Procedimiento y dispositivo para el laminado de una placa de sustrato con una lámina de plástico.

Procedimiento para el laminado de una placa de sustrato (2) con una lámina de plástico (3),

en el que se realizan las siguientes etapas:

a) aplicación de un adhesivo sin contacto por medio de aplicación con toberas sobre el lado trasero (13) de la lámina de plástico (3);

b) laminación de la lámina de plástico (3) sobre la placa de sustrato (2) por medio de un rodillo de laminación (18) y un contra rodillo de presión (20) opuesto al rodillo de laminación (18) en el lado trasero (19) de la placa de sustrato (2);

caracterizado porque la placa de sustrato (2) se limpia en seco en la dirección de transporte (43) delante del rodillo de laminación (18) en una estación de limpieza (7) en una primera etapa con la ayuda de cepillos (23, 24) que cepillan transversalmente unos con respecto a los otros, bajo la alimentación de aire de soplado (28) descargado a través de una barra de iones y aspiración de aire de salida (29) que contiene polvo fino, y porque en una segunda etapa se limpia húmeda la placa de sustrato con disolventes orgánicos y con un trapo (33, 37) libre de silicona.

Procedimiento y dispositivo para el laminado de una placa de sustrato con una lámina de plástico Campo de la invención La invención se refiere a un procedimiento para el laminado de una placa de sustrato con una lámina de plástico, en el que se realizan las siguientes etapas:

a) aplicación de un adhesivo sin contacto por medio de aplicación con toberas sobre el lado trasero de la lámina de plástico;

b) laminación de la lámina de plástico sobre la placa de sustrato por medio de un rodillo de laminación y un contra rodillo de presión opuesto al rodillo de laminación en el lado trasero de la placa de sustrato.

La invención se refiere, además, a un dispositivo para el laminado de una placa de sustrato con una lámina de plástico, que presenta un dispositivo de aplicación de adhesivo, una estación de laminación con un rodillo de laminación y un contra rodillo opuesto al rodillo de laminación, así como a una instalación de transporte para las placas de sustrato.

Estado de la técnica

Se conoce a partir del documento DE 10 2006 007 869 A1 un procedimiento y un dispositivo para al laminado de una lamina de plástico sobre una placa de sustrato, por ejemplo una placa de material de madera, en particular para la generación de una superficie de alto brillo. La lámina de plástico, por ejemplo una lámina de PET, se somete en este caso sobre su lado trasero dirigido hacia la placa de sustrato a un tratamiento de color. A continuación se aplica un adhesivo, por ejemplo a través de aplicación de toberas sin contacto sobre la lámina pretratada. En una etapa siguiente se realiza entonces una laminación de la lámina de plástico sobre la placa de sustrato por medio de un rodillo de laminación y de un contra rodillo de presión opuesto al rodillo de laminación en el lado trasero de la placa de sustrato.

En el procedimiento conocido se ha mostrado que especialmente en el caso de utilización de placas de sustrato de materiales de madera con una superficie de plástico durante la laminación con láminas de PET de alto brillo resulta una tasa de desecho relativamente alta con defectos superficiales.

Además, se conoce a partir del documento DE 10 2005 055 295 A1 un procedimiento y un dispositivo para el revestimiento o bien la laminación de un material de soporte metálico con un material de recubrimiento en forma de banda, por ejemplo lámina de polipropileno orientada. El material de soporte o bien la placa de sustrato es alimentado por medio de una instalación de alimentación a una estación de recubrimiento, en la que se conduce a través de un intersticio formado entre un contra rodillo de presión y un rodillo de revestimiento o bien de laminación y se encola bajo la acción de las fuerzas de presión generadas por los rodillos por medio de un adhesivo con el material de revestimiento en forma de banda. El adhesivo es aplicado en este caso sin contacto por medio de una tobera de ranura sobre el lado trasero de la lámina. Debajo del labio de la tobera ranurada está dispuesta en este caso una pareja de rodillos, a través de cuyo intersticio se estira el material de revestimiento, realizándose al mismo tiempo la aplicación del adhesivo. Esta pareja de rodillos actúa también como calandra de extracción y está constituida por un primer rodillo no accionado regulable en la presión y por un segundo rodillo de liberación. El rodillo de liberación es accionado en este caso con un avance de aproximadamente 3 a 10 % con respecto al rodillo de revestimiento.

