Placa de campo de cocción, y campo de cocción con una placa de campo de cocción correspondiente.

La invención se refiere a una placa de campo de cocción (2), con una placa base (3),

junto a cuyo lado inferior (9) está configurado un recubrimiento (10) con capas metálicas (12, 14) y capas dieléctricas (11, 13, 15), donde el recubrimiento (10) está configurado con, al menos, dos capas metálicas (12, 14) y, al menos, dos capas dieléctricas (11, 13, 15), de tal modo que un grado de reflexión (R) de la placa de campo de cocción (2) es inferior al 15% en el rango de longitudes de onda entre 380 nm y 780 nm.

Placa de campo de cocción, y campo de cocción con una placa de campo de cocción correspondiente.

La invención se refiere a una placa de campo de cocción, con una placa base, junto a cuyo lado inferior está configurado un recubrimiento con capas metálicas y capas dieléctricas. Asimismo, la invención se refiere a un campo de cocción con una placa de campo de cocción correspondiente.

Tales realizaciones de placas de campo de cocción son conocidas en las más diversas configuraciones. A partir de la US 37, 718, 929 B2 es conocida una realización de tal tipo. Sin embargo, el recubrimiento está ahí limitado a que el número de capas, comprendiendo una capa protectora antioxidante y una capa de pantalla lumínica, ascienda a entre 2 y 4. En tales realizaciones, la generación de efectos ópticos en lo que a la impresión óptica global de la placa de campo de cocción se refiere está restringida.

Es tarea de la presente invención crear una placa de campo de cocción, junto a cuyo lado inferior esté conformado un recubrimiento con una pluralidad de capas y, de este modo, que se haga posible una posibilidad más diversa de efectos ópticos en cuanto a la presentación cromática de la placa de campo de cocción.

Esta tarea se resuelve mediante una placa de campo de cocción que presente las características según la reivindicación 1, y un campo de cocción que presente las características según la reivindicación 15.

Una placa de campo de cocción según la invención comprende una placa base, junto a cuyo lado inferior está configurado un recubrimiento con capas metálicas y capas dieléctricas. El recubrimiento está configurado con, al menos, dos capas metálicas y, al menos, dos capas dieléctricas, de tal modo que un grado de reflexión de la placa de campo de cocción es inferior al 15% en el rango de longitudes de onda entre 380 nm y 780 nm. En una realización de tal tipo, se puede poner a disposición de manera especialmente ventajosa y efectiva una placa de campo de cocción cuya impresión óptica global resulte en negro metálico. Este efecto óptico es alcanzable mediante la configuración del recubrimiento totalmente específica con las cantidades respectivas de capas, y sus propiedades ópticas en relación con el grado de reflexión.

De manera preferida, el grado de reflexión de la placa de campo de cocción es inferior al 10% en el rango de longitudes de onda entre 380 nm y menos de 400 nm, y entre más de 530 nm y 780 nm. De este modo, se puede mejorar de nuevo el efecto óptico abordado en relación con la impresión de negro metálico de la placa de campo de cocción.

De manera preferida, está previsto que el recubrimiento esté configurado de tal modo que un grado de transmisión de la placa de campo de cocción sea inferior al 12%, en especial, sea de entre el 0’5% y el 10%, en el rango de longitudes de onda entre 380 nm y 780 nm.

De manera preferida, está previsto que el número de capas metálicas ascienda a 2 ó 3.

En especial, está previsto que el número de capas dieléctricas ascienda a entre 2 y 4.

Está previsto que el recubrimiento presente como cierre inferior una capa protectora, en especial, una capa protectora antioxidante.

La secuencia de capas está configurada, en especial, partiendo desde el lado inferior, visto hacia abajo, empezando en primer lugar con una capa dieléctrica, a continuación, con una capa metálica, a continuación, de nuevo con una capa dieléctrica y, a continuación, de nuevo con una capa metálica. Pueden seguir otras capas dieléctricas y metálicas. El cierre inferior del recubrimiento hacia abajo se forma entonces mediante la capa protectora.

De manera preferida, está previsto que las capas metálicas y las capas dieléctricas presenten cada una grosores de capa iguales o inferiores a 100 nm.

En especial, está previsto que, al menos, dos capas metálicas del recubrimiento presenten diferentes grosores de capa y/o, al menos, dos capas dieléctricas del recubrimiento presenten diferentes grosores de capa. A través de ello, se puede hace posible un abanico de diferentes configuraciones cromáticas excepcionalmente extenso, también de manera muy individual, así como con matices.

