.Deposiciones de superficies no metálicas (7/12 tiene prioridad) [2]

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CIP: C25D5/54, .Deposiciones de superficies no metálicas (7/12 tiene prioridad) [2]

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Inventos patentados en esta categoría

  1. 1.-

    Un método de mejora de la soldabilidad de una superficie de cobre que comprende las etapas de: a) poner en contacto la superficie de cobre con una composición de pretratamiento que comprende una solución de un ácido carboxílico alifático y un aditivo seleccionado del grupo que consiste en aminas y amoniaco; y tras ello, b) poner en contacto la superficie de cobre con una composición conservante de la soldabilidad orgánica que comprende una solución acuosa de uno o más materiales seleccionados del grupo que consiste en triazoles sustituidos o no sustituidos, imidazoles sustituidos o no sustituidos, bencimidazoles sustituidos o no sustituidos, benzotriazoles sustituidos o no sustituidos y azoles sustituidos o no sustituidos.

  2. 2.-

    Un procedimiento para aplicar un revestimiento metálico a un substrato no conductor, que comprende las etapasde (a) poner en contacto el substrato con un agente activador que comprende un sol de un metal noble / un metaldel Grupo IVA para obtener un substrato tratado, en donde el metal del Grupo IVA se selecciona entre elconjunto que consiste en Ge, Sn, Pb y mezclas de ellos, (b) poner en contacto dicho substrato tratado con una composición que comprende una solución de: (i) una sal metálica soluble de Cu(II), Ag, Au o Ni o mezclas de ellas, (ii) de 0,05 a 5 mol/l de un hidróxido de metal del Grupo IA, y (iii) un agente formador de complejos para un ion del metal de dicha sal metálica, caracterizado porque dicho agente...

  3. 3.-

    Procedimiento de transformación de zapatos infantiles o deportivos en adornos decorativos y zapato infantil o deportivo metalizado.Constituido por varias etapas: una primera etapa que consiste en la impermeabilización del zapato infantil o zapato deportivo en un baño caliente de parafina a ochenta grados centígrados durante cuarenta y cinco minutos. En una segunda etapa se deja enfriar y secar durante una hora. En una tercera etapa se le efectúa una imprimación por medio de una pistola a base de: polvo de cobre en un 31 %, barniz en un 8% y disolvente en un 61 %. En una cuarta etapa se deja secar durante una hora. En una quinta etapa se sumerge en un baño electrolítico de cobre ácido durante doce horas. En una sexta etapa se aclara con agua....

  4. 4.-

    Un proceso para tratar una superficie metálica de un revestimiento metálico sobre un sustrato no conductor antes de microatacar químicamente dicha superficie metálica y aplicar electrolíticamente un revestimiento adicional a dicha superficie, en el que dicho revestimiento metálico sobre dicho sustrato no conductor se obtiene, sin emplear un revestimiento no electrolítico, mediante: a. poner en contacto dicho sustrato con un activador que comprende un sol de metal noble/metal del Grupo IVA para obtener un sustrato tratado; b. poner en contacto...

  5. 5.-

    PROCEDIMIENTO PARA LA PREPARACION DE UN SUSTRATO NO CONDUCTOR PARA ELECTRODEPOSICION.

    . Solicitante/s: MACDERMID, INCORPORATED. Inventor/es:

    SE PRESENTA LA MODIFICACION DE PARTICULAS DE CARBONO PARA CONSEGUIR UNA GALVANIZACION MEJORADA SOBRE UNA SUPERFICIE NO CONDUCTORA QUE HAYA SIDO PREVIAMENTE TRATADA CON LAS PARTICULAS DE CARBONO MODIFICADO. LA INVENCION ES PARTICULARMENTE UTIL PARA LA GALVANIZACION A TRAVES DE ORIFICIOS DE TARJETAS DE CIRCUITO IMPRESO.

  6. 6.-

    METALIZACION ELECTROLITICA DIRECTA DE SUSTRATOS NO CONDUCTORES.