En este caso es desfavorable que el lado revestido con adhesivo del material de revestimiento en forma de banda rodea parcialmente el rodillo de liberación. En este caso, debe evitarse una tensión de tracción de dilatación o de deformación.

Para cortar los salientes de láminas está prevista una cuchilla de separación giratoria después del proceso de laminación. Antes del proceso de laminación, en una estación de limpieza está prevista una limpieza de las placas metálicas. La limpieza se puede realizar en este caso mecánicamente, térmicamente o a través de agentes de limpieza líquidos.

En este caso es un inconveniente que con ninguno de estos métodos de limpieza se consigue una limpieza suficiente, en particular de placas de sustrato de material de madera o de placas de sustrato de material de madera con una superficie de plástico, que deben revestirse con láminas de alto brillo.

Planteamiento del cometido Por lo tanto, el cometido de la presente invención es mejorar los procedimientos conocidos y los dispositivos conocidos de tal manera que se puedan laminar especialmente placas de sustrato de material de madera en calidad suficiente con láminas de PET de alto brillo. También deben evitarse defectos de las superficies como consecuencia de contaminaciones y otras deficiencias durante el proceso de revestimiento.

Representación de la invención El cometido con respecto al procedimiento se soluciona en combinación con el preámbulo de la reivindicación 1 porque la placa de sustrato se limpia en seco en la dirección de transporte delante del rodillo de laminación en una estación de limpieza en una primera etapa con la ayuda de cepillos que cepillan transversalmente unos con respecto a los otros, bajo la alimentación de aire de soplado descargado a través de una barra de iones y aspiración de aire de salida que contiene polvo fino, y porque en una segunda etapa se limpia húmeda la placa de sustrato con disolventes orgánicos y con un trapo libre de silicona.

Los cepillos, que cepillan transversalmente entre sí sobre toda la anchura de la placa de sustrato mejoran ya el resultado de la limpieza mecánica. Precisamente en el caso de utilización de sustratos de material de madera se ha mostrado que los cepillos en combinación con una unidad de aspiración, que sopla y aspira, conducen a buenos resultados de limpieza. Es especialmente importante en este caso que el aire de soplado alimentado sea descargado a través de una barra de iones, con lo que se mejora en una medida considerable el resultado de la aspiración.

La limpieza húmeda siguiente con disolventes orgánicos y con un trapo libre de silicona posibilita una limpieza de contaminaciones como por ejemplo huellas de aspiradores y huellas de dedos.

De acuerdo con una forma de realización preferida de la invención, en una tercera etapa se transmite la contaminación de la superficie de la placa de sustrato por medio de un rodillo de transmisión sobre un rodillo de limpieza con superficie adhesiva.

De acuerdo con otra forma de realización preferida de la invención, antes de la laminación se trata la superficie a laminar de la placa de sustrato por medio de un plasma que sale desde al menos una tobera.

De manera más sorprendente se ha comprobado que las superficies de melamina o bien de resina de melamina, que en otro caso solamente se pueden laminar con dificultad o no se pueden laminar en absoluto, se pueden laminar con muy buen resultado a través de una limpieza y/o activación precedente a la laminación con un plasma de presión atmosférica, que se alimenta a través de una pluralidad de toberas dispuestas adyacentes sobre la anchura de la placa de sustrato, hacia la superficie de la placa de sustrato. Si se utilizan toberas de rotación, éstas pueden cubrir en cada caso una superficie mayor.