De manera preferida, las capas del recubrimiento están conformadas sobre el lado inferior mediante pulverización catódica, en especial, están conformadas mediante una pulverización catódica con magnetrón. De manera preferida, está previsto que el material de una capa metálica presente SSt (“Stainless Steel”, o acero inoxidable) , Mo, Ni, Cr, Nd, V, Ti, Ta, Si, Al, W, Cu o un compuesto de, al menos, dos de los elementos mencionados.

En cuanto al material de una capa dieléctrica, de manera preferida, está previsto que éste presente SnOX, ZnOX, TiOX, AlOX, SiOX, NbOX, TaOX, SiNX, AlNX, TiNX, o un compuesto de, al menos, dos de los compuestos mencionados.

De manera preferida, está previsto que el recubrimiento presente una primera capa dieléctrica con SnOX, con un grosor de capa de 46 nm. En especial, sobre esta primera capa dieléctrica está conformada, a continuación hacia abajo, una primera capa metálica con SSt como material, con un grosor de capa de 8 nm. De nuevo a continuación hacia abajo, está conformada entonces una segunda capa dieléctrica con SnOX, con un grosor de capa de 56 nm, sobre la cual está conformada, a continuación, una segunda capa metálica con SSt, con un grosor de capa de 33 nm. Una vez más a continuación, está conformada sobre ésta una tercera capa dieléctrica con SnOX, con un grosor de capa de 50 nm. Esta realización particularmente específica de la configuración del recubrimiento garantiza de manera especialmente destacable el efecto óptico negro metálico de la placa de campo de cocción.

En especial, la placa base de la placa de campo de cocción está realizada de vidrio o vitrocerámica.

El recubrimiento debajo de la placa base presenta un grosor de capa de, preferiblemente, entre 10 nm y 500 nm.

Asimismo, puede estar previsto que, de manera adicional, la placa base de la placa de campo de cocción esté impresa. En ello, pueden estar conformadas impresiones junto al lado frontal delantero, o junto a la superficie de laplaca base. Asimismo, también pueden estar conformadas incluso marcaciones en la placa base. Éstas pueden estar producidas, a modo de ejemplo, mediante luz láser. Mediante tales impresiones, se pueden señalar áreas de interfaz, o bien, paneles de mando. Asimismo, también se pueden señalar zonas de cocción de manera correspondiente en sus delimitaciones perimetrales. Las impresiones pueden realizarse, a modo de ejemplo, mediante un procedimiento de serigrafía, o mediante marcación por láser. Mediante láser, se pueden conformar marcaciones correspondientes en el interior de la placa base, también en diferentes alturas. Otras posibilidades para ello vienen señaladas en la DE 10 2006 017 250 A1.

Una capa protectora del recubrimiento, configurada hacia abajo, también puede ser producida mediante un revestimiento protector, el cual esté realizado, por ejemplo, mediante una pintura, material polimérico, o un material cerámico. También aquí, la aplicación puede realizarse mediante una impresión o una pulverización. Tales impresiones son conformadas, preferiblemente, con un grosor de varios cientos de µm.

Especialmente a través de la aplicación de las capas del recubrimiento mediante técnicas de PVD (deposición física de vapor) , se hace posible que los grosores de capa de las capas particulares puedan producirse de manera muy exacta y que, a través de ello, mediante el recubrimiento también se pueda reconocer el efecto óptico visual en relación con la representación de elementos visualizadores, medios luminosos, como, a modo de ejemplo, diodos luminosos, e imágenes. Sin embargo, por otra parte, se puede conseguir que mecánica y otros componentes concretos situados debajo no puedan ser reconocidos en caso de observación desde arriba sobre la placa de campo de cocción, si esta placa de campo de cocción está dispuesta en un campo de cocción.

Mediante una realización de tal tipo de un recubrimiento de la placa de campo de cocción con, en su caso, impresión adicional, se puede conseguir que también un área superficial, a través de la cual el dispositivo de mando esté señalado sobre la placa de campo de cocción, esté representada con una apariencia óptica...

