Procedimiento para la fabricación de una tarjeta inteligente.
(16/05/2019) Procedimiento para la fabricación de una tarjeta inteligente ,
comprendiendo la tarjeta inteligente un cuerpo de tarjeta provisto en su lado superior de una cavidad con una antena dispuesta en el cuerpo de tarjeta y un módulo de chip dispuesto en la cavidad,
con las siguientes etapas de procedimiento:
- posicionamiento del módulo de chip con contactos de módulo orientados hacia arriba;
- posicionamiento del cuerpo de tarjeta con contactos de antena orientados hacia arriba;
caracterizado por
- posicionamiento de conductores de contacto con una sección transversal de cinta plana …
(12/08/2015) Procedimiento para fabricar un laminado funcional , comprendiendo el procedimiento las etapas siguientes:
- proporcionar por lo menos una capa de núcleo de un primer material y crear por lo menos un rebaje en dicha capa de núcleo y rellenar por lo menos parcialmente dicho por lo menos uno de dichos rebajes con un parche de un segundo material;
- posicionar un chip o un módulo de chip de manera adyacente al parche ;
- apilar la capa de núcleo con por lo menos otra capa de dicho primer material, con el fin de obtener una pila de capas, estando el chip o el módulo de chip posicionado entre la otra capa y el parche ;
- laminar la pila de capas entre sí mediante calor y/o presión y/o encolado.
Elemento laminado funcional.
(24/06/2015) Elemento laminado funcional , que comprende por lo menos un componente eléctricamente conductor (2.1, 2.1', 2.2), en particular una bobina de antena o una pista, dispuesto sobre un sustrato no tejido poroso caracterizado por que el sustrato no tejido poroso presenta un gramaje inferior 5 a 10 g/m2.
Procedimiento para fabricar un laminado funcional.
(31/12/2014) Procedimiento para fabricar un laminado funcional, comprendiendo el procedimiento las etapas siguientes:
- proporcionar una incrustación formada por lo menos por dos capas que se han laminado junto con un elemento funcional , de manera que el elemento funcional está por lo menos parcialmente embutido en la incrustación ;
- formar por lo menos un rebaje en la incrustación en una zona adyacente al elemento funcional ;
- laminar la incrustación con por lo menos una capa adicional de tal manera que la anchura dicho por lo menos menos un rebaje se reduce considerablemente o dicho por lo menos un rebaje se cierra sustancialmente por lo menos por material circundante…
Transpondedor empotrado en un soporte multicapa flexible.
(16/03/2012) Transpondedor con una unidad electrónica que comprende una bobina de antena conectada a un módulo de chip, estando empotrada dicha unidad en un soporte de material laminado multicapa que comprende por lo menos una capa termoplástica dispuesta en ambos lados de la unidad electrónica y caracterizado porque dicho soporte comprende además por lo menos una lámina no tejida porosa compuesta esencialmente por fibras no tejidas con un gramaje inferior a g/m2 dispuesta junto a por lo menos una de dichas capas termoplásticas .
TRANSPONDEDOR PLANO Y PROCEDIMIENTO PARA SU FABRICACION.
(22/06/2010) Transpondedor plano con un circuito electrónico dispuesto en una capa o en un conjunto de capas, que contiene por lo menos un chip y unas pistas conductoras o hilos conductores, estando dispuesto el circuito en o sobre un portacircuito de plástico, en cuyas dos superficies exteriores opuestas mayores están instaladas sendas capas de papel aplicadas por laminado, caracterizado porque, para aumentar la flexibilidad a la flexión, están practicadas unas entalladuras por lo menos en una capa de papel , y porque las entalladuras están dispuestas en sectores diferentes de la capa de papel , a distancias diferentes y/o con profundidad diferente, para crear zonas de superficie de diferente flexibilidad a la flexión y/o diferentes direcciones…