    . Solicitante/s: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Inventor/es:

    Método para la metalización electrolítica directa de superficies de sustratos eléctricamente no conductores, que consiste en las etapas siguientes: a. poner en contacto las superficies del sustrato con un polímero soluble en agua; b. tratar las superficies del sustrato con una solución de permanganato; c. tratar las superficies del sustrato con una solución acuosa ácida o con una microemulsión ácida de base acuosa que contenga por lo menos un compuesto de tiofeno y por lo menos un ácido alcanosulfónico elegido entre el grupo formado por el ácido metanosulfónico, el ácido etanosulfónico y el ácido etanodisulfónico; d. metalizar electrolíticamente las superficies del sustrato.

  7. 7.-

    Procedimiento para la metalización de un substrato aislante mediante la deposición de una delgada película uniforme de un metal M sobre dicho substrato aislante, habiendo sido elegido dicho metal entre el cobre, la plata, el cobalto, el hierro o el estaño, cuyo procedimiento consiste en situar el referido substrato aislante en una célula electroquímica que contiene como electrolito una solución de una sal del metal M en un disolvente y que comprende un ánodo constituido por el metal M y un cátodo en contacto directo con el substrato aislante, y después en efectuar una electrólisis con una corriente constante, caracterizándose dicho procedimiento porque -...

  8. 8.-

    PROCEDIMIENTO PARA FABRICAR UNA PLACA BIPOLAR.

    . Solicitante/s: NEDERLANDSE ORGANISATIE VOOR TOEGEPAST-NATUURWETENSCHAPPELIJK ONDERZOEK TNO. Inventor/es:

    Se describe un procedimiento para fabricar una placa bipolar para, por ejemplo, una batería bipolar. De acuerdo con la presente invención, una placa negativa se fabrica por aplicación de una pasta adecuada en una rejilla metálica , y una placa positiva se fabrica por aplicación de una pasta adecuada en una rejilla metálica . Las placas empastadas se forman y se disponen en lados opuestos de un substrato del tipo placa adecuado . El substrato se comprime térmicamente, y a continuación se realiza un tratamiento de activación de la superficie, y entonces el substrato se ploma. Este tratamiento de activación de superficie puede llevarse a cabo con una corona o, preferentemente, un plasma. Para conseguir un buen contacto eléctrico, el substrato puede hacerse rugoso, y las placas pueden ser presionadas contra el sustrato utilizando una esterilla de fibra de vidrio comprimido.

  9. 9.-

    SE DESCRIBE UN PROCESO PARA APLICAR UNA REVESTIMIENTO METALICO A UN SUSTRATO NO CONDUCTOR SIN UN REVESTIMIENTO SIN ELECTRODOS. EL PROCESO INCLUYE LAS FASES DE: A. CONTACTAR EL CITADO SUSTRATO CON UN ACTIVADOR QUE COMPRENDE UN SOL (COLOIDE QUIMICO) METALICO DEL GRUPO IVA/METAL NOBLE, PARA OBTENER UN SUSTRATO TRATADO; B. CONTACTAR EL CITADO SUSTRATO CON UNA COMPOSICION METALICA DE INMERSION DE RELLENAMIENTO Y AUTOACELERACION, COMPRENDIENDO UNA SOLUCION DE: (I) UNA SAL METALICA SOLUBLE CUYO METAL SEA MAS NOBLE QUE EL METAL DEL GRUPO IVA; (II) UN HIDROXIDO METALICO DEL GRUPO I A; (III) UN AGENTE COMPLEXANTE (SUSTANCIA...

  10. 10.-

    LA INVENCION TRATA DE UN PROCEDIMIENTO PARA LA METALIZACION ELECTROLITICA SELECTIVA O PARCIAL DE SUPERFICIES DE SUSTRATOS HECHAS DE MATERIALES NO CONDUCTORES, QUE ESTAN FIJADAS PARA LA METALIZACION A UNOS ELEMENTOS DE SUJECION RECUBIERTOS CON PLASTICOS. EL PROCEDIMIENTO COMPRENDE LAS SIGUIENTES FASES: A) TRATAMIENTO PREVIO DE LAS SUPERFICIES CON UNA SOLUCION CAUSTICA QUE CONTIENE OXIDO DE CROMO (VI); B) TRATAMIENTO POSTERIOR DE LAS SUPERFICIES CON UNA SOLUCION ACIDA COLOIDAL DE COMPUESTOS DE PALADIO/ZINC, EVITANDO UN CONTACTO PREVIO CON LAS SOLUCIONES QUE FOMENTAN LA ADSORCION; C) TRATAMIENTO DE LAS SUPERFICIES CON UNA SOLUCION QUE CONTIENE UN COMPUESTO METALICO SOLUBLE, QUE PUEDE SER REDUCIDO MEDIANTE UNOS COMPUESTOS...