1. Placa de campo de cocción (2) , con una placa base (3) , junto a cuyo lado inferior (9) está configurado un recubrimiento (10) con capas metálicas (12, 14) y capas dieléctricas (11, 13, 15) , caracterizada porque el recubrimiento (10) está configurado con, al menos, dos capas metálicas (12, 14) y, al menos, dos capas dieléctricas (11, 13, 15) , de tal modo que un grado de reflexión (R) de la placa de campo de cocción (2) es inferior al 15% en el rango de longitudes de onda entre 380 nm y 780 nm.

2. Placa de campo de cocción (2) según la reivindicación 1, caracterizada porque el grado de reflexión (R) de la placa de campo de cocción (2) es inferior al 10% en el rango de longitudes de onda entre 380 nm y menos de 400 nm, y entre más de 530 nm y 780 nm.

3. Placa de campo de cocción (2) según la reivindicación 1 ó 2, caracterizada porque el recubrimiento (10) está configurado de tal modo que un grado de transmisión (T) de la placa de campo de cocción (2) es inferior al 12%, en especial, es de entre el 0’5% y el 10%, en el rango de longitudes de onda entre 380 nm y 780 nm.

4. Placa de campo de cocción (2) según una de las reivindicaciones enunciadas anteriormente, caracterizada porque el número de capas metálicas (12, 14) asciende a 2 ó 3.

5. Placa de campo de cocción (2) según una de las reivindicaciones enunciadas anteriormente, caracterizada porque el número de capas dieléctricas (11, 13, 15) asciende a entre 2 y 4.

6. Placa de campo de cocción (2) según una de las reivindicaciones enunciadas anteriormente, caracterizada porque el recubrimiento (10) está configurado como cierre inferior con una capa protectora, en especial, una capa protectora antioxidante (16) .

7. Placa de campo de cocción (2) según una de las reivindicaciones enunciadas anteriormente, caracterizada porque las capas metálicas (12, 14) y las capas dieléctricas (11, 13, 15) presentan cada una grosores de capa inferiores a 100 nm.

8. Placa de campo de cocción (2) según la reivindicación 7, caracterizada porque, al menos, dos capas metálicas (12, 14) del recubrimiento (10) presentan diferentes grosores de capa y/o, al menos, dos capas dieléctricas (11, 13, 15) del recubrimiento (10) presentan diferentes grosores de capa.

9. Placa de campo de cocción (2) según una de las reivindicaciones enunciadas anteriormente, caracterizada porque las capas (11 a 16) del recubrimiento (10) están conformadas sobre el lado inferior (9) mediante pulverización catódica, en especial, están conformadas mediante una pulverización catódica con magnetrón.

10. Placa de campo de cocción (2) según una de las reivindicaciones enunciadas anteriormente, caracterizada porque el material de una capa metálica (12, 14) presenta SSt, Mo, Ni, Cr, Nb, V, Ti, Ta, W, Cu o un compuesto de, al menos, dos de los elementos mencionados.

11. Placa de campo de cocción (2) según una de las reivindicaciones enunciadas anteriormente, caracterizada porque el material de una capa dieléctrica (11, 13, 15) presenta SnOX, ZnOX, TiOX, AlOX, SiOX, NbOX, TaOX, SiNX, AlNX, TiNX, o un compuesto de, al menos, dos de los compuestos mencionados.

12. Placa de campo de cocción (2) según una de las reivindicaciones enunciadas anteriormente, caracterizada porque el recubrimiento (10) presenta una primera capa dieléctrica (11) con SnOX, con un grosor de capa de 46 nm, sobre la cual está conformada a continuación, al menos, una primera capa metálica (12) con SSt, con un grosor de capa de 8 nm, sobre la cual está conformada a continuación una segunda capa dieléctrica (13) con SnOX, con un grosor de capa de 56 nm, sobre la cual está conformada a continuación, al menos, una segunda capa metálica (14) con SSt, con un grosor de capa de 33nm, sobre la cual está conformada una tercera capa dieléctrica (15) con SnOX, con un grosor de capa de 50 nm.

13. Placa de campo de cocción (2) según una de las reivindicaciones enunciadas anteriormente, caracterizada porque el recubrimiento (10) presenta un grosor de capa de entre 10 nm y 500 nm.

14. Placa de campo de cocción (2) según una de las reivindicaciones enunciadas anteriormente, caracterizada porque, sobre al menos una superficie, presenta una impresión y/o, en el interior, una marcación, en especial, generada con luz láser.

15. Campo de cocción (1) con una placa de campo de cocción (2) según una de las reivindicaciones enunciadas anteriormente.