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Procedimiento para soldar un plástico de poliolefina con otro plástico con el uso de una imprimación, objeto producido según este procedimiento.

(01/05/2019) Procedimiento para soldar un plástico de poliolefina con un segundo plástico que contiene un polímero con al menos una unidad aromática en la estructura principal de polímero con el uso de una imprimación, en el que la imprimación contiene al menos un polímero que se selecciona del grupo de: - copolímeros, que en su estructura contienen grupos anhídrido de ácido maleico incorporados por reacción o por polimerización, en particular poliolefinas injertadas con anhídrido de ácido maleico, preferentemente polipropileno injertado con anhídrido de ácido maleico, - polímeros poliolefínicos halogenados, preferentemente polímeros de polietileno clorados y/o polímeros de polipropileno clorados, preferentemente polipropileno clorado, - polímeros poliolefínicos clorados, injertados con anhídrido…

Procedimiento para soldar dos plásticos de poliamida por medio del uso de una imprimación, objeto producido según dicho procedimiento.

Secciones de la CIP Química y metalurgia Técnicas industriales diversas y transportes

(01/05/2019). Solicitante/s: HENKEL AG & CO. KGAA. Clasificación: C08L77/00, B29C65/02, C08J5/12, C08L25/08, C08L77/02, B29C65/06, B29C65/40, C09J5/02, B29C65/38, C08L35/00, C08F222/08, C08F22/06.

Procedimiento para soldar dos plásticos de poliamida con el uso de una imprimación, en el que la imprimación contiene al menos un polímero sintetizado a partir de al menos un anhídrido de ácido maleico o derivado de anhídrido de ácido maleico.

PDF original: ES-2733940_T3.pdf

Agente de curado para resina de epóxido.

Sección de la CIP Química y metalurgia

(22/04/2019). Solicitante/s: HENKEL AG & CO. KGAA. Clasificación: C08L63/00, C08L5/00.

Uso de un compuesto de tioéter, obtenible a partir de un primer reactivo que exhibe por lo menos dos grupos tiol, y un segundo reactivo que exhibe por lo menos un grupo amido con insaturación α,ß así como por lo menos un grupo amino terciario, para el curado de resinas reactivas que exhiben un promedio de funcionalidad mayor a 1 y son elegidas de entre resinas a base de isocianato, resinas a base de acrilato y metacrilato, anhídridos así como sistemas a base de epóxido.

PDF original: ES-2709973_T3.pdf

Procedimiento para la soldadura de dos diferentes plásticos de poliolefina mediante el uso de una capa base, objeto fabricado de acuerdo con este procedimiento.

Secciones de la CIP Química y metalurgia Técnicas industriales diversas y transportes

(17/04/2019). Solicitante/s: HENKEL AG & CO. KGAA. Clasificación: C09J5/06, B29C65/02, C09D5/02, C08J5/12, C08L23/00, B29C65/00, C08L23/06, C09D151/06, C09J5/02, C08J7/00.

Procedimiento para la soldadura de dos diferentes plásticos de poliolefina usando una capa base, en el que la capa base contiene por lo menos un polímero de olefina injertado con anhídrido maleico.

PDF original: ES-2733941_T3.pdf

Procedimiento para soldar los plásticos poliamida y poli(met)acrilato.

Secciones de la CIP Química y metalurgia Técnicas industriales diversas y transportes

(07/03/2019). Solicitante/s: HENKEL AG & CO. KGAA. Clasificación: C08L77/00, B29C65/02, C08J5/12, C08L33/12, B29C65/08, B29C65/18, B29C65/00, B29K77/00, C08L33/08, B29C65/16, B29C65/50, B29C65/06, B29C65/14, B29C65/10, B29C65/20, B29K33/00, C08J7/00, B29C65/04, B29C65/38, C09D133/12, B29C65/72.

Procedimiento para soldar un plástico de poliamida con un plástico de poli(met)acrilato, en particular plástico de poli(metacrilato de metilo) con el uso de una imprimación, en el que la imprimación contiene al menos un copolímero sintetizado a partir de al menos un estireno o derivado de estireno y al menos un anhídrido de ácido maleico o derivado de anhídrido de ácido maleico.

PDF original: ES-2703179_T3.pdf

Composición de resina epoxídica con toxicidad reducida.

Sección de la CIP Química y metalurgia

(03/05/2017). Solicitante/s: HENKEL AG & CO. KGAA. Clasificación: C08L63/00.

Composición bicomponente, cuyo primer componente es una mezcla de resinas epoxídicas reactivas y opcionalmente constituyentes de formulación adicionales que, con respecto a la masa de todas las resinas epoxídicas contiene a) al menos el 10 % en peso de un producto de reacción que contiene grupos epóxido de epiclorhidrina con polipropilenglicol, que presenta un peso equivalente de epóxido de al menos 250 g/eq, así como b) al menos el 10 % en peso de un producto de reacción que contiene grupos epóxido de epiclorhidrina con una resina novolaca, que presenta un peso equivalente de epóxido de al menos 175 g/eq, y cuyo segundo componente contiene al menos un agente endurecedor que contiene grupos tiol para resinas epoxídicas, comprendiendo el primer componente además al menos el 10 % en peso de un producto de reacción que contiene grupos epóxido de epiclorhidrina con bisfenol A, que presenta un peso equivalente de epóxido de al menos 500 g/eq.

PDF original: ES-2634531_T3.pdf

Composición de resina epoxídica 1C con toxicidad reducida.

(18/03/2015) Composición termoendurecible, que contiene una mezcla de resinas epoxídicas reactivas, que, con respecto a la masa de todas las resinas epoxídicas contiene a) al menos un 10 % en peso de un producto de reacción que contiene grupos epóxido de epiclorhidrina con polipropilenglicol, que presenta un peso equivalente de epóxido de al menos 250 g/eq, así como b) al menos un 10 % en peso de un producto de reacción que contiene grupos epóxido de epiclorhidrina con una resina novolaca, que presenta un peso equivalente de epóxido de al menos 175 g/eq, y al menos un endurecedor latente.

 

Patentes más consultadas

 

Clasificación Internacional de Patentes 2015