PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA EL TRATAMIENTO TÉRMICO, EN PARTICULAR UNIÓN POR SOLDADURA.

Procedimiento y dispositivo para el tratamiento térmico, en particular unión por soldadura. La presente invención se refiere a un procedimiento para el tratamiento térmico de piezas de trabajo o componentes, en particular para la producción de una unión por soldadura entre un material de soldadura y al menos un componente o pieza de trabajo que sirven como soporte para el material de soldadura, por fusión del material de soldadura dispuesto en el soporte para el material de soldadura según el preámbulo de la reivindicación 1, y un dispositivo apropiado para la realización del procedimiento según el preámbulo de la reivindicación 8 [véase, por ejemplo, el documento US 6 796 483 B1]. En el procedimiento conocido del tipo mencionado al inicio, en el que tanto un calentamiento como también un enfriamiento del componente a soldar se realizan en una única cámara de proceso, para el funcionamiento duradero de un dispositivo correspondiente es necesaria una limpieza de la cámara de proceso en intervalos de frecuentemente sólo relativamente pocos ciclos de soldadura. Debido a la caída de temperatura relativamente elevada entre una zona de calentamiento y una de enfriamiento, las evaporaciones volátiles generadas durante el proceso de calentamiento del material de soldadura se condensan en la zona de enfriamiento más fría y en particular sobre los componentes y dispositivos dispuestos en la zona de enfriamiento forman un precipitado a retirar por la limpieza. Debido al proceso de limpieza a realizar por ello repetidamente se debe interrumpir siempre de nuevo el funcionamiento de los dispositivos que trabajan según el procedimiento conocido. Por ello en la práctica se producen considerables pérdidas en la producción. El documento US 2003/007921 da a conocer un dispositivo para el tratamiento térmico, que está formado por un tubo de reacción y una cámara de enfriamiento. El tubo de reacción sirve para la calcinación de fósforo durante un intervalo de tiempo de varias horas, trasladándose el material calcinado a la cámara de enfriamiento tras la finalización del proceso. El tubo de reacción está separado por una compuerta de tabique aislada térmicamente y estanqueizante de la cámara de enfriamiento, pudiendo ser enfriada también la misma compuerta separadora. El documento de patente americana US 6,796,483 B1 muestra un procedimiento o un dispositivo para la producción de una unión por soldadura entre un material de soladura y un componente con una pluralidad de cámaras de proceso independientes unas de otras. En las respectivas cámaras de proceso aisladas del entorno se realiza un calentamiento o enfriamiento del componente, separando los tabiques las cámaras de proceso unas de otras de forma estanca a gases. Del documento US 3,618,919 se desprende un dispositivo de tabique para un horno de mufla. En particular el tabique mostrado en las figuras 7 y 8 está configurado como placa y se enfría mediante una tubería de líquido. Las piezas de trabajo se transportan continuamente sobre una cinta transportadora a través del horno de mufla, abriéndose cada vez el tabique para el paso de una pieza de trabajo. Por ello en este caso no se puede partir de un cierre estanco a gases de dos zonas de cámara. No obstante, en la zona del tabique se insufla y aspira un gas para la formación de una capa de barrera, de forma que no se pueda realizar un intercambio directo de gases entre las zonas de cámara. El documento JP 031065562 A muestra un horno de soldadura multicámara con una cámara de soldadura calentable por ambos lados y una cámara de enfriamiento. Todas las cámaras de proceso pueden separarse unas de otras por dispositivos de cierre y en particular se puede aplicar un vacío y/o un gas de protección a la cámara de soldadura. El documento US 4,932,864 describe un horno de recocido multietapa con una cámara para el recocido de las piezas de trabajo y una cámara de enfriamiento subsiguiente. El cierre de las cámaras se realiza en particular en la zona interior del horno por compuertas de tabique aisladas térmicamente. El documento US 2005/0173497 A1 muestra un procedimiento y un dispositivo para la soldadura por condensación. Un horno de soldadura configurado para un paso de material continuo presenta una cámara de soldadura y una cámara de enfriamiento que pueden separarse una de otra por un dispositivo de cierre. El documento JP 08295926 muestra un horno para el tratamiento térmico de piezas de trabajo, en el que a través de una cámara de enfriamiento se realiza una alimentación de una cámara de calentamiento con piezas de trabajo o su retirada de la cámara de calentamiento. Las dos zonas de la cámara disponen en la zona entre las cámaras respectivamente de dispositivos de cierre que aíslan de forma estanca. La presente invención