Dispositivo para chapado electrolítico de chapas de metal que se trasladan, especialmente para circuitos impresos, por cierre de un circuito eléctrico entre las chapas y un producto reactivo líquido.

Dispositivo (60, 60') para instalaciones (10) destinadas al chapado electrolítico de una película sobre chapas (50,

52) de metal especialmente para circuitos impresos, por medio de una reacción química que usa un producto (29) líquido especial, estando dichas chapas arrastradas en traslado continuo paralelo una a la otra, por uno o más pares de rodillos (61, 62), (130, 131), (130', 131'), (131", 131"), (260, 261), (265, 266) de metal recíprocamente arrastradas a lo largo en giro axial recíprocamente en direcciones opuestas por un medio (76, 77, 150-153) mecánico, en el que dicho dispositivo comprende en combinación dicho par de rodillos (61-62), (130-131), (130'-131'), (130", 131"), (260, 261), (265-266) de metal formando parte de una o más unidades (55, 57) operativas del dispositivo, comprendiendo dichas unidades operativas una o más primeras cámaras (210, 210', 210") de cierre hermético oblongas, colocadas por encima de la trayectoria de las chapas (50-52), provistas de un conjunto de boquillas (213) tubulares cuyos ejes paralelos descansan yuxtapuestos, una o más segundas cámaras (230, 230', 230") oblongas opuestas a la primera por debajo de dicha trayectoria de chapas (50) que se trasladan, sustancialmente similar a la primera aunque teniendo, en lugar de boquillas (213) tubulares, una boquilla (233) con una ranura (236) estrecha longitudinal, sustancialmente opuesta al conjunto de boquillas (213) para las cámaras (210, 210', 210") por encima de ellas y extendiéndose hasta la longitud de dicho conjunto de boquillas (213), teniendo dicha primera y segunda cámaras (210, 210', 210"), (230, 230', 230") un electrodo (220, 240) oblongo interno una bomba (32) que recoge continuamente el producto (29) líquido reciclado de un baño por debajo y lo bombea bajo presión dentro de dichas cámaras (210, 210', 210"); y una unidad (12) de accionamiento eléctricoelectrónico que, según un programa especialmente preparado, controla y hace funcionar el movimiento de dichos pares de rodillos (61-62, 130-131, 130'-131', 260-261, 265-266), acción de la bomba (32) y traslado de las chapas (50, 52) y genera corriente directa, dichos pares de rodillos (61-62, 130-131, 130', 131', 260261, 265-266) y dichas cámaras (210, 210', 210"), (230, 230', 230") transversalmente a la dirección de traslación de las chapas, el electrodo (220, 240) dentro de dichas cámaras y estando dichos pares de rodillos (61-62, 130'-131, 130'-131', 130"131", 260-261, 265-266) de contacto estando de forma recíproca eléctricamente aislados y respectivamente conectados a los dos polos de dicha corriente directa, siendo proyectado dicho líquido (29), bombeado dentro de las cámaras (210, 210', 210") a través de las boquillas (213, 233), según dichas chapas (50, 52) pasan entre los rodillos de los pares de rodillos de contacto (61-62, 130-131, 130', 131', 130", 131", 260-261, 265-266) en las áreas de las chapas (50, 52) según aparecen de entre dichos pares de rodillos (61-62, 130-131, 130131', 130"-131", 260-261, 265-266) de contacto y por lo tanto el chapado electrolítico sobre dichas chapas (50, 52) debido al cierre del circuito eléctrico generado por la corriente directa entre dicho líquido (29) y dichas chapas (50, 52) a través de dichos pares de rodillos (61-62, 130-131, 130'-131', 130"-131", 260-261, 265-266) de contacto.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: OCCLEPPO DI FRANCESCO OCCLEPPO & C. SNC.

Nacionalidad solicitante: Italia.

Dirección: VIA DEL LAGO, 39,13040 ALICE CASTELLO.

Inventor/es: OCCLEPPO, FRANCESCO.

Fecha de Publicación: 1 de Julio de 2002.

Fecha Solicitud PCT: 11 de Febrero de 1998.

Fecha Concesión Europea: 19 de Diciembre de 2001.

Clasificación Internacional de Patentes:

C25D17/00 QUIMICA; METALURGIA. › C25 PROCESOS ELECTROLITICOS O ELECTROFORETICOS; SUS APARATOS. › C25D PROCESOS PARA LA PRODUCCION ELECTROLITICA O ELECTROFORETICA DE REVESTIMIENTOS; GALVANOPLASTIA (fabricación de circuitos impresos por deposición metálica H05K 3/18 ); UNION DE PIEZAS POR ELECTROLISIS; SUS APARATOS (protección anódica o catódica C23F 13/00; crecimiento de monocristales C30B). › Elementos estructurales, o sus ensambles, de células para revestimiento electrolítico.
H05K3/24 ELECTRICIDAD. › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › Refuerzo del diseño conductor.

Países PCT: Austria, Bélgica, Suiza, Alemania, Dinamarca, España, Francia, Reino Unido, Grecia, Liechtensein, Luxemburgo, Países Bajos, Suecia, Mónaco, Portugal, Irlanda, Finlandia, Oficina Europea de Patentes, Armenia, Azerbayán, Bielorusia, Ghana, Gambia, Kenya, Kirguistán, Kazajstán, Lesotho, República del Moldova, Malawi, Federación de Rusia, Sudán, Tayikistán, Turkmenistán, Uganda, Zimbabwe, Burkina Faso, Benin, República Centroafricana, Congo, Costa de Marfil, Camerún, Gabón, Guinea, Malí, Mauritania, Niger, Senegal, Chad, Togo, Organización Regional Africana de la Propiedad Industrial, Swazilandia, Organización Africana de la Propiedad Intelectual, Organización Eurasiática de Patentes.

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