PLACA DE CIRCUITO IMPRESO CON CONTACTO ELECTRO-MAGNETICO, ELECTRICO Y MECANICO OPTIMIZADO.
1. Placa de circuito impreso con contacto electro-magnético, eléctrico y mecánico optimizado para una instalación de radio con un lado superior y un lado inferior y con una estructura de banda de conductores,
que está preparada para el equipamiento con componentes, caracterizada porque el equipamiento con componentes está dispuesto exclusivamente sobre el lado superior de la placa de circuito impreso, mientras que el lado inferior de la placa de circuito impreso sirve como conexión de masa y/o térmica, que soporta un contacto electromagnético optimizado de la instalación de radio en un interfaz de alta frecuencia.
2. Placa de circuito impreso según la reivindicación 1, caracterizada porque sobre el lado superior de la placa de circuito impreso está prevista una superficie para el enchufe de una conexión de enchufe de varios polos y de una antena y/o de una conexión de enchufe de antena.
3. Placa según una de las reivindicaciones 1 ó 2, caracterizada porque presenta sobre su lado superior de la placa de circuito impreso, en forma miniaturizada, todos los componentes necesarios para el equipamiento.
4. Placa de circuito impreso según una de las reivindicaciones anteriores, caracterizada porque la instalación de radio es una instalación de radio móvil, especialmente una instalación de radio GSM o UMTS.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT.
Nacionalidad solicitante: Alemania.
Dirección: WITTELSBACHERPLATZ 2,,MUNCHEN 80333.
Inventor/es: ENDERLEIN, JANOS-GEROLD, KALICKI,ROBERT, WOYDE,BODO.
Fecha de Solicitud: 5 de Noviembre de 2003.
Fecha de Publicación: .
Fecha de Concesión: 10 de Mayo de 2004.
Clasificación Internacional de Patentes:
- H05K1/18 ELECTRICIDAD. › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 1/00 Circuitos impresos. › Circuitos impresos asociados estructuralmente con componentes eléctricos no impresos (H05K 1/16 tiene prioridad).
Patentes similares o relacionadas:
Conector activo inteligente, del 4 de Diciembre de 2019, de INTERLEMO HOLDING S.A.: Conector hembra eléctrico para la conexión enchufable a un conector macho complementario , y configurado para montarse en un dispositivo […]
Módulo provisto de un condensador y de una antena, con disposición de electrodo de condensador mejorada, del 4 de Septiembre de 2019, de IDEMIA France: Un módulo que comprende una base que soporta un condensador planar, una antena y un microcircuito conectados eléctricamente para formar […]
Placa de circuito impreso, su método de fabricación y aparato de radiofrecuencia, del 28 de Agosto de 2019, de HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.: Una placa de circuito impreso PCB que comprende: un primer material de placa , un segundo material de placa y un tercer material de placa secuencialmente […]
Placa de circuito de luminaria y procedimiento para fabricar una placa de circuito de luminaria, del 19 de Junio de 2019, de TEKNOWARE OY: Placa de circuito para una luminaria, comprendiendo dicha placa de circuito un primer conjunto de componentes (D1, D2, D3, D4, D5, D6) de fuente […]
Fuente de luz LED para retroiluminación con electrónica integrada, del 6 de Marzo de 2019, de Signify North America Corporation: Una fuente de luz de diodo emisor de luz (LED) para usar en una retroiluminación para una pantalla que comprenda al menos un LED de un primer color, […]
Motor eléctrico y circuito eléctrico, del 6 de Marzo de 2019, de ELLENBERGER & POENSGEN GMBH: Motor eléctrico con un estator y con un rotor conducido de forma lineal al que está conectado un anillo de pernos con una serie de pernos , y con un […]
Conjunto de módulo de cámara dual y terminal móvil, del 20 de Febrero de 2019, de Guangdong OPPO Mobile Telecommunications Corp., Ltd: Un conjunto de módulo de cámara dual (200, 200', 200'', 200''') para un terminal móvil, comprendiendo el conjunto de módulo de cámara dual (200, 200', 200'', […]
Procedimiento para fabricar un módulo electrónico con cuerpo de moldeo, del 20 de Febrero de 2019, de ROBERT BOSCH GMBH: Procedimiento para fabricar un módulo electrónico , que está completamente rodeado de al menos dos materiales de moldeo y en el que elementos […]