PROCEDIMIENTO PARA EL TRATAMIENTO DE SUPERFICIE POR PLASMA Y DISPOSITIVO PARA LA REALIZACION DE DICHO PROCEDIMIENTO.

Procedimiento de tratamiento por plasma de una superficie que se va a tratar de un objeto o partículas,

que comprende la creación de un plasma y la aplicación del plasma contra la superficie que se va a tratar, caracterizado porque la superficie que se va a tratar es excitada para crear un movimiento ondulatorio relativo entre el plasma y la superficie que se va a tratar, energía para la excitación de la superficie que se va a tratar procedente del procedimiento de creación de plasma.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: APIT CORP. SA.

Nacionalidad solicitante: Suiza.

Dirección: 10, AVENUE DE FRANCE,1950 SION.

Inventor/es: KOULIK, PAVEL, PETROV, EVGUENII, SAMSONOV,MICKHAIL, CHEREPANOV,ALEXANDER.

Fecha de Publicación: .

Clasificación PCT:

  • B08B7/00 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.B08 LIMPIEZA.B08B LIMPIEZA EN GENERAL; PREVENCION DE LA SUCIEDAD EN GENERAL (cepillos A46; dispositivos para limpieza del hogar o análogos A47L; separación de partículas sólidas de líquidos o gases B01D; separación de sólidos B03, B07; pulverización o aplicación de líquidos u otros materiales fluidos sobre superficies en general B05; dispositivos de limpieza para transportadores B65G 45/10; operaciones combinadas de lavado, llenado y cierre de botellas B67C 7/00; inhibición de la corrosión o de la incrustación en general C23; limpieza de calles, de vías férreas, de playas o de terrenos E01H; partes constitutivas, detalles o accesorios de piscinas para nadar o para chapotear especialmente adaptados a la limpieza E04H 4/16; protección contra las cargas electrostáticas o supresión de estas cargas H05F). › Limpieza por métodos no previstos en una sola subclase o en un solo grupo de la presente subclase.
  • B65D23/02 B […] › B65 TRANSPORTE; EMBALAJE; ALMACENADO; MANIPULACION DE MATERIALES DELGADOS O FILIFORMES.B65D RECIPIENTES PARA EL ALMACENAMIENTO O EL TRANSPORTE DE OBJETOS O MATERIALES, p. ej. SACOS, BARRILES, BOTELLAS, CAJAS, LATAS, CARTONES, ARCAS, BOTES, BIDONES, TARROS, TANQUES; ACCESORIOS O CIERRES PARA RECIPIENTES; ELEMENTOS DE EMBALAJE; PAQUETES. › B65D 23/00 Partes constitutivas de botellas o tarros no previstos en otro lugar (conexiones roscadas o de bayoneta entre tapones o capsulas y el contenedor B65D 39/08, B65D 41/04, B65D 41/34; elementos para fijar los cierres B65D 45/00). › Guarniciones o revestimientos internos.
  • B65D23/08 B65D 23/00 […] › Acabado o revestimientos externos.
  • B65D25/34 B65D […] › B65D 25/00 Partes constitutivas de otros géneros o tipos de recipientes rígidos o semirrígidos. › Acabado o revestimientos externos (para recipientes hechos por plegado o enderezado de tiras de papel B65D 5/62; para las botellas o los tarros B65D 23/08; envolturas B65D 65/00).
  • H01J37/32 ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01J TUBOS DE DESCARGA ELECTRICA O LAMPARAS DE DESCARGA ELECTRICA (espinterómetros H01T; lámparas de arco, con electrodos consumibles H05B; aceleradores de partículas H05H). › H01J 37/00 Tubos de descarga provistos de medios o de un material para ser expuestos a la descarga, p. ej. con el propósito de sufrir un examen o tratamiento (H01J 33/00, H01J 40/00, H01J 41/00, H01J 47/00, H01J 49/00 tienen prioridad). › Tubos de descarga en atmósfera gaseosa (calefacción por descarga H05B).
  • H01L21/304 H01 […] › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 21/00 Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas. › Tratamiento mecánico, p. ej. trituración, pulido, corte.
  • H01L21/3065 H01L 21/00 […] › Grabado por plasma; Grabado mediante iones reactivos.
  • H05H1/24 H […] › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05H TECNICA DEL PLASMA (tubos de haz iónico H01J 27/00; generadores magnetohidrodinámicos H02K 44/08; producción de rayos X utilizando la generación de un plasma H05G 2/00 ); PRODUCCION DE PARTICULAS ACELERADAS ELECTRICAMENTE CARGADAS O DE NEUTRONES (obtención de neutrones a partir de fuentes radiactivas G21, p. ej. G21B, G21C, G21G ); PRODUCCION O ACELERACION DE HACES MOLECULARES O ATOMICOS NEUTROS (relojes atómicos G04F 5/14; dispositivos que utilizan la emisión estimulada H01S; regulación de la frecuencia por comparación con una frecuencia de referencia determinada por los niveles de energía de moléculas, de átomos o de partículas subatómicas H03L 7/26). › H05H 1/00 Producción del plasma; Manipulación del plasma (aplicación de la técnica del plasma a reactores de fusión termonuclear G21B 1/00). › Producción del plasma.
PROCEDIMIENTO PARA EL TRATAMIENTO DE SUPERFICIE POR PLASMA Y DISPOSITIVO PARA LA REALIZACION DE DICHO PROCEDIMIENTO.

