CIRCUITO IMPRESO RIGIDO-FLEXIBLE Y PROCESO PARA SU FABRICACION.
EN UN PROCESO PARA FABRICAR UN CIRCUITO IMPRESO RIGIDO-FLEXIBLE (40) DONDE UNA CAPA AISLANTE (42) CONTIENE UNA PARTE DEL CIRCUITO IMPRESO Y UNA CAPA AISLANTE FLEXIBLE (44,
45) CONTIENE LA OTRA PARTE, Y SUMINISTRAR CONDUCTORES FLEXIBLES PARA LA CONEXION DEL CIRCUITO IMPRESO AL APARATO EN CUESTION. CONSTA DE UN ENSAMBLAJE PRIMARIO QUE TIENE UNA CAPA AISLANTE PREIMPREGNADA CURABLE (100, 100') CON UNA ABERTURA, Y PRENSANDO EL ENSAMBLAJE CON UNA SUPERFICIE EN CONTACTO CON OTRA SUPERFICIE DURA (112) MIENTRAS QUE LA OTRA SUPERFICIE SE APOYA CONTRA LA CAPA PREIMPREGNADA FLEXIBLE. ENTRE LAS CAPAS AISLANTE Y FLEXIBLE SE COLOCA UNA CAPA DE DESPEGUE (100, 100') QUE EVITA LA UNION ENTRE GRAN PARTE DE LA SUPERFICIE DE LAS CAPAS PREIMPREGNADAS, MIENTRAS QUE PERMITE LA UNION A LO LARGO DE SUS BORDES. EL ENSAMBLAJE SE MANTIENE BAJO PRESION Y CALOR PARA CURAR PARCIALMENTE AMBAS CAPAS PREIMPREGNADAS Y UNIR LAS CAPAS FLEXIBLES A LOS BORDES DE LAS ABERTURAS PARA FORMAR UN SANDWICH PLANO Y FLEXIBLE. EN UNA SEGUNDA OPERACION DE MOLDEO SE UNE UNA LAMINA DE COBRE (116) A ESA SUPERFICIE, PREVIAMENTE PUESTA EN CONTACTO CON LA CAPA DURA, UNIENDOSE EL COBRE A LA CAPA PREIMPREGNADA PARCIALMENTE CURADA Y A LA CAPA FLEXIBLE Y A CONTINUACION LOS BORDES UNIDOS DE LAS CAPAS PREIMPREGNADAS CURADAS SON SEPARADOS PARA PERMITIR LA SEPARACION DE LAS CAPAS PREIMPREGNADAS CURADAS.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: TELEDYNE INDUSTRIES, INC..
Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.
Dirección: 1901 AVENUE OF THE STARS,LOS ANGELES, CA 90067.
Inventor/es: MCKENNEY, DARRYL J., DIXON, HERBERT S., MILLETTE, LEE J., CARON, A. ROLAND.
Fecha de Publicación: .
Fecha Concesión Europea: 11 de Enero de 1995.
Clasificación Internacional de Patentes:
- H05K3/00 ELECTRICIDAD. › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos.
Patentes similares o relacionadas:
Procedimiento de medición de la alineación del procedimiento láser, del 26 de Febrero de 2020, de Tecnomar Oy: Un procedimiento de medición de alineación del procedimiento láser aplicable a un procedimiento de fabricación bobina a bobina que incluye […]
Procedimiento de fabricación de una placa de circuito impreso con microrradiadores, del 12 de Febrero de 2020, de Rayben Technologies (HK) Limited: Placa de circuito impreso que presenta una superficie superior y una superficie inferior que comprende: un radiador provisto de un núcleo eléctricamente […]
Composición de resina y uso de la misma, del 8 de Enero de 2020, de Shengyi Technology Co., Ltd: Una composición de resina, en la que la mezcla de resinas comprende una resina de polifeniléter modificada y un compuesto de silicio orgánico que […]
Uso de una composición de resina termoendurecible de tipo vitrímero para la fabricación de piezas de aislamiento eléctrico, del 26 de Junio de 2019, de ARKEMA FRANCE: Uso de una composición que contiene, además de una resina termoendurecible de tipo epoxídico y un endurecedor seleccionado entre los anhídridos […]
Sensor de huella dactilar, método para la fabricación de un sensor de huella dactilar y terminal, del 27 de Mayo de 2019, de Guangdong OPPO Mobile Telecommunications Corp., Ltd: Un sensor de huella dactilar, que comprende: una unidad de chip que tiene una primera superficie y una segunda superficie opuesta […]
Dispositivo y método para la descarga de gotas, del 15 de Mayo de 2019, de Musashi Engineering, Inc: Un dispositivo de descarga de gotas que comprende un recorrido de descarga que tiene un extremo que constituye una abertura de descarga , un […]
Sensor plano y su método de fabricación, del 1 de Marzo de 2019, de MariCare Oy: Un sensor de suelo que tiene una pauta de conductores para la detección del campo eléctrico, comprendiendo: matrices de zonas de sensores eléctricamente conductores […]
Multiplicador que comprende un circuito electrónico impreso, del 25 de Febrero de 2019, de DETNET SOUTH AFRICA (PTY) LTD (100.0%): Multiplicador que incluye un componente multiplicador el cual incluye una carcasa de multiplicador en forma de taza con un volumen […]