De acuerdo con una forma de realización preferida de la invención, en la primera etapa se cepilla con un cepillo redondo dispuesto transversalmente a la dirección de transporte de la placa de sustrato bajo alimentación de aire de soplado con aspiración simultánea. Adicionalmente al cepillo redondo, está previsto un cepillo de espada, que cepilla con una banda de cepillos circundante, transversal a la dirección de transporte del sustrato, transversalmente a la dirección de transporte. Puesto que con el cepillo redondo se cepilla en la dirección longitudinal de la placa de sustrato y con el cepillo de espada se cepilla transversalmente a la dirección longitudinal, existe un efecto de limpieza considerablemente mejorado.

De acuerdo con otra forma de realización preferida de la invención, en una segunda etapa, se pulveriza el trapo libre de silicona con el disolvente y se arrolla sobre un rodillo que contacta con la superficie del sustrato desde un rollo de reserva sobre un rollo usado. De esta manera, se asegura que se limpie continuamente con una superficie del trapo húmeda limpia. Adicionalmente o también de forma alternativa se puede extender una barra cubierta con un trapo libre de silicona transversalmente a la dirección de transporte sobre la superficie del sustrato, antes de que se pulverice un disolvente orgánico a intervalos regulares. A través de la distribución del... [Seguir leyendo]

1. Procedimiento para el laminado de una placa de sustrato (2) con una lámina de plástico (3) , en el que se realizan las siguientes etapas:

a) aplicación de un adhesivo sin contacto por medio de aplicación con toberas sobre el lado trasero (13) de la lámina de plástico (3) ;

b) laminación de la lámina de plástico (3) sobre la placa de sustrato (2) por medio de un rodillo de laminación (18) y un contra rodillo de presión (20) opuesto al rodillo de laminación (18) en el lado trasero (19) de la placa de sustrato (2) ;

caracterizado porque la placa de sustrato (2) se limpia en seco en la dirección de transporte (43) delante del rodillo de laminación (18) en una estación de limpieza (7) en una primera etapa con la ayuda de cepillos (23, 24) que cepillan transversalmente unos con respecto a los otros, bajo la alimentación de aire de soplado (28) descargado a través de una barra de iones y aspiración de aire de salida (29) que contiene polvo fino, y porque en una segunda etapa se limpia húmeda la placa de sustrato con disolventes orgánicos y con un trapo (33, 37) libre de silicona.

2. Procedimiento de acuerdo con la reivindicación 1, caracterizado porque en una tercera etapa se transmite la contaminación de la superficie de la placa de sustrato (2) por medio de un rodillo de transmisión (41) sobre un rodillo de limpieza (42) con superficie adhesiva.

3. Procedimiento de acuerdo con la reivindicación 1 ó 2, caracterizado porque antes de la laminación se trata la superficie (17) a laminar de la placa de sustrato (2) por medio de un plasma (46) que sale desde al menos una tobera (45) .

4. Procedimiento de acuerdo con una de las reivindicaciones 1 a 3, caracterizado porque en la primera etapa se cepilla con un cepillo redondo (23) dispuesto transversalmente a la dirección de transporte (43) de la placa de sustrato (2) , y porque un cepillo de espada (24) colocado a continuación del cepillo redondo (23) cepilla con una banda de cepillo (25) circundante, transversal a la dirección de transporte (43) de la placa de sustrato (2) , transversalmente a la dirección de transporte (43) .

5. Procedimiento de acuerdo con una de las reivindicaciones 1 a 4, caracterizado porque en la segunda etapa se pulveriza el trapo (33) con el disolvente y a través de un rodillo (34) , que contacta con la superficie (17) de la placa de sustrato (2) , se arrolla desde un rollo de reserva (35) sobre un rollo usado (36) y/o porque una barra (38) cubierta con un trapo (37) se extiende transversalmente a la dirección de transporte (43) sobre la superficie (17) de la placa de sustrato (2) , desde la que se pulveriza a intervalos regulares un disolvente orgánico.

6. Procedimiento de acuerdo con una de las reivindicaciones 1 a 5, caracterizado porque los cantos de corte laterales de la placa de sustrato (2) se limpian con un rodillo de contacto.

