PROCEDIMIENTO DE INTERCONEXION DE PISTAS ELECTROCONDUCTORAS EN CIRCUITOS IMPRESOS DE DOBLE CARA PARA APLICACIONES DE POTENCIA.
Procedimiento de interconexión de pistas electroconductoras en circuitos impresos de doble cara para aplicaciones de potencia,
que parte de una placa de base (1) que comprende un substrato laminar dieléctrico (2) recubierto por ambas caras por sendas primeras capas delgadas electroconductoras (3) interconectadas mediante unas capas delgadas electroconductoras (5) de unos agujeros metalizados (4, 40) para posteriormente, ya sea antes o después de formar unas pistas (6) electroconductoras, someter la citada placa (1) a un baño electrolítico para depositar por crecimiento electrolítico una segunda capa gruesa (7) de material electroconductor sobre dichas capas delgadas electroconductoras (3, 5) del substrato dieléctrico (2) y agujeros metalizados (4, 40) hasta conseguir en conjunto un grosor total apto para aplicaciones de potencia. Cuando para realizar un agujero metalizado (4) se parte de un agujero inicial de diámetro mayor que dos veces el grosor final alcanzado, queda formado un pasaje en su interior que es opcionalmente rellenado con material de soldadura (9).
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: LEAR AUTOMOTIVE (EEDS) SPAIN, S.L..
Nacionalidad solicitante: España.
Provincia: TARRAGONA.
Inventor/es: CUBERO PITEL,JOSE LUIS.
Fecha de Solicitud: 19 de Julio de 2000.
Fecha de Publicación: .
Fecha de Concesión: 17 de Septiembre de 2003.
Clasificación Internacional de Patentes:
- H05K3/42 ELECTRICIDAD. › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › Agujeros de paso metalizados.
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