PROCEDIMIENTO PARA EL ESMALTADO ELECTRICO POR INMERSION.
PARA EVITAR LA FORMACION DE AMPOLLAS EN LA PIEZA DE TRABAJO DURANTE EL ESMALTADO ELECTRICO POR INMERSION,
ESPECIALMENTE DURANTE EL ESMALTADO POR INMERSION DE 2-CAPAS "HUMEDO-EN-HUMEDO", SE PROPONE MANTENER EL BAÑO CON UNA CONCENTRACION DE CLNA DE 140 A 170 PPM/L. ESTA MEDIDA PUEDE IMPEDIR LA FORMACION DE AMPOLLAS SOBRE LA PIEZA DE TRABAJO.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: BOSCH-SIEMENS HAUSGERATE GMBH.
Nacionalidad solicitante: Alemania.
Dirección: HOCHSTRASSE 17,81669 MUNCHEN.
Inventor/es: LANGE, MANFRED.
Fecha de Publicación: .
Fecha Concesión Europea: 26 de Marzo de 1997.
Clasificación Internacional de Patentes:
- C23D5/02 QUIMICA; METALURGIA. › C23 REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO QUIMICO DE LA SUPERFICIE; TRATAMIENTO DE DIFUSION DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL; MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS, LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL. › C23D ESMALTADO O APLICACION DE CAPAS VITREAS A LOS METALES (composición química de los esmaltes C03C). › C23D 5/00 Revestimientos por esmaltes o capas vítreas. › por vía húmeda.
- C25D13/02 C […] › C25 PROCESOS ELECTROLITICOS O ELECTROFORETICOS; SUS APARATOS. › C25D PROCESOS PARA LA PRODUCCION ELECTROLITICA O ELECTROFORETICA DE REVESTIMIENTOS; GALVANOPLASTIA (fabricación de circuitos impresos por deposición metálica H05K 3/18 ); UNION DE PIEZAS POR ELECTROLISIS; SUS APARATOS (protección anódica o catódica C23F 13/00; crecimiento de monocristales C30B). › C25D 13/00 Revestimientos electroforéticos caracterizados por el proceso (C25D 15/00 tiene prioridad; composiciones para revestimientos electroforéticos C09D 5/44). › con material inorgánico.
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