Uso de una composición de resina retardante de llama para formar un miembro capaz de transmitir láser en una soldadura por láser,

que comprende

(A) una resina de serie de poliésteres y

(B) al menos un compuesto de ácido fosfínico seleccionado del grupo que consiste en una sal metálica de un ácido fosfínico de dialquilo y una sal metálica de un ácido alcanobisfosfínico,

en la que la proporción de compuesto de ácido fosfínico (B) es 10 a 50 partes en peso en relación a 100 partes en peso de la resina de serie de poliésteres (A).

Uso de una composición de resina retardante de llama para miembro lateral de transmisión en soldadura por láser.

Campo técnico La presente invención se refiere al uso de una composición de resina para formar un miembro capaz de transmitir láser en una soldadura por láser. La composición tiene una transmisividad de láser (o transmisividad de luz láser) alta y una pirorresistencia excelente. La presente invención se refiere adicionalmente a un producto moldeado soldable por láser (o un producto moldeado por una soldadura por láser) que comprende la composición de resina que es útil para un miembro capaz de transmitir láser (o un miembro que transmite láser) en una soldadura por láser.

Técnica anterior

Una resina de serie de poliésteres, por ejemplo, una resina de serie de tereftalato de polibutileno (PBT) , tiene diversas propiedades excelentes tales como resistencia al calor, resistencia química, propiedades eléctricas, propiedades mecánicas y procesabilidad de conformación (o moldeabilidad) y se usa para un número de aplicaciones. Ejemplos específicos de las aplicaciones incluyen una diversidad de los componentes eléctricos o partes eléctricas de automoción (por ejemplo, diversas unidades de control, diversos sensores y bobinas de ignición) y conectores, partes de interruptores, partes de relés, partes de bobinas, partes de trans. y partes de faros instaladas en aplicaciones de automóviles o eléctricas. Estas partes a menudo comprenden una parte conductora y tiene un riesgo incrementado de ignición causado por un problema tal como sobrecalentamiento anormal o cortocircuito recientemente. Por lo tanto, se ha requerido la mejora en pirorresistencia de estas partes.

La mejora en pirorresistencia de una resina de serie de PBT se ha investigado durante mucho tiempo. Por ejemplo, la Solicitud de Patente japonesa abierta a inspección pública Nº : 230348/1993 (JP-A-5-230348, Documento de Patente 1) desvela una composición de resina retardante de llama que comprende una resina de serie de PBT, un auxiliar retardante de llama que contiene un retardante de llama de serie de epoxi bromada, trióxido de antimonio, y/o pentóxido de antimonio como componentes principales y una resina de politetrafluoroetileno obtenida por polimerización de emulsión. Además, la Solicitud de Patente japonesa abierta a inspección pública Nº : 256545/2000 (JP-A-2000-256545, Documento de Patente 2) desvela una composición de resina de poliésteres retardante de llama que comprende un poliéster aromático específico, un compuesto epoxi bromado, un poliacrilato bromado y trióxido de antimonio. Recientemente, a partir de las preocupaciones medioambientales sobre un retardante de llama que contenga halógenos tal como un retardante de llama que contiene bromo (por ejemplo, desventajas debidas a residuos) , se ha propuesto el uso de un retardante de llama libre de halógenos. Por ejemplo, la Solicitud de Patente japonesa abierta a inspección pública Nº : 70671/1993 (JP-A-5-70671, Documento de Patente 3) revela una composición de resina retardante de llama que comprende un tereftalato de polialquileno que tiene una viscosidad intrínseca específica, una carga de refuerzo, un aducto del ácido melamina-cianúrico y un retardante de llama que tiene una estructura específica que contiene fósforo.

Por otro lado, las partes mencionadas anteriormente están formadas a menudo de una pluralidad de miembros (o partes) por unión, o las partes están unidas a menudo a otras partes. Para unir estas partes o componentes, se utilizan un adhesivo, una pinza ajustable, un cierre a presión y diversos procedimientos de soldadura (por ejemplo, una soldadura de placa caliente, una soldadura ultrasónica, una soldadura por vibración y una soldadura por láser) . Sin embargo, en el uso de un adhesivo, la pérdida de tiempo para el curado del adhesivo, o la carga sobre el medio ambiente llega a ser un problema. Además, en un medio que usa una pinza ajustable, el trabajo o el coste requerido para cierre se incrementa. En una soldadura de placa caliente, una soldadura ultrasónica y un moldeado por vibración entre los procedimientos de soldadura, hay un posible daño a un producto debido a calor, vibración u otras cosas. Por otro lado, un procedimiento de unión (o articulación) por soldadura por láser no ha dañado a un producto debido a calor o vibración implicada en la soldadura y el procedimiento de soldadura es también muy sencillo. Así, recientemente el procedimiento de soldadura por láser se ha utilizado ampliamente y ha atraído la atención como una manera de soldadura para diversos componentes o partes de resina.

