TAPA DE CIERRE PARA RECIPIENTES DE TRATAMIENTO.

Tapa de cierre para recipientes de tratamiento (13) para el tratamiento de componentes electrónicos, tales como placas de circuitos impresos, con una placa de tapa

(16) en particular transparente, estando acoplada la tapa (11) mediante articulación de forma articulada con el recipiente (13) y presentando un asidero de tapa (21), para la apertura y colocación de la tapa (11) en una posición de apertura, así como dos apoyos (27), los cuales sujetan la tapa (11) en la posición de apertura, presentando los apoyos (27) dos secciones de apoyo (29, 30) articuladas en la tapa (11) o el recipiente (13), las cuales se pueden desplazar desde una posición de cierre acortada del apoyo (27) a su posición de apertura prolongada, y que contienen un enclavamiento (33), que asegura el apoyo (27) en la posición de apertura, pudiendo enclavarse o desenclavarse el enclavamiento (33) mediante la variación de la alineación de una primera sección de apoyo (29) con respecto a la segunda sección de apoyo (30) y estando conectadas las primeras secciones de apoyo (29) de los dos apoyos (27) entre sí mediante un elemento de desbloqueo (40), el cual presenta un asidero de desbloqueo (25).

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: GEBR. SCHMID GMBH & CO.

Nacionalidad solicitante: Alemania.

Dirección: ROBERT-BOSCH-STRASSE 32-34,D-72250 FREUDENSTADT.

Inventor/es: SCHMID, DIETER C.

Fecha de Publicación: .

Fecha Solicitud PCT: 26 de Octubre de 2002.

Fecha Concesión Europea: 28 de Noviembre de 2007.

Clasificación PCT:

  • SECCION E — CONSTRUCCIONES FIJAS > CERRADURAS; LLAVES; ACCESORIOS DE PUERTAS O VENTANAS;... > CERROJOS O DISPOSITIVOS DE INMOVILIZACION PARA BATIENTES,... > Dispositivos para mantener los batientes en una posición... > E05C17/30 (de estructura extensible, p. ej. telescópica (elementos flexibles E05C 17/36))
  • SECCION H — ELECTRICIDAD > TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR > CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION... > H05K3/00 (Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos (producción por vía fotomecánica de superficies texturadas, materiales a este efecto o sus originales, aparellajes especialmente adaptados a este efecto, en general G03F; que implican la fabricación de dispositivos semiconductores H01L))
  • SECCION C — QUIMICA; METALURGIA > PROCESOS ELECTROLITICOS O ELECTROFORETICOS; SUS APARATOS > PROCESOS PARA LA PRODUCCION ELECTROLITICA O ELECTROFORETICA... > Elementos estructurales, o sus ensambles, de células... > C25D17/02 (Tanques; Sus instalaciones)

Países PCT: Austria, Bélgica, Suiza, Alemania, Dinamarca, España, Francia, Reino Unido, Grecia, Italia, Liechtensein, Luxemburgo, Países Bajos, Suecia, Mónaco, Portugal, Irlanda, Eslovenia, Finlandia, Rumania, Chipre, Lituania, Letonia, Ex República Yugoslava de Macedonia, Albania.

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TAPA DE CIERRE PARA RECIPIENTES DE TRATAMIENTO.