COMPOSICION SELLADORA PARA PIZARRA.

La presente invención se refiere a una composición selladora para pizarra basada en dispersiones al agua,

a un procedimiento para el tratamiento de placas de pizarra con dicha composición mediante secado físico - químico, y a placas de pizarra así obtenidas.

La presente invención tiene aplicación en el campo de la construcción, en particular en el tratamiento de placas de pizarra cuyo destino sea la instalación en tejados

Tipo: Patente de Invención. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: P200702527.

Solicitante: BARNICES Y PINTURAS MODERNAS, S.A.

Nacionalidad solicitante: España.

Provincia: LA RIOJA.

Inventor/es: ALBELDA PRADO,FRANCISCO JOSE, TOBIAS CARO,MIGUEL ANGEL, MINGUEZ PLAZA,DAVID.

Fecha de Solicitud: 26 de Septiembre de 2007.

Fecha de Publicación: .

Fecha de Concesión: 17 de Agosto de 2010.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • C04B41/48K
  • C09D133/00 QUIMICA; METALURGIA.C09 COLORANTES; PINTURAS; PULIMENTOS; RESINAS NATURALES; ADHESIVOS; COMPOSICIONES NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR; APLICACIONES DE LOS MATERIALES NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.C09D COMPOSICIONES DE REVESTIMIENTO, p. ej. PINTURAS, BARNICES, LACAS; EMPLASTES; PRODUCTOS QUIMICOS PARA LEVANTAR LA PINTURA O LA TINTA; TINTAS; CORRECTORES LIQUIDOS; COLORANTES PARA MADERA; PRODUCTOS SOLIDOS O PASTOSOS PARA ILUMINACION O IMPRESION; EMPLEO DE MATERIALES PARA ESTE EFECTO (cosméticos A61K; procedimientos para aplicar líquidos u otros materiales fluidos a las superficies, en general B05D; coloración de madera B27K 5/02; vidriados o esmaltes vitreos C03C; resinas naturales, pulimento francés, aceites secantes, secantes, trementina, per se , C09F; composiciones de productos para pulir distintos del pulimento francés, cera para esquíes C09G; adhesivos o empleo de materiales como adhesivos C09J; materiales para sellar o guarnecer juntas o cubiertas C09K 3/10; materiales para detener las fugas C09K 3/12; procedimientos para la preparación electrolítica o electroforética de revestimientos C25D). › Composiciones de revestimiento a base de homopolímeros o copolímeros de compuestos con uno o varios radicales alifáticos insaturados, con un solo enlace doble carbono-carbono y uno al menos terminado por un solo radical carboxilo, o sus sales, anhídridos, ésteres, amidas, imidas o nitrilos; Composiciones de revestimiento a base de derivados de tales polímeros.

Clasificación PCT:

  • C04B41/48 C […] › C04 CEMENTOS; HORMIGON; PIEDRA ARTIFICIAL; CERAMICAS; REFRACTARIOS.C04B LIMA; MAGNESIA; ESCORIAS; CEMENTOS; SUS COMPOSICIONES, p. ej. MORTEROS, HORMIGON O MATERIALES DE CONSTRUCCION SIMILARES; PIEDRA ARTIFICIAL; CERAMICAS (vitrocerámicas desvitrificadas C03C 10/00 ); REFRACTARIOS (aleaciones basadas en metales refractarios C22C ); TRATAMIENTO DE LA PIEDRA NATURAL. › C04B 41/00 Postratamiento de morteros, hormigón, piedra artificial; Tratamiento de la piedra natural (vidriados distintos a los vidirados en frio C03C 8/00). › Compuestos macromoleculares.
  • C09D133/00 C09D […] › Composiciones de revestimiento a base de homopolímeros o copolímeros de compuestos con uno o varios radicales alifáticos insaturados, con un solo enlace doble carbono-carbono y uno al menos terminado por un solo radical carboxilo, o sus sales, anhídridos, ésteres, amidas, imidas o nitrilos; Composiciones de revestimiento a base de derivados de tales polímeros.
  • C09K3/10 C09 […] › C09K SUSTANCIAS PARA APLICACIONES NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR; APLICACIONES DE SUSTANCIAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.C09K 3/00 Sustancias no cubiertas en otro lugar. › para sellar o guarnecer juntas o cubiertas.