Sin embargo, la unión de una resina de serie de PBT con una soldadura por láser ha dificultado soldar la resina debido a la baja transmitancia para un haz láser. De acuerdo con ello, se han considerado varios enfoques. Por ejemplo, la Solicitud de Patente japonesa abierta a inspección pública Nº : 136601/2003 (JP-A-2003-136601, Documento de Patente 4) revela un componente de plástico que tiene una transmisividad adecuada para una aplicación de soldadura por láser. Este documento menciona que el componente de plástico comprende una composición que contiene un poliéster y tiene una transmitancia de no menos del 10 % a una longitud de onda de 800 a 1.200 nm en términos de un grosor de 1 mm en un producto moldeado que comprende la composición. La Solicitud de Patente japonesa abierta a inspección pública Nº : 26656/2001 (JP-A-2001-26656, Documento de Patente 5) revela un procedimiento para un artículo moldeado, que comprende unir (A) un producto moldeado que comprende (a) al menos un copolímero de serie de poliésteres seleccionado del grupo que consiste en un copolímero de serie de PBT que tiene un punto de fusión de 170 a 220 º C, un copolímero de serie de tereftalato de polietileno que tiene un punto de fusión de 200 a 250 º C y un copolímero de etileno de serie de naftalenato que tiene un punto de fusión de 210 a 260º C a (B) un producto moldeado distinto del producto moldeado (A) mediante la soldadura para dar un artículo moldeado. Además, el Documento de Patente 5 menciona que un retardante de llama o auxiliar de retardante de llama (tal como un compuesto de haluro o de fósforo) puede añadirse en el intervalo en que los efectos de la invención no se deterioren.

El documento DE-A-10330722 revela un procedimiento para soldar por láser un primer producto moldeado de resina que es totalmente capaz de transmitir láser y un segundo producto moldeado de resina que es capaz de absorber láser, comprendiendo dicho procedimiento las etapas de poner el primer producto moldeado de resina en contacto con el segundo producto moldeado de resina e irradiar un haz de láser en una dirección a partir del primer producto moldeado de resina hacia el segundo producto moldeado de resina. El primer producto moldeado de resina se obtiene a partir de una composición que comprende un poliéster y opcionalmente, fenilfosfinato de calcio.

Sin embargo, incluso en una soldadura por láser de una composición de resina de serie de poliésteres convencional retardante de llama, la transmisividad de láser pobre evita una soldadura por láser exitosa. Además, aunque una composición de resina a la que se añaden un retardante de llama y un auxiliar de retardante de llama en el intervalo en que la capacidad de soldadura por láser (transmisividad de láser) no se deteriora y puede someterse a soldadura, una composición tal tiene pirorresistencia insuficiente en la práctica. Así es difícil de realizar ambas de capacidad de soldadura por láser y pirorresistencia a altos niveles por el procedimiento convencional.

[Documento de Patente 1] JP-A-5-230348 (Reivindicación 1)

[Documento De Patente 2] JP-A-2000-256545 (Reivindicación 1)

[Documento de Patente 3] JP-A-5-70671 (Reivindicación 3)

[Documento De Patente 4] JP-A-2003-136601 (Reivindicación 2)

[Documento de Patente 5] JP-A-2001-26656 (Reivindicación 1 y número de párrafo [0027]) .

Divulgación de la invención

Problemas a resolver mediante la invención

Es por lo tanto un objetivo de la presente invención proporcionar una composición de resina retardante de llama para un miembro capaz de transmitir láser (o miembro que transmite láser) , que realice tanto capacidad de soldadura por láser (transmisibilidad de láser) como pirorresistencia a altos niveles y un producto moldeado de la misma (o un miembro capaz de transmitir láser (o miembro que transmite láser) ) .

Es otro objeto de la presente invención proporcionar... [Seguir leyendo]

1. Uso de una composición de resina retardante de llama para formar un miembro capaz de transmitir láser en una soldadura por láser, que comprende (A) una resina de serie de poliésteres y (B) al menos un compuesto de ácido fosfínico seleccionado del grupo que consiste en una sal metálica de un ácido fosfínico de dialquilo y una sal metálica de un ácido alcanobisfosfínico, en la que la proporción de compuesto de ácido fosfínico (B) es 10 a 50 partes en peso en relación a 100 partes en peso de la resina de serie de poliésteres (A) .

2. El uso de acuerdo con la reivindicación 1, en el que la resina de serie de poliésteres (A) comprende una resina de serie de tereftalato de polibutileno.

3. El uso de acuerdo con la reivindicación 1, en el que, en relación con el compuesto (B) de ácido fosfínico, la sal metálica del ácido dialquilfosfínico está representada por la siguiente fórmula (1) y la sal metálica del ácido alcanobisfosfínico está representada por la siguiente fórmula (2) :

[Fórmula 1]

en las que R1, R2, R3 y R4 son iguales o diferentes y cada uno representa un grupo alquilo, R5 representa un grupo alquileno, Mm+ representa un metal que tiene m-valencias, y "m" denota un número entero de 2 a 4; Mn+ representa un metal que tiene n-valencias y "n" denota un número entero de 2 a 4.

