Objetivo de pulverización con mayor compatibilidad de potencia.

Fuente de revestimiento como proveedor de material para un revestimiento PVD,

que comprende

a) un soporte y una placa, alojada en el soporte, con lado delantero de placa (1a) y lado trasero de placa (1c) y con medios de centrado, comprendiendo el soporte una montura de placa (2) con forma de marco para el alojamiento de la placa (1), siendo la placa (1) un objetivo, y estando previsto el lado delantero de placa (1a) para transferir material de revestimiento desde la superficie a la fase gaseosa durante el proceso PVD, y estando configurados los medios de centrado de forma que está garantizado el centrado a diferentes temperaturas de placa

b) un dispositivo de refrigeración dispuesto en el lado trasero de placa (1c) con un canal de refrigeración (5) y con una placa de refrigeración cerrada que está configurada como membrana móvil, estando pegada una lámina de grafito autoadhesiva para garantizar un buen contacto térmico entre lado trasero de placa (1c) y membrana en el lado trasero de placa (1c)

estando dispuestos en el soporte y en el dispositivo de refrigeración los elementos de un cierre en bayoneta de forma que el soporte con la placa centrada se puede fijar al dispositivo de refrigeración mediante el cierre en bayoneta,

• estando disponibles respectivamente en el objetivo (1) y en la montura de objetivo (2) al menos tres formas de guía (1f, 2f) distantes unas de otras y/o ranuras (1n, 2n) para sostener el objetivo (1), formando las formas de guía (1f, 2f) del objetivo (1) y/o de la montura de objetivo (2) con las ranuras (1n, 2n) de la montura de objetivo (2) y/o del objetivo (1) pares de "forma de guía-ranura", para que respectivamente las formas de guía (1f, 2f) del objetivo (1) y/o de la montura de objetivo (2) sean encajadas en las ranuras (1n, 2n) correspondientes de la montura de objetivo (2) y/o del objetivo (1) cuando se lleva el objetivo (1) a la montura de objetivo (2),

•* estando los pares de "forma de guía-ranura" (1f, 1n; 2f, 2n) distribuidos de tal forma que en cada par de "forma de guía-ranura" (1f, 1n; 2f, 2n) la posición del punto medio de la anchura de la ranura (1n, 2n) coincide con la posición del punto medio de la anchura de la forma de guía (1f, 2f) correspondiente, y estando esta posición elegida de tal forma que, a temperatura ambiente, se encuentra en una dirección axial desde el centro de objetivo, dirección que permanece inalterada, después de una dilatación térmica del objetivo (1) y/o de la montura de objetivo (2) a temperaturas más elevadas, en la misma dirección axial desde el centro de objetivo,

•* presentando el material de la placa (1) un primer coeficiente de expansión térmica α1 y presentando el material del soporte un segundo coeficiente de expansión térmica α2, siendo válido lo siguiente: α1>α2.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/EP2014/000927.

Solicitante: Oerlikon Surface Solutions AG, Pfäffikon.

Inventor/es: KRASSNITZER,SIEGFRIED, HAGMANN,JUERG, KERSCHBAUMER,JOERG.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • C23C14/34 QUIMICA; METALURGIA.C23 REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO QUIMICO DE LA SUPERFICIE; TRATAMIENTO DE DIFUSION DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL; MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS, LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL.C23C REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO DE MATERIALES METALICOS POR DIFUSION EN LA SUPERFICIE, POR CONVERSION QUIMICA O SUSTITUCION; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión B21C 23/22; revestimiento metálico por unión de objetos con capas preexistentes, ver las clases apropiadas, p. ej. B21D 39/00, B23K; metalización del vidrio C03C; metalización de piedras artificiales, cerámicas o piedras naturales C04B 41/00; esmaltado o vidriado de metales C23D; tratamiento de superficies metálicas o revestimiento de metales mediante electrolisis o electroforesis C25D; crecimiento de monocristales C30B; mediante metalización de textiles D06M 11/83; decoración de textiles por metalización localizada D06Q 1/04). › C23C 14/00 Revestimiento por evaporación en vacío, pulverización catódica o implantación de iones del material que constituye el revestimiento. › Pulverización catódica.
  • H01J37/34 ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01J TUBOS DE DESCARGA ELECTRICA O LAMPARAS DE DESCARGA ELECTRICA (espinterómetros H01T; lámparas de arco, con electrodos consumibles H05B; aceleradores de partículas H05H). › H01J 37/00 Tubos de descarga provistos de medios o de un material para ser expuestos a la descarga, p. ej. con el propósito de sufrir un examen o tratamiento (H01J 33/00, H01J 40/00, H01J 41/00, H01J 47/00, H01J 49/00 tienen prioridad). › que funcionan por pulverización catódica (H01J 37/36 tiene prioridad).

PDF original: ES-2675332_T3.pdf

 

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