MODULO ELECTRONICO DE COMPONENTES DE POTENCIA Y PROCEDIMIENTO DE FABRICACION.
Modulo electrónico de potencia que comprende un substrato metálico (10),
una tarjeta de circuito impreso (12) llevada sobre una de las caras del substrato y de los componentes (14), algunos de los cuales al menos son de potencia, montados sobre la tarjeta que lleva igualmente unos medios (16) de interconexión eléctrica de los componentes entre ellos y con una alimentación exterior, caracterizado porque los medios de interconexión comprenden unos puentes de material conductor (20) de forma que les permite pasar por encima cada uno de los componentes de potencia, uniendo entre ellos trozos cortos (18) de pistas de interconexión vehículando las corrientes de potencia.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: SAGEM SA.
Nacionalidad solicitante: Francia.
Dirección: 6, AVENUE D'IENA,75016 PARIS.
Inventor/es: HOCHE, JEAN.
Fecha de Publicación: .
Fecha Concesión Europea: 14 de Junio de 2006.
Clasificación Internacional de Patentes:
- H01R12/32
- H05K1/02 ELECTRICIDAD. › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 1/00 Circuitos impresos. › Detalles.
- H05K1/18 H05K 1/00 […] › Circuitos impresos asociados estructuralmente con componentes eléctricos no impresos (H05K 1/16 tiene prioridad).
Clasificación PCT:
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