4. El uso de acuerdo con la reivindicación 1, en el que la composición de resina tiene una transmitancia de luz

láser no menor del 15 % para un producto moldeado que comprende la composición de resina y que tiene un grosor de 2 mm.

5. El uso de acuerdo con la reivindicación 1, en el que la composición de resina comprende adicionalmente (C) una resina que contiene flúor en una proporción de 0, 01 a 1 parte en peso en relación con 100 partes en peso de resina de serie de poliésteres (A) .

6. El uso de acuerdo con la reivindicación 1, en el que la resina comprende adicionalmente (D) un retardante de llama que contiene nitrógeno en una proporción de 0, 5 a 10 partes en peso en relación con 100 partes en peso de resina de serie de poliésteres (A) .

7. El uso de acuerdo con la reivindicación 6, en el que el retardante de llama que contiene nitrógeno (D)

comprende una sal de un compuesto de triazina con al menos un miembro seleccionado del grupo que consiste en 30 ácido cianúrico y ácido isocianúrico.

8. El uso de acuerdo con la reivindicación 1, en el que la composición de resina comprende (E) una carga vítrea en una proporción de 5 a 70 partes en peso en relación con 100 partes en peso de la resina de serie de poliésteres (A) .

9. Un producto moldeado de material compuesto que comprende

un primer producto moldeado de resina que comprende (A) una resina de serie de poliésteres y (B) al menos un compuesto de ácido fosfínico seleccionado del grupo de una sal metálica de un ácido dialquilfosfínico y una sal metálica de un ácido alcanobisfosfínico, en el que la proporción del compuesto del ácido fosfínico (B) es de 10 a 50 partes en peso en relación a 100 partes en peso de la resina de serie de poliésteres (A) y un segundo producto moldeado de resina que es capaz de absorber láser y está unido al primer producto moldeado 5 de resina por soldadura por láser.

10. Un producto moldeado de material compuesto de acuerdo con la reivindicación 9, en el que el primer producto moldeado de resina tiene un área que tiene un grosor de 0, 1 a 2 mm y el segundo producto moldeado de resina está unido al área del primer producto moldeado de resina.

11. Un procedimiento para soldar por láser un primer producto moldeado de resina y un segundo producto moldeado

de resina que puede absorber láser, que comprende poner el primer producto moldeado de resina en contacto con el segundo producto moldeado de resina e irradiar un haz de láser en una dirección desde el primer producto moldeado de resina hacia un segundo producto moldeado de resina, en el que el primer producto moldeado de resina comprende una composición que comprende (A) una resina de serie de poliésteres y (B) al menos un compuesto de ácido fosfínico seleccionado del grupo que consiste en una sal metálica de un ácido dialquilfosfínico, en la que la proporción del compuesto (B) de ácido fosfínico es 10 a 50 partes en peso en relación a 100 partes en peso de la resina de serie de poliésteres (A) y el primer producto moldeado de resina tiene una transmitancia de luz láser no menor del 15 % a un grosor de 2 mm.

12. Un procedimiento de acuerdo con la reivindicación 11, en el que el primer producto moldeado de resina puede estar coloreado con un agente colorante que no absorbe láser, el segundo producto moldeado de resina comprende una composición de resina termoplástica que contiene un agente absorbente de láser o un agente colorante, una superficie del primer producto moldeado de resina y una superficie del segundo producto moldeado se ponen en contacto la una con la otra y ambos productos moldeados de resina se unen por una irradiación de haz de láser.

13. Un procedimiento de acuerdo con la reivindicación 11, en el que el primer producto moldeado de resina tiene una área de transmisión de láser que tiene un grosor de 0, 1 a 2 mm y una transmitancia de luz láser no menor del 15 %, una superficie del segundo producto moldeado de resina se pone en contacto con al menos el área que transmite láser del primer producto moldeado de resina y la irradiación de láser se lleva a cabo para unir los productos moldeados.

14. Un procedimiento de acuerdo con la reivindicación 11, en el que el primer producto moldeado de resina comprende una composición de resina que contiene los siguientes componentes (A) y (B) , o los componentes (A) , 30 (B) y (C) :

(A) una resina de serie de tereftalato de polibutileno,

(B) al menos un compuesto de ácido fosfínico seleccionado del grupo que consiste en una sal metálica de un ácido dialquilfosfínico representada por la siguiente fórmula (1) y una sal metálica de un ácido alcanobisfosfínico representada por la siguiente fórmula (2) :

[Fórmula 2]

en las que R1, R2, R3 y R4 son iguales o diferentes y cada uno representa un grupo alquilo, R5 representa un grupo alquileno, Mm+ representa un metal que tiene m-valencias y "m" denota un número entero de 2 a 4; Mn+ representa un metal que tiene n-valencias, y "n" denota un número entero de 2 a 4, (C) una resina que contiene flúor, en el que la proporción de compuesto de ácido fosfínico (B) es 10 a 50 partes en peso en relación a 100 partes en peso de la resina de serie de poliésteres (A) .

Fig. 1

Fig. 2