tiene por ello el objetivo de proponer un procedimiento o un dispositivo, cuyo funcionamiento se pueda realizar esencialmente de forma continua, sin los breves intervalos de limpieza conocidos, y así permita un mayor rendimiento de la producción. Para la solución de este objetivo el procedimiento según la invención presenta las características de la reivindicación 1. En el procedimiento según la invención, el calentamiento y el enfriamiento del componente se realizan en dos zonas de la cámara de la cámara de proceso, separables entre sí por un dispositivo de condensación. Mediante el dispositivo de condensación activo entre las zonas de la cámara se produce una precipitación de las 2 ES 2 366 237 T3 evaporaciones volátiles generadas durante el proceso de calentamiento sobre el dispositivo de condensación, que impide casi a modo de escudo de protección una condensación en la zona de la cámara enfriada y por consiguiente en particular sobre unos dispositivos de enfriamiento dispuestos en esta zona de cámara. El procedimiento según la invención puede utilizarse básicamente generalmente para la aplicación de temperatura a piezas de trabajo o componentes en el tratamiento térmico, como por ejemplo, maleabilización, recocidos y similares. Un sector de utilización especial se encuentra en el sector de la producción de uniones por soldadura, que se realizan mediante pasta de soldadura, como por ejemplo, en la producción de elementos constructivos y grupos constructivos electrónicos. El rendimiento de la producción y por consiguiente la efectividad del procedimiento según la invención se puede aumentar todavía ulteriormente si, según una variante especialmente ventajosa del procedimiento, el calentamiento se realiza con un dispositivo de calentamiento y el enfriamiento con un dispositivo de enfriamiento, que se hacen funcionar respectivamente con temperatura esencialmente constante. Por ello se evitan pérdidas de tiempo en la realización del procedimiento, de forma condicionada por los procesos de calentamiento o procesos de enfriamiento hasta alcanzar la temperatura deseada de calentamiento o enfriamiento. Además, muestra ser especialmente ventajoso que antes del calentamiento del soporte para el material de soldadura, para la separación de las zonas de la cámara se desplace el dispositivo de condensación de una posición de suministro a una posición de tabique que separa las zonas de cámara. De este modo es posible trasladar el soporte para el material de soldadura o el componente después de realizado el calentamiento en la zona de la cámara utilizada para el calentamiento, con el dispositivo de condensación dispuesto en la posición de suministro, a la zona de la cámara de enfriamiento, y a continuación posicionar el dispositivo de condensación de nuevo en la posición de tabique, de forma que durante el enfriamiento del soporte para el material de soldadura no aparecen pérdidas de temperatura esenciales en la zona de la cámara de calentamiento separada por el dispositivo de condensación de la zona de la cámara de enfriamiento. El efecto del dispositivo de condensación, así en particular la potencia de condensación, se puede fomentar o reforzar esencialmente por un enfriamiento del dispositivo de condensación. Se hace posible una realización especialmente sencilla del enfriamiento del dispositivo de condensación si el dispositivo de condensación se enfría durante la disposición en la posición de suministro, en la que el dispositivo de condensación se sitúa esencialmente fuera de la zona de influencia directa de la zona de la cámara de calentamiento. El efecto de bloqueo o de escudo de protección del dispositivo de condensación, a fin de impedir una precipitación de condensado en la zona de la cámara de enfriamiento, se puede favorecer eficazmente dado que durante el calentamiento del soporte para el material de soldadura en la zona de la cámara de calentamiento, que está separada de la zona de la cámara de enfriamiento por un dispositivo de condensación, se aplica un vacío a... [Seguir leyendo]

1.- Procedimiento para el tratamiento térmico de piezas de trabajo o componentes (19), en particular para la producción de una unión por soldadura entre un material de soldadura y al menos un componente (19) o pieza de trabajo que sirven como soporte para el material de soldadura, por fusión del material de soldadura dispuesto en el soporte para el material de soldadura, en el que se realiza un calentamiento y, en un siguiente paso del procedimiento, un enfriamiento de al menos un componente (19) en una cámara de proceso (12) aislada del entorno, caracterizado porque el calentamiento y el enfriamiento del componente (19) se realizan en dos zonas de la cámara (13, 14) de la cámara de proceso (12) separables una de otra, desplazándose un dispositivo de condensación (15) desde una posición de suministro (II) a una posición de tabique (I) que separa las zonas de la cámara (13, 14), y con el dispositivo de condensación (15) dispuesto en la posición de tabique (I) está configurado un paso de gas que conecta entre sí las zonas de la cámara (13, 14) permitiendo una comunicación, de forma que el dispositivo de condensación (15) permite una precipitación de las evaporaciones volátiles generadas durante el proceso de calentamiento. 