  11. 11.-

    METALIZADO DE NO CONDUCTORES.

    . Solicitante/s: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Inventor/es:

    EN UN PROCESO PARA LA METALIZACION DIRECTA DE MATERIALES AISLANTES, SE PONE UNA SOLUCION ACUOSA DE DERIVADOS DE MATERIALES AISLANTES DEL GRUPO DE HETEROCLICLOS DE 5 MIEMBROS, QUE CONTIENE UN SOLUBILIZADOR EN CASO NECESARIO, EN CONTACTO CON AGENTES OXIDIZANTES ABSORBIDOS EN LOS MATERIALES AISLANTES. SE PRECIPITAN LOS PRODUCTOS DE POLIMEROS INDOSOLUBLES QUE SE ADHIEREN FUERTEMENTE A LA SUPERFICIE DE LOS NO CONDUCTORES. LA CONDUCTIVIDAD ELECTRICA DE ESTOS PRODUCTOS DE POLIMEROS ES SUFICIENTE COMO PARA ASEGURAR LA PRECIPITACION DE METALES DE BAÑOS ELECTROLITICOS EN LA SUPERFICIE DEL POLIMERO CUANDO SE APLICA UNA CORRIENTE ELECTRICA.

  12. 12.-

    SE DESCRIBEN COMPOSICIONES DE REVESTIMIENTO DE LAMINILLA DE PLATA SUSPENDIDAS EN UN VEHICULO PREDOMINANTEMENTE ACUOSO PARA FIJAR UN REVESTIMIENTO DE METAL ELECTRICAMENTE CONDUCTOR EN SUSTANCIAS RESISTENTES O DIELECTRICAS UTILES EN LA INDUSTRIA ELECTRONICA. LAS COMPOSICIONES DE REVESTIMIENTO PROPORCIONAN UNA COMBINACION IDEAL DE CARGA DE PLATA ALTA Y VISCOSIDAD BAJA PARA PINTAR CON PULVERIZADOR REVESTIMIENTOS DE ESPESOR DESEADOS A ALTA VELOCIDAD EN UN PASO UNICO. LAS NUEVAS COMPOSICIONES INCLUYEN LAMINILLA DE PLATA, UN AGLUTINANTE DE POLIMERO SOLUBLE EN AGUA, AGUA Y UN CO-DISOLVENTE ORGANICO, SUSTANCIALMENTE COMPLETAMENTE SOLUBLE EN AGUA. LAS COMPOSICIONES DE REVESTIMIENTO TIENEN BUENA RESISTENCIA AL VERDE DESPUES DEL SECADO Y PUEDEN...

  13. 13.-

    COMPOSICIONES DE POLIANILINA, PROCEDIMIENTO PARA SU PREPARACION Y SUS APLICACIONES.

    . Solicitante/s: THE OHIO STATE UNIVERSITY RESEARCH FOUNDATION. Inventor/es:

