UN DISPOSITIVO MEJORADO PARA GUIAR PARES DE PERFILES QUE HAYAN DE SER CONECTADOS POR SOLDADURA.
Un dispositivo mejorado para guiar pares de perfiles que hayan de ser conectados por soldadura ,
del tipo que comprende, en correspondencia con una estación de soldadura de múltiples cabezas, un par de rodillos de apriete de eje vertical adecuados para apretar el alma y la platabanda o las platabandas de una sección que hay de ser compuesta por soldadura siendo dicha alma horizontal y dicha platabanda o platabandas verticales, en que entre dicho par de rodillos de apriete, denominados hasta el presente rodillos exteriores, hay dispuestos un par de rodillos de apriete interiores, empujados en sentido de separarse uno de otro con una fuerza igual y opuesta con respecto a la fuerza de apriete de dichos rodillos exteriores, a fin de alimentar entre dicho par de rodillos de apriete exteriores, en vez de una sola barra que haya de ser compuesta por soldadura, un par de barras, en que ademad dicho par de rodillos de apriete exteriores, en vez de una sola barra que haya de ser compuesta por soldadura, un par de barras, en que ademas dicho par de rodillos interiores son movibles libremente juntos en una u otra dirección , transversalmente a la dirección longitudinal de las barras que hayan de ser compuestas por soldadura.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: ITALSIDER S.P.A..
Nacionalidad solicitante: Italia.
Dirección: VIA CORSICA 4, GENOVA.
Fecha de Solicitud: 19 de Julio de 1979.
Fecha de Publicación: .
Fecha de Concesión: 16 de Febrero de 1980.
Clasificación Internacional de Patentes:
- B23K31/08
Patentes similares o relacionadas:
PROCEDIMIENTO DE SOLDADURA A PRESION DE DOS BARRAS METALICAS ENTRE SI, POR SUS EXTREMOS, PARA PRODUCCION CONTINUA DE BARRAS DE ALAMBRE., del 16 de Abril de 1979, de SOCIETE FRANCO-BELGA DES LAMINOIRS ET TREFILERIES D'ANVERS "LAMITREF" N.V.: Procedimiento de soldadura a presión de dos barras metálicas entre sí por sus extremos, para producción continua de barras de alambre, caracterizado […]