.Deposiciones utilizando ultrasonidos [2]

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CIP: C25D5/20, .Deposiciones utilizando ultrasonidos [2]

Inventos patentados en esta categoría

1.-

Procedimiento para la metalizacion de objetos que presentan al menos dos plásticos distintos sobre la superficie, siendo un primer plástico un policarbonato y seleccionandose un segundo plástico de un grupo que comprende un copolimero de ABS (copolimero de acrilonitrilo-butadieno-estireno), una poliamida y una mezcla de ABS con al menos otro polimero, que comprende las etapas de procedimiento: A) Grabado con acido los objetos con una disolución de grabado con ácido, B) Tratamiento de los objetos con una disolución de un coloide o de un compuesto de un metal del grupo Viiib del SPE, C) Metalizado electrolítico de los objetos con una disolución de metalización, presentando el procedimiento ademas las siguientes otras etapas de procedimiento entre las etapas de procedimiento B) y C) : Ba1) Aclarado de los objetos en una disolución...

2.-

Un proceso para electrodepositar catódicamente un material metálico seleccionado sobre un sustrato permanente o temporal en forma nanocristalina con un tamaño de grano promedio de menos de 100 nm usando electrodeposición por impulsos a una velocidad de deposición de al menos 0,05 mm/h, que comprende: proporcionar un electrolito acuoso que contiene iones del material metálico, mantener el electrolito a una temperatura en el intervalo de entre 0 a 85° C, proporcionar un ánodo y un cátodo en contacto con dicho electrolito, hacer pasar uno sólo o múltiples impulsos de corriente catódica C.D. entre el ánodo y el cátodo a una frecuencia de impulso de corriente catódica en el intervalo de aproximadamente 0 y 1000 Hz, a...

3.- PROCEDIMIENTO PARA EL RECUBRIMIENTO METALICO DE LA SUPERFICIE DE SUPERCONDUCTORES DE ALTA TEMPERATURA

. Ver ilustración. Solicitante/s: ADELWITZ TECHNOLOGIEZENTRUM GMBH. Inventor/es:

Procedimiento para el recubrimiento metálico de superconductores de alta temperatura (HTSC, High Temperature Superconductor) con una estructura básica de cobre - oxígeno, especialmente los superconductores RE (RE (=tierras raras) = Y, Nd, Sm, Yb) en relación estequiométrica y no estequiométrica y HTSC de bismuto mediante un procedimiento galvánico, caracterizado porque para producir contactos de baja resistencia y conseguir con esto una reducida resistencia de contacto eléctrica y / o térmica, así como una metalización estable entre el HTSC y el acoplamiento eléctrico y / o térmico se aplica cobre y / o aleaciones de cobre mediante electrolitos acuosos de sulfato de cobre.