7 inventos, patentes y modelos de MUNDIGL, JOSEF
MODULO DE CHIP Y TARJETA DE CHIP QUE LO COMPRENDE.
Sección de la CIP Física
(01/03/2003). Ver ilustración. Solicitante/s: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Clasificación: G06K19/077.
LA INVENCION SE REFIERE A UN MODULO DE TARJETA CHIP QUE COMPRENDE UN CHIP SEMICONDUCTOR EN CONTACTO CON UN BASTIDOR CONDUCTOR METALICO QUE TIENE AREAS DE CONTACTO DE MANERA ELECTRICAMENTE CONDUCTORA. TANTO EL CHIP SEMICONDUCTOR COMO LAS AREAS DE CONTACTO SE UNEN MUTUAMENTE DE MANERA ELECTRICAMENTE CONDUCTORA A TRAVES DE AREA DE CONEXION QUE ESTAN DISPUESTAS EN EL LADO DE UNA CAPA PROTECTORA ELECTRICAMENTE AISLANTE APLICADA AL CHIP SEMICONDUCTOR ALEJADO DEL CITADO CHIP SEMICONDUCTOR. LOS CONTACTOS ENTRE LAS AREAS DE CONEXION Y LAS AREAS DE CONTACTO PUEDEN EFECTUARSE POR MEDIO DE JUNTAS DE SOLDADURA BLANDA O JUNTAS ENCOLADAS ELECTRICAMENTE CONDUCTORAS. LA INVENCION SE REFIERE ADEMAS A UNA TARJETA DE CHIP QUE COMPRENDE EL MODULO DE TARJETA DE CHIP DESCRITO EN LA INVENCION.
PROCESO PARA ESTABLECER CONEXIONES ELECTRICAMENTE CONDUCTORAS ENTRE DOS O MAS ESTRUCTURAS CONDUCTORAS.
Sección de la CIP Electricidad
(16/03/2000). Ver ilustración. Solicitante/s: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Clasificación: H05K3/32, H05K3/36.
LA INVENCION SE REFIERE A UN PROCESO PARA ESTABLECER POR LO MENOS UNA CONEXION ELECTRICAMENTE CONDUCTORA ENTRE DOS O MAS ESTRUCTURAS CONDUCTORAS , DE LAS CUALES POR LO MENOS UNA VA CONECTADA A UN SUBSTRATO PARA FORMAR UN SISTEMA CONDUCTOR COMPUESTO. POR LO MENOS UNO DE LOS SISTEMAS CONDUCTORES COMPUESTOS LLEVA UNOS ORIFICIOS EN LOS PUNTOS DE CONTACTO DE LA ESTRUCTURA CONDUCTORA EN LA ZONA EN LA QUE SE ESTABLECE LA CONEXION MEDIANTE LA APORTACION DE ENERGIA TERMICA O POR INTRODUCCION DE UN MATERIAL ELECTRICAMENTE CONDUCTOR. LA INVENCION PERMITE ESTABLECER CONEXIONES ELECTRICAMENTE CONDUCTORAS ENTRE VARIAS ESTRUCTURAS CONDUCTORAS DE FORMA SENCILLA Y ECONOMICA EVITANDO DAÑOS INCLUSO A SUBSTRATOS TERMOPLASTICOS SENSIBLES A LAS TEMPERATURAS.
PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE UN MODULO DE TARJETAS DE CHIP PARA TARJETAS DE CHIP SIN CONTACTO.
Sección de la CIP Física
(01/03/1999). Solicitante/s: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Clasificación: G06K19/077.
MODULO DE TARJETAS DE CHIP CON UNA BOBINA DE ANTENA COORDINADA SOBRE UN CUERPO SOPORTE, CUYAS CONEXIONES SE UNEN A TRAVES DE CONTACTOS DE BORDE INCLUSO SOBRE EL CHIP SEMICONDUCTOR DISPUESTO SOBRE EL CUERPO SOPORTE.
ELEMENTO DE SOPORTE PARA CIRCUITO INTEGRADO.
Sección de la CIP Física
(01/03/1999). Solicitante/s: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Clasificación: G06K19/077.
