BANDAS CONDUCTORAS DE UN CIRCUITO IMPRESO.

Procedimiento para proporcionar bandas conductoras sobre un circuito impreso (10) mediante galvanoplastia de bandas conductoras (14) obtenidas mediante impresión en sun sustrato (12),

que comprende el recubrimiento del sustrato (12) portador de las bandas impresas (14) con una solución galvanoplástica, utilizando una herramienta (16) que suministra un primer electrodo de un circuito de galvanoplastia y con un segundo electrodo proporcionado por las pistas (14) que hay que someter a galvanoplastia, caracterizado porque las bandas conductoras (14) son tratadas con un haz electrónico explorador para ionizar las bandas y crear una polaridad opuesta al primer electrodo para formar el segundo electrodo del circuito de galvanoplastia

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: TECHNOLOGY DEVELOPMENT ASSOCIATE OPERATIONS LIMITED.

Nacionalidad solicitante: Reino Unido.

Dirección: UNIT E2 WELLAND BUSINESS PARK VALLEY WAY,MARKET HARBOROUGH, LEICESTERSH.

Inventor/es: LOWE, JOHN M.

Fecha de Publicación: .

Fecha Concesión Europea: 27 de Octubre de 2004.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • C25D5/02 QUIMICA; METALURGIA.C25 PROCESOS ELECTROLITICOS O ELECTROFORETICOS; SUS APARATOS.C25D PROCESOS PARA LA PRODUCCION ELECTROLITICA O ELECTROFORETICA DE REVESTIMIENTOS; GALVANOPLASTIA (fabricación de circuitos impresos por deposición metálica H05K 3/18 ); UNION DE PIEZAS POR ELECTROLISIS; SUS APARATOS (protección anódica o catódica C23F 13/00; crecimiento de monocristales C30B). › C25D 5/00 Revestimientos electrolíticos caracterizados por el proceso; Pretratamiento o tratamiento posterior de las piezas. › Deposiciones de áreas superficiales seleccionadas.
  • C25D5/06 C25D 5/00 […] › Deposiciones al cepillo o la almohadilla.
  • H05K3/24 ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS.H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › Refuerzo del diseño conductor.
BANDAS CONDUCTORAS DE UN CIRCUITO IMPRESO.

Patentes similares o relacionadas:

Método de galvanoplastia anelectrolítica de un metal en cobre o aleación de cobre, del 1 de Enero de 2020, de MACDERMID, INCORPORATED: Un método para la galvanoplastia anelectrolítica de un metal en cobre o aleación de cobre que comprende las etapas de: a) activar el cobre […]

Sustrato para circuito electrónico de potencia y módulo electrónico de potencia que utiliza dicho sustrato, del 25 de Junio de 2019, de ALSTOM Transport Technologies: Sustrato para circuito electrónico de potencia que comprende una oblea de material eléctricamente aislante, teniendo dicha oblea una cara […]

Procedimiento de pretratamiento para recubrimientos no electrolíticos, del 13 de Mayo de 2019, de ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH: Un procedimiento para el recubrimiento no electrolítico (autocatalítico) de metales y aleaciones metálicas, en este orden, las etapas de i. […]

Revestimiento anti-empañado, del 6 de Noviembre de 2018, de MacDermid Enthone Inc: Método para mejorar la resistencia frente a la corrosión de una superficie de un sustrato de cobre o de aleación de cobre, comprendiendo el método: depositar […]

Método para mejorar la soldabilidad de una superficie, del 2 de Mayo de 2018, de MACDERMID, INCORPORATED: Un proceso para mejorar la soldabilidad de una superficie de metal, comprendiendo dicho proceso: a) contacto de la superficie de metal con una […]

Revestimiento mejorado para circuitos chapados con plata, del 15 de Noviembre de 2017, de MACDERMID, INCORPORATED: Un proceso para mejorar la resistencia de una superficie metálica a electromigración manteniendo al mismo tiempo la soldabilidad de la superficie metálica, incluyendo los […]

Material metálico para componente electrónico, terminales de conectador obtenido utilizando el mismo, conectador y componente electrónico, del 20 de Septiembre de 2017, de JX Nippon Mining & Metals Corp: Un material metálico para componentes electrónicos, excelente en bajo grado de formación de filamentos cristalinos, bajo grado de fuerza de inserción/extracción, […]

Procedimiento de impresión mediante serigrafía de un conductor en dos capas superpuestas, del 24 de Septiembre de 2014, de COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES: Procedimiento de impresión mediante serigrafía de una placa , que comprende las siguientes etapas: - realizar al menos dos primeros patrones (5a - 5d) de prueba […]

Utilizamos cookies para mejorar nuestros servicios y mostrarle publicidad relevante. Si continua navegando, consideramos que acepta su uso. Puede obtener más información aquí. .