PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE UNA TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO MULTICAPA Y LAMINA COMPUESTA PARA UTILIZAR EN EL MISMO.

Procedimiento para la fabricación de una tarjeta de circuito impreso multicapa, que comprende las siguientes etapas: a) proporcionar una tarjeta de base

(20); b) proporcionar una lámina compuesta (10) que incluye una lámina de soporte (12), una lámina de cobre funcional (16) y una capa de resina termoestable no reforzada, en la que dicha lámina de cobre funcional (16) es depositada electrolíticamente con un grosor uniforme inferior a 10µm sobre dicha lámina de soporte (12), presentando dicha lámina de cobre funcional (16) una cara frontal situada frente a dicha lámina de soporte (12) y una cara posterior cubierta con dicha resina termoestable no reforzada; c) colocar dicha lámina compuesta (10) con la cara posterior cubierta de resina sobre una cara de dicha tarjeta de base (20); d) extraer dicha lámina de soporte (12) de dicha lámina de cobre funcional (16), para dejar al descubierto dicha cara frontal de dicha lámina de cobre funcional (16), y e) utilizar una fuente de láser CO2 para perforar orificios desde dicha cara frontal descubierta de dicha lámina de cobre funcional (16) a través de dicha lámina de cobre funcional (16) y dicha resina para formar microtaladros.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: CIRCUIT FOIL LUXEMBOURG TRADING S.A.R.L.

Nacionalidad solicitante: Luxemburgo.

Dirección: 15, RUE LAACH,L-9655 HARLANGE.

Inventor/es: GALES, RAYMOND, MICHEL, DAMIEN.

Fecha de Publicación: .

Fecha Solicitud PCT: 23 de Marzo de 2000.

Fecha Concesión Europea: 7 de Agosto de 2002.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • SECCION H — ELECTRICIDAD > TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR > CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION... > H05K3/00 (Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos (producción por vía fotomecánica de superficies texturadas, materiales a este efecto o sus originales, aparellajes especialmente adaptados a este efecto, en general G03F; que implican la fabricación de dispositivos semiconductores H01L))
  • SECCION H — ELECTRICIDAD > TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR > CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION... > Aparatos o procedimientos para la fabricación de... > H05K3/46 (Fabricación de circuitos multicapas)
  • SECCION H — ELECTRICIDAD > TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR > CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION... > Aparatos o procedimientos para la fabricación de... > H05K3/02 (en los cuales el material conductor es aplicado a la superficie del soporte aislante y es en seguida quitado de zonas determinadas de la superficie, no destinadas a servir de conductoras de corriente o de elementos de blindaje)

Países PCT: Austria, Bélgica, Suiza, Alemania, Dinamarca, España, Francia, Reino Unido, Grecia, Italia, Liechtensein, Luxemburgo, Países Bajos, Suecia, Mónaco, Portugal, Irlanda, Finlandia, Chipre, Oficina Europea de Patentes, Armenia, Azerbayán, Bielorusia, Ghana, Gambia, Kenya, Kirguistán, Kazajstán, Lesotho, República del Moldova, Malawi, Federación de Rusia, Sudán, Sierra Leona, Tayikistán, Turkmenistán, República Unida de Tanzania, Uganda, Zimbabwe, Burkina Faso, Benin, República Centroafricana, Congo, Costa de Marfil, Camerún, Gabón, Guinea, Malí, Mauritania, Niger, Senegal, Chad, Togo, Organización Regional Africana de la Propiedad Industrial, Swazilandia, Guinea-Bissau, Organización Africana de la Propiedad Intelectual, Organización Eurasiática de Patentes.

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PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE UNA TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO MULTICAPA Y LAMINA COMPUESTA PARA UTILIZAR EN EL MISMO.