METODO DE DEPOSICION DE PELICULA Y APARATO DE DEPOSICION DE PELICULA.
Método de deposición de película para formar una película esparciendo un material de deposición desde una superficie de un material seleccionado (14) y depositando el material de deposición esparcido sobre una superficie de un sustrato (12),
comprendiendo el método: - una fase que consiste en disponer dicho sustrato (12) y dicho material seleccionado (14) de manera que la superficie de dicho sustrato (12) forme ángulo con la superficie del material seleccionado (14); y - una fase de deposición que consiste en formar dicha película sobre dicho sustrato (12) de manera que el área de la superficie de dicha película aumenta continuamente en dirección bidimensional, mientras que al mismo tiempo la posición relativa de dicho sustrato (12) se desplaza con respecto a dicho material seleccionado (14); caracterizado porque en dicha fase de deposición, - la dirección de desplazamiento, en la que se desplaza la posición relativa de dicho sustrato (12) con respecto a dicho material seleccionado (14), es aproximadamente paralela a la superficie de dicho sustrato (12); y - la zona de deposición (27) en la que la superficie del sustrato está provista de una película, es una parte de la superficie total del sustrato (12) y dicha zona (27) se mueve, progresivamente, de un extremo al otro extremo en la dirección transversal W de dicho sustrato (12) y al mismo tiempo de un extremo al otro extremo en la dirección longitudinal L de dicho sustrato (12).
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD..
Nacionalidad solicitante: Japón.
Dirección: 5-33, KITAHAMA 4-CHOME CHUO-KU,OSAKA-SHI, OSAKA 541-0041.
Inventor/es: HAHAKURA, S., OSAKA WKS OF SUMITOMO ELEC. IND. LTD, OHMATSU, K., OSAKA WKS OF SUMITOMO ELECT. IND. LTD.
Fecha de Publicación: .
Fecha Solicitud PCT: 5 de Febrero de 2002.
Clasificación Internacional de Patentes:
- C23C14/28 QUIMICA; METALURGIA. › C23 REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO QUIMICO DE LA SUPERFICIE; TRATAMIENTO DE DIFUSION DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL; MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS, LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL. › C23C REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO DE MATERIALES METALICOS POR DIFUSION EN LA SUPERFICIE, POR CONVERSION QUIMICA O SUSTITUCION; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión B21C 23/22; revestimiento metálico por unión de objetos con capas preexistentes, ver las clases apropiadas, p. ej. B21D 39/00, B23K; metalización del vidrio C03C; metalización de piedras artificiales, cerámicas o piedras naturales C04B 41/00; esmaltado o vidriado de metales C23D; tratamiento de superficies metálicas o revestimiento de metales mediante electrolisis o electroforesis C25D; crecimiento de monocristales C30B; mediante metalización de textiles D06M 11/83; decoración de textiles por metalización localizada D06Q 1/04). › C23C 14/00 Revestimiento por evaporación en vacío, pulverización catódica o implantación de iones del material que constituye el revestimiento. › por energía electromagnética o por radiación corpuscular (C23C 14/32 - C23C 14/48 tienen prioridad).
- C23C14/50 C23C 14/00 […] › Portasustrato.
- C23C14/56 C23C 14/00 […] › Aparatos especialmente adaptados al revestimiento en continuo; Dispositivos para mantener el vacío, p. ej. cierre estanco.
Países PCT: Austria, Bélgica, Suiza, Alemania, Dinamarca, España, Francia, Reino Unido, Grecia, Italia, Liechtensein, Luxemburgo, Países Bajos, Suecia, Mónaco, Portugal, Irlanda, Finlandia, Chipre, Oficina Europea de Patentes.
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