.Difusión en partes determinadas de la capa superficial, p. ej. por medio de máscaras [4]

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CIP: C23C10/04, .Difusión en partes determinadas de la capa superficial, p. ej. por medio de máscaras [4]

Entorno:
  • Difusión en estado sólido en la capa superficial de materiales metálicos [4]

Inventos patentados en esta categoría

1.- PROCEDIMIENTO PARA EVITAR EL REVESTIMIENTO POR DIFUSION.

. Ver ilustración. Solicitante/s: CHROMALLOY UNITED KINGDOM LIMITED WADE CERAMICS LIMITED. Inventor/es:

Un máscara apropiada para proteger una parte de la superficie de un sustrato frente al revestimiento por difusión del sustrato mediante vapores metálicos durante un proceso de revestimiento en paquete o a partir de vapor, máscara que comprende un material compuesto que contiene sílice y un diluyente refractario inerte y un metal o aleación de metales, donde el metal o la aleación de metales es capaz de reaccionar con silicio evitando, de esta manera, la siliconización del sustrato con el silicio del material compuesto en las condiciones del revestimiento por difusión y que es capaz de reaccionar con el metal que se está aplicando por revestimiento por difusión evitando, de esta manera, el revestimiento por difusión de la parte de la superficie del sustrato que se desea proteger.

2.-

Procedimiento para el tratamiento de la superficie de un gorrón esférico mediante un dispositivo para aislar una zona de la superficie del gorrón esférico frente a un medio gaseoso, procedimiento en el cual a) el gorrón esférico se aloja parcialmente a través de una abertura en una cámara hueca del dispositivo y b) la cámara hueca se impermeabiliza con medios para impermeabilizar, con lo que durante el tratamiento de la superficie del gorrón esférico se impide la penetración del medio en la cámara hueca , caracterizado porque c) como dispositivo para aislar se utiliza una vaina de cubierta , que incluye un elemento de junta dispuesto en la zona de la abertura de la cámara hueca , d) fijándose la pieza mediante...

3.- UN PROCEDIMIENTO PARA FORMAR UNA ZONA DIFUNDIDA DE FORMA CONICA BAJO UNA PARTE DE UNA SUPERFICIE DE UN SUSTRATO DE MATERIAL SEMICONDUCTOR

. Ver ilustración. Solicitante/s: RADIO CORPORATION OF AMERICA.

Resumen no disponible.