Fragmento de la descripción:

Composición selladora para pizarra.

Objeto de la invención

La presente invención se refiere a una composición selladora para pizarra de secado físico-químico basada en dispersiones acuosas, que tiene la posibilidad de reaccionar con otro componente externo a la fórmula dependiendo de la dureza que se le requiera al producto, y que proporciona una protección duradera de las placas de pizarra tratadas con dicha composición. La presente invención también se ocupa de la metodología de la aplicación y secado de la composición selladora, para la obtención de óptimos resultados.

Antecedentes de la invención

La pizarra es una roca homogénea, de grano muy fino, opaca, tenaz y que se puede separar fácilmente en hojas delgadas y planas. Se originó a partir de sedimentos arcillosos complejos, generalmente silícico-aluminosos.

Su composición mayoritaria de minerales arcillosos y mica laminar, le confieren una estructura esquistosa lisa y una exfoliación en láminas finas, lo que hace de la pizarra arcillosa y filita un material muy adecuado para obtener los elementos de cubrición o pizarras de techar.

La pizarra de techar es absolutamente adecuada para responder a las características que se exigen formativamente a un material de cubrición de edificios, pero estéticamente, dependiendo si presenta incrustaciones de minerales y sales metálicas puede presentar manchas de óxido en la superficie transcurrido un tiempo desde su colocación.

La comercialización de este tipo de pizarra esta limitada y en algunos casos es inviable, por este motivo es necesaria la aplicación de una protección superficial sobre este tipo de pizarras destinadas a la cubrición de edificios. Tradicionalmente se ha venido utilizando un tipo de producto basado en siloxanos de aplicación manual y secado al aire. Este tipo de "barniz" proporciona una buena repelencia al agua e inicialmente impide la oxidación de las sales metálicas de la superficie. Lamentablemente esta protección no es duradera y en un plazo relativamente corto, inferior a 6 meses dependiendo de la zona climática, este recubrimiento desaparece dejando sin protección la superficie de la pizarra.

Este es uno de los motivos junto con la industrialización del sector y la necesidad de aumentar la producción, que han llevado al desarrollo de un producto que proporcione una protección duradera al soporte, buscando que el impacto medioambiental en la aplicación del mismo sea mínimo.

Descripción de la invención

La presente invención tiene por objeto una composición selladora de pizarra que comprende, en porcentaje en peso:

Los componentes que integran esta formulación tienen distintas opciones dentro del abanico de sustancias comerciales que se pueden encontrar en el mercado. Así, genéricamente, se pueden especificar las siguientes alternativas comerciales:

Dispersión al agua: Neocryl® (emulsión acrílica estirenada), Albucryl® (dispersión de resina acrílica en base agua), Craymul® (emulsión acrílica autorreticulable), Setalux® (dispersión de resina acrílica en base agua), Neopac® (emulsión de copolímero híbrida poliuretano alifático-acrílico), Bayhydrol® (dispersión de poliuretano).

Aditivos: Borchigel® (aditivo no ionógeno a base de poliuretano), Rheolate® (aditivo a base de polieter-urea-poliuretano), Byk® (disolución de sustancias hidrofóbicas y polisiloxanos), Tegoairex® (copolímero de polisiloxano con contenido en sílice), Hostavin® (aditivos estabilizantes de la luz que actúan en el recubrimiento como filtro ultravioleta), Surfynol® (aditivos humectantes y desaireantes para sistemas acuosos), Dehydran® (solución de un polidimetilsiloxano especialmente modificado), Troysol® (tensoactivo aniónico), Tinuvin® (derivado de hidroxifenilbenzotriazona).

Agente mateante: Syloid® (sílice amorfa con recubrimiento orgánico), Acematt® (sílice amorfa sin recubrimiento orgánico).

Coalescente: Dowanol® (tripropilenglicol n-butil eter), Texanol® (2,2,4-trimetil-1,3-pentanodiol monoisobutirato).

En una realización de la invención, los porcentajes en peso de los componentes de la composición selladora son los siguientes:

La presente invención también tiene por objeto un procedimiento para el tratamiento de placas de pizarra, que comprende las etapas:

a) aplicación de una composición selladora descrita anteriormente a una superficie de una placa de pizarra, y
b) secado de la composición selladora por secado físico a alta temperatura, y posterior curado por reticulación química del producto.