UN ELEMENTO SOPORTE PARA MONTAJE DENTRO DE UNA TARJETA DE CHIP DISPONE DE UN CHIP SEMICONDUCTOR DISPUESTO SOBRE UN SUBSTRATO CONDUCTOR Y CONECTADO ELECTRICAMENTE A LOS TETONES DE CONTACTO DE ESTE ULTIMO. AL MENOS EL CHIP SEMICONDUCTOR Y LOS ALAMBRES DE BOBINADO PARA LA CONEXION A LOS TETONES DE CONTACTO ESTAN RODEADOS POR MEDIO DE UN MATERIAL PLASTICO DE TAL FORMA, QUE LOS TETONES DE CONTACTO SE PROYECTAN FUERA DEL MATERIAL PLASTICO Y FORMAN UNA CONEXION CONDUCTORA PARA EL CHIP SEMICONDUCTOR. LOS TETONES DE CONTACTO EN UNA DE LAS SUPERFICIES DEL MATERIAL PLASTICO FORMAN SUPERFICIES DE CONTACTO. ADICIONALMENTE, AL MENOS DOS TETONES DE CONTACTO FORMAN EXTENSIONES DE LAS SUPERFICIES DE CONTACTO PARA CONEXION A LOS EXTREMOS DE UNA ANTENA DE BOBINA.
DISPOSICION DE CIRCUITO CON UN MODULO EN FORMA DE TARJETA DE CHIP Y CON UNA BOBINA CONECTADA A EL MISMO.
Sección de la CIP Física
(01/03/1999). Solicitante/s: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Clasificación: G06K19/077.
UN CIRCUITO DISPONE DE UN SOPORTE PLANO CON AL MENOS DOS TETONES DE CONTACTO. SE DISPONE DE UN CHIP SEMICONDUCTOR SOBRE EL SUBSTRATO PLANO, ESTANDO CONECTADO ELECTRICAMENTE A LOS TETONES DE CONTACTO DE SUBSTRATO AISLADOS DE FORMA MUTUA. AL MENOS DOS DE LOS TETONES DE CONTACTO CONECTAN EL CHIP SEMICONDUCTOR A AMBOS EXTREMOS DE UNA BOBINA. ESTOS DOS TETONES DE CONTACTO DISPONEN DE LONGITUDES DIFERENTES DE TAL FORMA QUE LOS EXTREMOS DE LA BOBINA NO DEBEN CRUZAR LOS ARROLLAMIENTOS DE LA BOBINA.
DISPOSICION DE SOPORTE PARA SU INTEGRACION EN UNA TARJETA DE CHIP SINCONTACTO.
Sección de la CIP Física
(16/10/1998). Solicitante/s: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Clasificación: G06K19/077.
UNA DISPOSICION SOPORTE TIENE UNA LAMINA SOPORTE SOBRE LA CUAL SE DISPONE AL MENOS UNA UNIDAD TRANSPONDEDORA, ELABORADA A BASE DE UN CHIP SEMICONDUCTOR, CONECTADO A UNA BOBINA DE ANTENA. DE FORMA VENTAJOSA SE DISPONE DE OTRA LAMINA SOBRE LA UNIDAD TRANSPONDEDORA DE TAL FORMA QUE ESTA UNIDAD TRANSPONDEDORA ES EMPAQUETADA HERMETICAMENTE PARA TRANSPORTE.
Secciones de la CIP Física Electricidad
(16/07/1998). Solicitante/s: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Clasificación: G06K19/077, H01Q7/00.
UNA BOBINA DE ANTENA, EN PARTICULAR PARA TARJETAS DE CHIP SIN CONTACTO, DISPONE DE ARROLLAMIENTOS ELABORADOS A BASE DE CONDUCTORES DE CINTA DELGADOS, QUE SE EXTIENDEN DE FORMA PARALELA UNO CON OTRO SOBRE UN SOPORTE FLEXIBLE, CON PERFIL DE BANDA NO CONDUCTORA. EL PRIMER EXTREMO DE CADA UNO DE LOS CONDUCTORES DE BANDA ESTA CONECTADO ELECTRICAMENTE AL SEGUNDO EXTREMO DE UN CONDUCTOR DE BANDA ADYACENTE. EL PRIMER EXTREMO DEL PRIMER CONDUCTOR DE BANDA Y EL SEGUNDO EXTREMO DEL ULTIMO CONDUCTOR DE BANDA FORMAN LAS CONEXIONES DE BOBINA DE ANTENA.