    COMPOSICIONES DE POLIANILINA SUSTITUIDAS CON ACIDO SULFONICO AUTO PROTONADO, PROCESOS PARA SU PREPARACION Y SUS USOS. LAS COMPOSICIONES DE POLIANILINA SULFONADA SON UTILES PARA LA CONDUCCION DE ELECTRICIDAD, ABSORCION DE RADIACION ELECTROMAGNETICA, MODULACION DE RAYOS ELECTROMAGNETICOS Y MODIFICACION DE LA RESPUESTA ELECTROMAGNETICA DE COMPOSICIONES DE POLIANILINA SULFONADA MEDIANTE MEDIOS ELECTROQUIMICOS O QUIMICOS. LAS COMPOSICIONES DE POLIANILINA SULFONADA SON TAMBIEN UTILES COMO MEDIO DE ALMACENAMIENTO DE DATOS BORRABLES DE ALTA DENSIDAD PARA UTILIZAR EN EL ALMACENAMIENTO DE INFORMACION Y APLICACIONES DE PROCESOS. LAS COMPOSICIONES DE POLIANILINA SULFONADA PROPORCIONAN DISPOSITIVOS ELECTRONICOS, QUIMICOS, ELECTROQUIMICOS Y OPCIONALMENTE MICROELECTRONICOS QUE UTILIZAN Y CONTROLAN LAS PROPIEDADES QUIMICAS Y FISICAS DE LAS COMPOSICIONES.

  14. 14.-

    PROCESO PARA PREPARAR CUERPOS PERFILADOS DE POLIMEROS TERMOPLASTICOS REFORZADOS CON FIBRAS LARGAS.

    . Solicitante/s: ENICHEM S.P.A.. Inventor/es:

    PROCESO PARA PREPARAR CUERPOS PERFILADOS DE POLIMEROS TERMOPLASTICOS POR MEDIO DE LA EXTRUSION, MOLDEO POR INYECCION, MOLDEO POR GIRO DE GRANULOS QUE TIENEN UNA LONGITUD COMPRENDIDA ENTRE 2 A 100 MM, OBTENIDOS POR CORTE DE UN FILAMENTO CALANDRADO CONTINUAMENTE, CONSTITUIDO POR UN HAZ DE FIBRAS IMPREGNADAS CON UN POLIMERO TERMOPLASTICO EN FORMA DE POLVO Y REVESTIDAS CON UNA FUNDA EXTERIOR FORMADA POR UN POLIMERO TERMOPLASTICO QUE ES EL MISMO O DIFERENTE QUE EL POLIMERO QUE CONSTITUYE DICHO POLVO, Y QUE TIENE UN PUNTO DE FUSION IGUAL O MAYOR QUE DICHO POLIMERO EN POLVO.

  15. 15.-

    ELECTROCHAPADO CONTINUO DE ESPUMAS CONDUCTIVAS

    . Solicitante/s: ELTECH SYSTEMS CORPORATION. Inventor/es:

    LA PRESENTE INVENCION RESIDE EN EL DESCUBRIMIENTO DE QUE UNA BANDA DE ESPUMA RETICULADA, LA CUAL ES SEMICONDUCTIVA, PUEDE SER CONTINUAMENTE ELECTROCHAPADA, UTILIZANDO UN RODILLO CATODO QUE ESTA POSICIONADO EN UNA PRIMERA ZONA DE ELECTROCHAPADO, FUERA DEL BAÑO DE ELECTROCHAPADO. UN ANODO ESTA SUMERGIDO EN EL BAÑO DE ELECTROCHAPADO. LA BANDA DE ESPUMA QUE CIRCULA, SE INTRODUCE PRIMERO EN EL BAÑO DE ELECTROCHAPADO, Y SE DESPLAZA EN LA DIRECCION DEL ANODO AL RODILLO CATODO, ANTES DE TOMAR CONTACTO CON EL. LA BANDA CONSIGUE UN CHAPADO PARCIAL EN EL ANODO, EN ESTE CAMINO EL CUAL PROVEE UNA VIA DE CORRIENTE ENTRE ANODO Y RODILLO CATODO, EFECTIVA PARA MANTENER LA REACCION DE CHAPADO EN DICHA PRIMERA ZONA DE ELECTROCHAPADO.FIG 3.

  16. 16.-

    PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE CHAPA DE PLATA POR ELECTROLISIS.

    . Solicitante/s: BERNARD GARCIA, ALBERTO.

    PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE CHAPA DE PLATA POR ELECTROLISIS, QUE PERMITE OBTENER CHAPA DE GRUESO SUPERIOR A 0,1 MM. DE ACUERDO CON EL PROCEDIMIENTO SE PREPARA UN SOPORTE LAMINAR, A BASE DE CERA O RESINA DE POLIESTER, AL QUE SE FIJA UNA VARILLA DE COBRE. ESTE SOPORTE SE RECUBRE CON UNA PINTURA DE PLATA COLOIDAL Y UNA VEZ SECA SE INTRODUCE EN UNA CUBA ELECTROLITICA APLICANDO UN VOLTAJE REDUCIDO, APROXIMADAMENTE UN CUARTO DE VOLTIO, DURANTE UN TIEMPO COMPRENDIDO ENTRE DOS Y TRES HOJAS, ELEVANDO LUEGO EL VOLTAJE HASTA MEDIO VOLTIO, DURANTE UN TIEMPO MINIMO DE 10 HORAS.

  17. 17.-

    METODO PARA METALIZAR UNA SUPERFICIE NO METALICA POR CHAPADO ELECTROLITICO

    . Solicitante/s: KOLLMORGEN TECHNOLOGIES CORPORATION.

    METODO PARA METALIZAR UNA SUPERFICIE NO METALICA POR CHAPADO ELECTROLITICO.COMPRENDE UNA SOLUCION DE BAÑO DE CHAPADO ELECTROLITICO, QUE CONTIENE EL METAL A APLICAR EN FORMA IONICA, Y UNA ZONA DE CONECTORES, FUERA DE LA ZONA DE SUPERFICIE METALICA A TRATAR. SE FORMAN LUGARES METALICOS DE DIFERENTE METAL Y SE EXPONEN ESTOS LUGARES A LA SOLUCION ELECTROLITICA.

  18. 19.-

    PROCEDIMIENTO DE PRODUCCION DE CAPAS CONDUCTORAS SOBRE SUPERFICIES DIELECTRICAS

    . Ver ilustración. Solicitante/s: SHIPLEY COMPANY LLC. Inventor/es:

    Un procedimiento para deposición metálica, que comprende tratar un sustrato con una solución que contiene iones bismuto y después una solución de sulfuro y después metalizar con un metal el sustrato.

  19. 20.-

    PROCEDIMIENTO DE REVESTIMIENTO DE UNA SUPERFICIE

    . Ver ilustración. Solicitante/s: COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE. Inventor/es:

    Procedimiento de revestimiento de una superficie por medio de un primero y de un segundo materiales, que comprende las etapas siguientes: disponer sobre la citada superficie el primer material, insertar en el seno del primer material, un precursor del segundo material, al mismo tiempo que, o después de, la etapa consistente en disponer sobre la citada superficie el citado primer material, transformar el citado precursor del segundo material insertado en el seno del primer material, en el citado segundo material, de manera que este segundo material se forma sobre la citada superficie a revestir y en el seno de dicho primer material dispuesto sobre la citada superficie.

  20. 21.-

    PROCEDIMIENTO PARA EL RECUBRIMIENTO METALICO DE LA SUPERFICIE DE SUPERCONDUCTORES DE ALTA TEMPERATURA

    . Ver ilustración. Solicitante/s: ADELWITZ TECHNOLOGIEZENTRUM GMBH. Inventor/es:

    Procedimiento para el recubrimiento metálico de superconductores de alta temperatura (HTSC, High Temperature Superconductor) con una estructura básica de cobre - oxígeno, especialmente los superconductores RE (RE (=tierras raras) = Y, Nd, Sm, Yb) en relación estequiométrica y no estequiométrica y HTSC de bismuto mediante un procedimiento galvánico, caracterizado porque para producir contactos de baja resistencia y conseguir con esto una reducida resistencia de contacto eléctrica y / o térmica, así como una metalización estable entre el HTSC y el acoplamiento eléctrico y / o térmico se aplica cobre y / o aleaciones de cobre mediante electrolitos acuosos de sulfato de cobre.

  21. 22.-

    PROCEDIMIENTO PARA RECUBRIR DE METAL, MEDIANTE BAÑO GALVANICO, OBJETOS NO METALICOS

    . Solicitante/s: GERMAN BADESA,SIMON.

    Resumen no disponible.