Patentes similares o relacionadas:

Dispositivo de ablación por chispas y procedimiento de generación de nanopartículas, del 17 de Junio de 2020, de VSParticle Holding B.V: Un dispositivo de ablación por chispas de generación de nanopartículas provisto de una entrada/salida para el gas y que comprende un generador de chispas […]

Dispositivo de recubrimiento por plasma post-descarga para sustratos con forma de alambre, del 29 de Abril de 2020, de Luxembourg Institute of Science and Technology (LIST): Dispositivo de recubrimiento de plasma post-descarga para un sustrato con forma de alambre , que comprende: - un electrodo tubular interno sobre una pared tubular […]

Sistema de capa de vacío y tratamiento con plasma, y procedimiento para recubrir un sustrato, del 26 de Febrero de 2020, de VAPOR TECHNOLOGIES, INC: Un sistema de tratamiento con plasma y recubrimiento de vacío que comprende: un conjunto de plasma dispuesto de modo tal que mira a un sustrato […]

Proceso de plasma y reactor para el tratamiento termoquímico de la superficie de piezas metálicas, del 19 de Febrero de 2020, de Universidade Federal De Santa Catarina (UFSC): Proceso para el tratamiento superficial termoquímico de piezas metálicas, en un reactor (R) de plasma que tiene una cámara de reacción (RC) […]

Fuente de plasma para un aparato de CVD de plasma y un procedimiento de fabricación de un artículo por el uso de la fuente de plasma, del 19 de Febrero de 2020, de AGC Inc: Una fuente de plasma para un aparato de CVD de plasma, que comprende: un grupo de electrodos que incluye cuatro electrodos, que son un primer electrodo […]

Dispositivo de revestimiento para el revestimiento de un sustrato, así como un procedimiento para el revestimiento de un sustrato, del 15 de Enero de 2020, de Oerlikon Surface Solutions AG, Pfäffikon: Dispositivo de evaporación de un material diana que comprende una cámara de proceso para el establecimiento y el mantenimiento […]

Fuente de evaporación por arco, del 18 de Diciembre de 2019, de KABUSHIKI KAISHA KOBE SEIKO SHO (KOBE STEEL, LTD.): Una fuente de evaporación por arco, incluyendo: un blanco a fundir y evaporar de una superficie de extremo delantero (3a) del blanco […]

Método para el revestimiento de un sustrato con una capa de polímero, del 11 de Diciembre de 2019, de EUROPLASMA NV: Un método para revestir un sustrato con una capa de polímero, donde dicho método comprende la localización de un primer juego de electrodos (14, […]

Utilizamos cookies para mejorar nuestros servicios y mostrarle publicidad relevante. Si continua navegando, consideramos que acepta su uso. Puede obtener más información aquí. .