En la etapa de aplicación de la composición selladora de la invención a una superficie de una placa de pizarra, la pieza entra en el mecanismo de transporte a una temperatura entre 5 y 35ºC, y habiendo una humedad relativa en el ambiente inferior al 80%. La aplicación de la composición selladora se hace a través de varias pistolas automáticas conectadas a un equipo que es el que bombea el producto desde el envase. El equipo de aplicación puede ser aerográfico o mixto. En el caso de aplicación aerográfica, las boquillas de las pistolas van de unos pasos de 0,8 a 1,4 mm., la presión de aire estará por debajo de 300.000 Pa (3 BAR), y la presión de producto oscilará entre 20.000 y 200.000 Pa (0.2 y 2 BAR) para que la aplicación sea correcta. En el caso de un sistema mixto, las boquillas de las pistolas van de unos pasos de 7 a 13, la presión de aire estará por debajo de 300.000 Pa (3 BAR), y la presión de producto estará por debajo de los 9.000.000 Pa (90 BAR) para que la aplicación sea correcta. El número de pistolas varía desde tres a seis dependiendo el tipo de pieza a aplicar, y están colocadas de forma que al realizar la aplicación queden recubiertas las dos caras de la pieza y los cantos. El gramaje aplicado en cada pieza es de entre 30 y 100 gr/m2.

Por otra parte, en la etapa de secado, una vez aplicadas las piezas pasan a un horno donde permanecen por un tiempo variable, a una temperatura entre 40 y 100ºC, dependiendo del gramaje aplicado en la pieza. Al salir del horno la pieza está seca para ser manipulada y pasa a la zona de embalaje donde se apilan las piezas para su almacenaje.

La presente invención tiene también por objeto una placa de pizarra obtenida mediante el procedimiento descrito anteriormente.

La composición selladora de la presente invención confiere a la pizarra unas excelentes propiedades de resistencia a la oxidación de las incrustaciones metálicas existentes en su superficie. Dicha composición selladora tiene un muy buen comportamiento en el exterior lo que hace que sea indicada para aplicarla sobre aquellas piezas de pizarra cuyo destino sea la instalación en tejados.

Por otra parte, la principal ventaja que ofrece la aplicación de este producto hidrosoluble es la rapidez de secado a alta temperatura que permite apilar las piezas a los pocos minutos de aplicarlas, y unas condiciones de trabajo no perjudiciales para el trabajador y que respetan el medio ambiente por la mínima emisión de compuestos orgánicos volátiles a la atmósfera.

Así pues, este producto hidrosoluble permite terminar un barnizado en cuestión de minutos mientras que otros sistemas de secado tardarían horas e incluso días. El procedimiento descrito permite aplicar la composición selladora, secarla y embalar la pieza en pocos minutos dependiendo de las instalaciones. Esta es la principal diferencia frente a los productos basados en siloxanos y de secado al aire. Este tipo de productos lleva un alto contenido en disolvente que necesita un tiempo de evaporación y un posterior secado o endurecimiento de la película del barniz.

Por otro lado, y con la entrada en vigor de la normativa de reducción y eliminación de emisión de compuestos orgánicos volátiles para nuevas instalaciones de barnizado es necesaria la eliminación o reducción de disolventes de las formulaciones. Existe la limitación de 15 toneladas/año de emisión de disolventes, por lo que el producto que se desarrolle tiene que evitar que por alto que sea el consumo no se supere este umbral. Este tipo de compromiso en estos momentos sólo lo pueden garantizar ciertos productos de base acuosa. La composición selladora de la presente invención tiene...

 


Reivindicaciones:

1. Composición selladora de pizarra caracterizada porque comprende, el porcentaje en peso:

2. Composición selladora según la reivindicación 1, donde los porcentajes en peso son los siguientes:

3. Procedimiento para el tratamiento de placas de pizarra, que comprende las etapas:

a) aplicación de una composición selladora según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 2, a una superficie de una placa de pizarra, y
b) secado de la composición selladora por secado físico a alta temperatura, y posterior curado por reticulación química del producto.

4. Placa de pizarra obtenida mediante el procedimiento según la reivindicación 3.


 

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