7. Procedimiento de acuerdo con una de las reivindicaciones 1 a 6, caracterizado porque en una tercera etapa, respectivamente, dos rodillos de transmisión (41) con rodillo de limpieza (42) adyacente están dispuestos unos detrás de los otros, los cuales limpian de forma alterna para la limpieza continua.

8. Procedimiento de acuerdo con una de las reivindicaciones 1 a 7, caracterizado porque antes de la aplicación del adhesivo se realiza un tratamiento previo de la lámina de plástico (3) sobre su lado trasero (13) dirigido hacia la placa de sustrato (2) por medio de un tratamiento de corona en una instalación de corona (4) y porque entre el tratamiento de corona de la lámina de plástico (3) y la aplicación de adhesivo se mantiene una diferencia de tiempo de al menos 10 segundos, con preferencia 20 segundos.

9. Procedimiento de acuerdo con una de las reivindicaciones 1 a 8, caracterizado porque se regula la humedad relativa.

10. Procedimiento de acuerdo con una de las reivindicaciones 1 a 9, caracterizado porque entre la aplicación de adhesivo de un adhesivo de fusión y el laminado se mantiene una diferencia de tiempo de al menos 5 s, con preferencia 15 s.

11. Procedimiento de acuerdo con una de las reivindicaciones 1 a 10, caracterizado porque la velocidad de transporte de las placas de sustrato (2) es de 0, 001 a 0, 3 m/min. mayor que la del rodillo de laminación (18) .

12. Procedimiento de acuerdo con una de las reivindicaciones 1 a 11, caracterizado porque se recortan los salientes de la lámina de plástico (3) frente a la anchura de las placas de sustrato antes de la laminación.

13. Procedimiento de acuerdo con una de las reivindicaciones 1 a 12, caracterizado porque la temperatura del rodillo de laminación (18) calentable se regula a un valor que está por encima de la temperatura de transición vítrea de la lámina de plástico (3) .

14. Procedimiento de acuerdo con una de las reivindicaciones 1 a 13, caracterizado porque delante del rodillo de laminación (18) se reactiva el adhesivo de fusión a través de una fuente de calor (21) .

15. Dispositivo para el laminado de una placa de sustrato (2) con una lámina de plástico (3) , que presenta un dispositivo de aplicación de adhesivo (5) para la aplicación con toberas sin contacto de un adhesivo, una estación de laminación (6) con un rodillo de laminación (18) y un contra rodillo de presión (20) opuesto al rodillo de laminación (18) , así como una instalación de transporte (22) para las placas de sustrato (2) , caracterizado porque una estación de limpieza (7) para la limpieza de la superficie (17) está instalada delante de las placas de sustrato (2) de la estación de laminación (6) , porque la estación de limpieza (7) presenta para la limpieza mecánica unos cepillos (23,

24) que actúan transversalmente entre sí, porque está previsto un dispositivo de aspiración, a través del cual se puede alimentar aire de soplado descargado desde una barra de iones hacia los cepillos (23, 24) y a la superficie (17) y se puede aspirar, y porque está prevista una estación de limpieza húmeda (30) , en la que está dispuesto un dispositivo de pulverización (31, 39) para la pulverización con disolventes orgánicos y un dispositivo (32) para la limpieza de la superficie del sustrato con un trapo (33) o tira de trapo libre de silicona.

16. Dispositivo de acuerdo con la reivindicación 15, caracterizado porque está prevista una estación de limpieza en seco (40) con un rodillo de transmisión (41) para la transmisión de contaminación de la superficie de la placa de sustrato (2) sobre un rodillo de limpieza (42) , que está en contacto con el rodillo de transmisión (41) , con superficie adhesiva.

17. Dispositivo de acuerdo con la reivindicación 15 ó 16, caracterizado porque delante de la estación de laminación (6) está instalada una instalación de plasma (44) con al menos una tobera (45) para el tratamiento previo de la superficie (17) de la placa de sustrato (2) con un plasma de presión atmosférica.