PROCEDIMIENTO PARA LA UNION Y LA FABRICACION DE COMPONENTES DE MICROESTRUCTURAS Y LAMINAS MICROESTRUCTURADAS APTAS PARA COMPONENTES DE MICROESTRUCTURAS.
Procedimiento para unir láminas de componentes mi- croestructuradas hechas de un material perteneciente al grupo que comprende metales y aleaciones metálicas y aptas para la fabricación de componentes para microestructuras,
en el que se aplica a las láminas de unión como mínimo una capa de ba- rrera multifuncional y sobre esta capa de barrera de la que existe como mínimo una, una capa de metal de aporte, se api- lan las distintas láminas de componentes y se sueldan segui- damente por aplicación de calor.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH.
Nacionalidad solicitante: Alemania.
Dirección: ERASMUSSTRASSE 20,10553 BERLIN.
Inventor/es: MEYER, HEINRICH, CRAMER, KONRAD, KURTZ, OLAF, HERBER, RALPH, FRIZ, WOLFANG, SCHWIEKENDICK, CARSTEN, RINGTUNATUS, OLIVER, MADRY, CHRISTIAN.
Fecha de Publicación: .
Fecha Concesión Europea: 9 de Agosto de 2006.
Clasificación Internacional de Patentes:
- B23K1/20 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES. › B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR. › B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D). › B23K 1/00 Soldadura sin fusión, p. ej. brazing, o desoldeo (B23K 3/00 tiene prioridad; caracterizadas únicamente por el uso de materiales o de un medio ambiente particular B23K 35/00; en la fabricación de circuitos impresos H05K 3/34). › Tratamiento previo de las piezas o de las superficies destinadas a ser soldadas sin fusión, p. ej. con vistas a un revestimiento galvánico (preparación de superficies siguiendo procedimientos especiales, ver las clases correspondientes a los tratamientos o a los materiales tratados, p. ej. C04B, C23C).
- B23K35/00 B23K […] › Varillas de soldar, electrodos, materiales o medios ambientes utilizado para la soldadura sin fusión, la soldadura o el corte.
- B81B7/00 B […] › B81 TECNOLOGIA DE LAS MICROESTRUCTURAS. › B81B DISPOSITIVOS O SISTEMAS DE MICROESTRUCTURA, p. ej. DISPOSITIVOS MICROMECANICOS (elementos piezoeléctricos, electroestrictivos o magnetoestrictivos en sí H01L 41/00). › Sistemas de microestructura.
Clasificación PCT:
- B23K1/20 B23K 1/00 […] › Tratamiento previo de las piezas o de las superficies destinadas a ser soldadas sin fusión, p. ej. con vistas a un revestimiento galvánico (preparación de superficies siguiendo procedimientos especiales, ver las clases correspondientes a los tratamientos o a los materiales tratados, p. ej. C04B, C23C).
- B23K35/00 B23K […] › Varillas de soldar, electrodos, materiales o medios ambientes utilizado para la soldadura sin fusión, la soldadura o el corte.
- B81B7/00 B81B […] › Sistemas de microestructura.
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