DISPOSITIVO DE ALIMENTACION DE PIEZAS DE TRABAJO PARA DISPOSITIVO DE LABRADO POR HAZ ELECTRONICO.

Dispositivo para labrar una pieza de trabajo con un haz electrónico,

con al menos un cañón de haz electrónico (40), y un dispositivo de alimentación de piezas de trabajo, que está previsto con una cámara de vacío (1), que presenta al menos una conexión (9) para cada cañón de haz electrónico (40) y al menos una abertura de carga/descarga (3; 3a, 3b), al menos dos dispositivos de sujeción de piezas de trabajo (10, 11), un dispositivo de movimiento (20, 51, 61) para mover cada uno de los dispositivos de sujeción de piezas de trabajo (10, 11) hasta una posición de carga/descarga correspondiente en al menos una abertura de carga/descarga (3; 3a, 3b) y una posición de labrado en al menos una conexión (9) para el cañón de haz electrónico (40), y en cada caso un dispositivo de esclusa de piezas de trabajo (30) en cada abertura de carga/descarga (3; 3a, 3b), que se evacua selectivamente o a la que puede aplicarse presión normal y presenta una abertura de esclusa obturable, en el que los dispositivos de sujeción de piezas de trabajo (10, 11) y el dispositivo de movimiento (20, 51, 61) están dispuestos en la cámara de vacío (1), en el que los dispositivos de sujeción de piezas de trabajo (10, 11) están configurados para obturar de forma estanca a la presión la abertura de carga/descarga (3; 3a, 3b) y pueden moverse mediante el dispositivo de movimiento (20, 51, 61), selectivamente, a una posición de cierre, en el que cada uno de los dispositivos de sujeción de herramientas (10, 11) presenta una placa base (12) y un soporte de piezas de trabajo (14), en el que está dispuesta una junta (13) en cada dispositivo de sujeción de herramientas o en cada abertura de carga/descarga, en el que cada uno de los dispositivos de sujeción de piezas de trabajo está dispuesto para obturar una cámara de labrado en la posición de labrado, que está delimitada por la conexión (9) para el cañón de haz electrónico (40), el cañón de haz electrónico (40) y el dispositivo de sujeción de piezas de trabajo (11), y en el que el dispositivo de movimiento presenta un dispositivo elevador (51, 60) para subir y bajar los dispositivos de sujeción de piezas de trabajo en la posición o en las posiciones de carga/descarga y en la posición o en las posiciones de labrado, de tal modo que los dispositivos de sujeción de piezas de trabajo son elevados al subir hacia fuera de un soporte (21) del dispositivo de movimiento y al bajar son depositados en el soporte (21) en el dispositivo de movimiento.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: PTR PRAZISIONSTECHNIK GMBH.

Nacionalidad solicitante: Alemania.

Dirección: IM SPITZEN SAND 1,63477 MAINTAL.

Inventor/es: KLOSS, INGO PTR PRAZISIONSTECHNIK GMBH.

Fecha de Publicación: .

Fecha Solicitud PCT: 20 de Septiembre de 2002.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • B23K15/00 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR.B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D). › Soldadura o corte por haz de electrones (tubos de haces electrónicos o iónicos H01J 37/00).
  • B23K15/04 B23K […] › B23K 15/00 Soldadura o corte por haz de electrones (tubos de haces electrónicos o iónicos H01J 37/00). › para la soldadura de juntas anulares.
  • B23K15/06 B23K 15/00 […] › en un recinto bajo vacío (B23K 15/04 tiene prioridad).
  • B23K20/14 B23K […] › B23K 20/00 Soldadura no eléctrica por percusión u otra forma de presión, con o sin calentamiento, p. ej. revestimiento o chapeado. › Disposiciones para impedir o reducir el acceso de gases, o utilización de gases protectores o del vacío durante la soldadura (obtenida con ayuda de un material dispuesto entre las piezas B23K 20/18).
  • B23K26/12 B23K […] › B23K 26/00 Trabajo por rayos láser, p. ej. soldadura, corte o taladrado. › bajo ambientes o atmósfera especial, p. ej. en un recinto.
  • C23C14/34 QUIMICA; METALURGIA.C23 REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO QUIMICO DE LA SUPERFICIE; TRATAMIENTO DE DIFUSION DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL; MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS, LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL.C23C REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO DE MATERIALES METALICOS POR DIFUSION EN LA SUPERFICIE, POR CONVERSION QUIMICA O SUSTITUCION; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión B21C 23/22; revestimiento metálico por unión de objetos con capas preexistentes, ver las clases apropiadas, p. ej. B21D 39/00, B23K; metalización del vidrio C03C; metalización de piedras artificiales, cerámicas o piedras naturales C04B 41/00; esmaltado o vidriado de metales C23D; tratamiento de superficies metálicas o revestimiento de metales mediante electrolisis o electroforesis C25D; crecimiento de monocristales C30B; mediante metalización de textiles D06M 11/83; decoración de textiles por metalización localizada D06Q 1/04). › C23C 14/00 Revestimiento por evaporación en vacío, pulverización catódica o implantación de iones del material que constituye el revestimiento. › Pulverización catódica.

Clasificación PCT:

  • B23K15/00 B23K […] › Soldadura o corte por haz de electrones (tubos de haces electrónicos o iónicos H01J 37/00).
  • B23K15/04 B23K 15/00 […] › para la soldadura de juntas anulares.
  • B23K15/06 B23K 15/00 […] › en un recinto bajo vacío (B23K 15/04 tiene prioridad).
  • B23K20/14 B23K 20/00 […] › Disposiciones para impedir o reducir el acceso de gases, o utilización de gases protectores o del vacío durante la soldadura (obtenida con ayuda de un material dispuesto entre las piezas B23K 20/18).
  • B23K26/12 B23K 26/00 […] › bajo ambientes o atmósfera especial, p. ej. en un recinto.
  • C23C14/34 C23C 14/00 […] › Pulverización catódica.

Países PCT: Austria, Bélgica, Suiza, Alemania, Dinamarca, España, Francia, Reino Unido, Grecia, Italia, Liechtensein, Luxemburgo, Países Bajos, Suecia, Mónaco, Portugal, Irlanda, Eslovenia, Finlandia, Rumania, Chipre, Oficina Europea de Patentes, Lituania, Letonia, Ex República Yugoslava de Macedonia, Albania.

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