6 inventos, patentes y modelos de MORIARITY, THOMAS, C.

Método de preparación de guanidina cíclica a partir de diciandiamida y método de preparación de una resina polimérica.

Sección de la CIP Química y metalurgia

(20/01/2016). Solicitante/s: PPG INDUSTRIES OHIO, INC.. Clasificación: C07C277/02.

Un método de preparación de una guanidina cíclica que comprende hacer reaccionar (i) una cianamida y (ii) una poliamina, y (iii) un ácido débil.

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Composición de revestimiento electrodepositable que contiene una guanidina cíclica.

(05/07/2013) Una composición de revestimiento electrodepositable que comprende una guanidina cíclica sin sustituir o sustituida.

Procedimiento para fabricar unos montajes de circuitos usando unas composiciones de recubrimiento dieléctrico electrodepositables.

(06/03/2013) Un procedimiento para formar unas vías metalizadas que se extienden hasta un sustrato que comprende lassiguientes etapas: (I) formar un recubrimiento dieléctrico de conformación sobre un sustrato electroconductor aplicando de maneraelectroforética una composición de recubrimiento electrodepositable sobre todas las superficies 5 expuestas delsustrato, comprendiendo dicha composición de recubrimiento electrodepositable una fase resinosa dispersada en unafase acuosa, comprendiendo dicha fase resinosa: (a) una resina que contiene grupo iónico que contiene hidrógeno activo no gelificada, y (b) un agente de curado reactivo con los hidrógenos activos de…

COMPOSICIONES FORMADORAS DE PELICULA DERIVADAS DE CARBONATOS ACICLICOS Y POLIAMINAS.

Sección de la CIP Química y metalurgia

(16/03/2009). Ver ilustración. Solicitante/s: PPG INDUSTRIES OHIO, INC.. Clasificación: C09D5/44, C08L79/00, C08G59/56.

Una composición para la formación de película que comprende un producto de reacción de: a) una poliamina que contiene un grupo amino primario y un grupo amino secundario; y b) un carbonato acíclico.

COMPOSICIONES DE REVESTIMIENTO PARA ELECTRODEPOSICION DIELECTRICA UTILIZADAS PARA REVESTIR UN SUSTRATO Y PROCEDIMIENTO PARA FORMAR UN REVESTIMIENTO DIELECTRICO.

Sección de la CIP Química y metalurgia

(16/02/2009). Ver ilustración. Solicitante/s: PPG INDUSTRIES OHIO, INC.. Clasificación: C09D5/44, C25D13/06.

Una composición de revestimiento para electrodeposición, que comprende una fase resinosa dispersada en un medio acuoso, comprendiendo dicha fase resinosa: (a) una resina que contiene un grupo salino iónico, no gelificada, que contiene átomos de hidrógeno activos; y (b) un agente de curado reactivo con los átomos de hidrógeno activos de la resina (a), teniendo dicha fase resinosa un contenido en átomos de halógeno unidos covalentemente que oscila entre el 1 y el 50 por ciento en peso, respecto del peso total de los sólidos de la resina presentes en la fase resinosa, por lo que cuando la composición se electrodeposita y se cura para formar una película curada, dicha película curada supera el análisis de resistencia a la llama según la norma IPC-TM-650, y tiene una constante dieléctrica inferior o igual a 3,50.

RESINA CATIONICA Y AGENTE DE TRATAMIENTO DE POLIISOCIANATO BLOQUE ADECUADO PARA UNA ELECTRODEPOSICION.

Sección de la CIP Química y metalurgia

(01/12/1999). Solicitante/s: PPG INDUSTRIES OHIO, INC.. Clasificación: C08G18/80, C09D5/44, C08G18/58, C08G18/64.

SE DISPONE UNA COMPOSICION ELECTRODEPOSITABLE QUE COMPRENDE: (A) UNA RESINA CATIONICA NO GELIFICADA QUE ESTA DERIVADA DE UN POLIEPOXIDO Y QUE CONTIENE EN LA MOLECULA DE RESINA GRUPOS DE SAL CATIONICA Y GRUPOS DE HIDROGENO ACTIVO SELECCIONADOS DE HIDROXILO ALIFATICO Y AMINO PRIMARIO Y SECUNDARIO; Y PRESENTE COMO UN COMPONENTE SEPARADO; (B) UN AGENTE DE CURACION DE POLIISOCIANATO COMPLETAMENTE CUBIERTO QUE CONTIENE GRUPOS DE ISOCIANATO SUSTANCIALMENTE NO LIBRES. LA COMPOSICION ELETRODEPOSITABLE CONTIENE DESDE ALREDEDOR DE 0,02 A 1,0 MILIEQUIVALENTES DE GRUPOS DE HIDROXILO FENOLICOS POR GRAMO DE SOLIDO DE RESINA, Y DESDE ALREDEDOR DE 0,1 A 2,0 MILIEQUIVALENTES DE GRUPOS ESTER BETAHIDROXIDO POR GRAMO DE SOLIDO DE RESINA. LA COMPOSICION PROPORCIONA EXCELENTE RESISTENCIA A LA CORROSION CUANDO ES ELECTRODEPOSITADA EN SUSTRATOS DE ACERO, Y NO REQUIERE PLOMO EN LA FORMULACION NI EL USO DE UN ENJUAGUE DE CROMO CONVENCIONAL PARA EL PRETRATAMIENTO DEL SUSTRATO DE ACERO ANTES DE LA ELECTRODEPOSICION.

 

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