Elemento de fusible.

Elemento de fusible (10), especialmente adecuado para el empleo en circuitos eléctricos y/o electrónicos construidos en la técnica multicapa,

que comprende un material de placa de circuitos impresos eléctricamente aislante que puede emplearse especialmente en la técnica multicapa, que está recubierto de un metal o de una aleación de de metal (15), a partir del que o la que se genera el fusible (12) por medio de técnicas de ilustración fotolitográficas y/o de la técnica de la impresión y procesos posteriores de ataque químico o grabado, caracterizado por que el material de soporte de placa de circuitos impresos (11; 110, 111) se compone al menos de un laminado de cerámica/hidrocarburo reforzado con fibra de vidrio, endurecido por calor, o se compone de un laminado de resina epoxi, conductor de temperatura, enriquecido con cerámica, estando el metal o la aleación de metal en contacto directo con el material de placa de circuitos impresos.

Tipo: Patente Europea. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: E10007390.

Solicitante: SCHURTER AG.

Nacionalidad solicitante: Suiza.

Dirección: Werkhofstrasse 8-12 6002 Luzern SUIZA.

Inventor/es: RAMOS,JOSE, BLÄTTLER,HANS-PETER, STRAUB,PETER.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H01H69/02 ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01H INTERRUPTORES ELECTRICOS; RELES; SELECTORES; DISPOSITIVOS DE PROTECCION DE EMERGENCIA (cables de contacto H01B 7/10; interruptores automáticos de tipo electrolítico H01G 9/18; circuitos de protección, de seguridad H02H; conmutación por medios electrónicos sin cierre de contactos H03K 17/00). › H01H 69/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de dispositivos de protección. › Fabricación de cortacircuitos.
  • H01H85/02 H01H […] › H01H 85/00 Dispositivos de protección en los cuales la corriente circula a través de un órgano de material fusible y es interrumpida por desplazamiento de este material fusible cuando se vuelve excesiva (interruptores accionados por la fusión de un material fusible H01H 37/76; disposición o instalación de cortacircuitos en los cuadros de conmutación H02B 1/18). › Details.
  • H01H85/041 H01H 85/00 […] › caracterizados por su tipo.
  • H01H85/046 H01H 85/00 […] › Fusibles en forma de circuitos impresos.
  • H05K1/02 H […] › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS.H05K 1/00 Circuitos impresos. › Detalles.
  • H05K1/03 H05K 1/00 […] › Empleo de materiales para realizar el sustrato.
  • H05K1/16 H05K 1/00 […] › incorporando componentes eléctricos impresos, p. ej. resistencias, condensadores o inductancias impresas.

PDF original: ES-2563170_T3.pdf

 

Elemento de fusible.

Patentes similares o relacionadas:

Método y estructura para un módulo de antena de RF, del 17 de Junio de 2020, de THE BOEING COMPANY: Método de fabricación de un módulo de antena de microondas , que comprende las siguientes etapas secuenciales: crear una estructura laminada laminando una pluralidad […]

Alimentación de antena integrada en placa de circuito impreso multicapa, del 17 de Junio de 2020, de SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.: Una antena que comprende: una placa de circuito impreso multicapa, PCB ; una línea de transmisión impresa en al menos una capa en la PCB multicapa ; […]

Dispositivo electrónico y procedimiento de fabricación para un dispositivo electrónico, del 29 de Abril de 2020, de ROBERT BOSCH GMBH: Dispositivo electronico , con: una carcasa , realizada al menos de forma parcial de un material conductor, donde el espacio interno de la […]

Pasta de soldadura, del 22 de Abril de 2020, de SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.: Pasta de soldadura que forma uniones de soldadura adaptada para soldar un sustrato, comprendiendo la pasta de soldadura: un componente de polvo […]

Composición resistente a soldadura líquida y placa de circuito impreso, del 8 de Abril de 2020, de GOO CHEMICAL CO., LTD.: Una composición resistente a soldadura líquida que comprende: una resina que contiene grupo un carboxilo (A); un componente termoendurecible […]

Dispositivo para la puesta en contacto de potencia, del 8 de Abril de 2020, de Leukert GmbH: Dispositivo para la puesta en contacto de potencia, que presenta una espiga de contacto y al menos un alojamiento de espiga de contacto atravesado por esta en el […]

Procedimiento de medición de la alineación del procedimiento láser, del 26 de Febrero de 2020, de Tecnomar Oy: Un procedimiento de medición de alineación del procedimiento láser aplicable a un procedimiento de fabricación bobina a bobina que incluye […]

Procedimiento de fabricación de una placa de circuito impreso con microrradiadores, del 12 de Febrero de 2020, de Rayben Technologies (HK) Limited: Placa de circuito impreso que presenta una superficie superior y una superficie inferior que comprende: un radiador provisto de un núcleo eléctricamente […]

Utilizamos cookies para mejorar nuestros servicios y mostrarle publicidad relevante. Si continua navegando, consideramos que acepta su uso. Puede obtener más información aquí. .