2.- Procedimiento según la reivindicación 1, caracterizado porque el calentamiento se realiza con un dispositivo de calentamiento (20) y el enfriamiento con un dispositivo de enfriamiento (25), que se hacen funcionar respectivamente con temperatura esencialmente constante. 3.- Procedimiento según la reivindicación 1 ó 2, caracterizado porque antes del calentamiento del soporte para el material de soldadura (19), a fin de separar las zonas de la cámara (13, 14) se desplaza el dispositivo de condensación (15) desde una posición de suministro (II) a la posición de tabique (I) que separa una de otra las zonas de la cámara (13, 14). 4.- Procedimiento según la reivindicación 3, caracterizado porque el dispositivo de condensación se enfría al menos durante la disposición en la posición de suministro (II). 5.- Procedimiento según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque durante el calentamiento del soporte para el material de soldadura (19) en una zona de la cámara de calentamiento (13), que está separada de una zona de la cámara de enfriamiento (14) por el dispositivo de condensación (15), se aplica un vacío a la zona de la cámara de calentamiento (13). 6.- Procedimiento según la reivindicación 5, caracterizado porque durante la aplicación de un vacío a la zona de la cámara de calentamiento (13) se aplica un gas protector a la zona de la cámara de enfriamiento (14) y/o a la zona de la cámara de calentamiento (13). 7.- Procedimiento según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque durante el calentamiento del soporte para el material de soldadura (19) en la zona de la cámara de calentamiento (13) con el dispositivo de calentamiento (20), el soporte para el material de soldadura está dispuesto entre el dispositivo de calentamiento (20) y un dispositivo de calentamiento auxiliar (24) dispuesto opuestamente. 8.- Dispositivo para la realización del procedimiento según una o varias de las reivindicaciones 1 a 7, en el que el dispositivo comprende una cámara de proceso (12) aislada del entorno con un dispositivo de calentamiento (20) para el calentamiento del soporte para el material de soldadura y de un dispositivo de enfriamiento (25) para el enfriamiento del soporte para el material de soldadura, caracterizado porque el dispositivo de calentamiento (20) y el dispositivo de enfriamiento (25) están dispuestos en dos zonas de la cámara (13, 14) separables una de otra, pudiéndose desplazar un dispositivo de condensación (15) desde una posición de suministro (II) a una posición de tabique (I) que separa las zonas de la cámara (13, 14), y con el dispositivo de condensación (15) dispuesto en la posición de tabique (I) se configura un paso de gas que conecta entre sí las zonas de la cámara (13, 14) permitiendo una comunicación, de forma que el dispositivo de condensación (15) permite una precipitación de las evaporaciones volátiles generadas durante el proceso de calentamiento. 9.- Dispositivo según la reivindicación 8, caracterizado porque el dispositivo de condensación (15) está configurado de forma que puede desplazarse de una posición de suministro (II) a la posición de tabique (I) que separa las zonas de la cámara (13, 14). 10.- Dispositivo según la reivindicación 9, caracterizado porque la posición de suministro (II) está dispuesta fuera de la cámara de proceso (12). 11.- Dispositivo según la reivindicación 9 ó 10, caracterizado porque el dispositivo de condensación (15) está provisto de un dispositivo de enfriamiento del condensador. 12.- Dispositivo según la reivindicación 11, caracterizado porque el dispositivo de enfriamiento del condensador está configurado de forma que coopera con el dispositivo de condensación al menos en la posición de suministro (II) de dicho dispositivo de condensación (15). 7 ES 2 366 237 T3 13.- Dispositivo según una de las reivindicaciones 8 a 12, caracterizado porque el dispositivo de condensación (15) está configurado como dispositivo de tabique metálico. 14.- Dispositivo según la reivindicación 13, caracterizado porque el dispositivo de condensación (15) está configurado como placa separadora. 5 15.- Dispositivo según la reivindicaciones 8 a 14, caracterizado porque entre el dispositivo de condensación (15) dispuesto en la posición de tabique (I) y la pared de cámara (23, 29) de la cámara de proceso (12) está configurada una hendidura de tabique (30) que conecta entre sí las zonas de la cámara (13, 14) permitiendo una comunicación. 8 ES 2 366 237 T3 9 ES 2 366 237 T3 ES 2 366 237 T3 11