6 inventos, patentes y modelos de MAIWEG,HARALD

Módulo optoelectrónico con sistema de lentes.

(24/04/2019) Módulo optoelectrónico , configurado como módulo de chip en placa optoelectrónico , comprendiendo el módulo optoelectrónico un soporte , estando configurado el soporte plano, comprendiendo además de ello una pluralidad de componentes optoelectrónicos dispuestos sobre el soporte , comprendiendo el módulo optoelectrónico además de ello un sistema de lentes con una pluralidad de lentes , estando dispuestos los componentes optoelectrónicos en un conjunto bidimensional sobre el soporte ; presentando el sistema de lentes al menos dos lentes con diferente característica de directividad; caracterizado por que las al menos dos lentes con…

Lámpara con LEDs y lente cilíndrica.

(26/10/2018) Lámpara, que comprende al menos un módulo con una pluralidad de LEDs distribuidos sobre una superficie modular , en la que en una dirección longitudinal (L) del módulo están dispuestos varios LEDs en una serie (R), y en la que en una dirección transversal (W) del módulo , perpendicular a la dirección longitudinal (L), están dispuestas varias de las series (R) adyacentes entre sí, y en la que la lámpara de LED comprende una óptica para la concentración de la luz emitida por los LEDs, en la que la óptica comprende al menos una primera lente cilíndrica que se extiende en dirección longitudinal, en la que la luz de al menos algunos de los LEDs de una primera de las series se concentra por medio de la primera lente cilíndrica en una línea sobre una superficie de destino, en la que la óptica comprende…

Procedimiento para la manufactura de un módulo óptico con una óptica polimérica.

Sección de la CIP Técnicas industriales diversas y transportes

(02/11/2016). Solicitante/s: HERAEUS NOBLELIGHT GMBH. Clasificación: B29C41/20, B29D11/00, B29K105/00, B29K83/00.

Procedimiento para la fabricación de un módulo óptico que comprende los pasos: a. disposición de un sustrato conformado como soporte translúcido con una primera superficie ; b. disposición de un molde de colada abierto , presentando el molde de colada la conformación de al menos un elemento óptico (4, 4'); c. recubrimiento de la superficie con un medio obturador polimérico en el molde de colada abierto con la conformación del elemento óptico a partir del medio obturador ; donde el medio obturador polimérico está compuesto en forma preponderante al menos de una silicona; d. endurecimiento del medio obturador en el molde de colada, conformando el soporte translúcido y el medio obturador juntos una óptica , donde la primera superficie antes del recubrimiento con el medio obturador polimérico se recubre con un agente adherente y donde el agente adherente se compone de una mezcla de siloxanos reactivos y resinas de silicio.

PDF original: ES-2612229_T3.pdf

Procedimiento para la producción de un módulo óptico con una óptica de silicona, módulo óptico y su uso.

Sección de la CIP Técnicas industriales diversas y transportes

(12/10/2016). Solicitante/s: HERAEUS NOBLELIGHT GMBH. Clasificación: B29C41/20, B29D11/00, B29C41/00, B29K105/00, B29K83/00.

Procedimiento para la producción de un módulo óptico, comprendiendo los pasos: a. Puesta a disposición de un substrato con una primera superficie ; b. Puesta a disposición de un molde abierto , configurándose en el molde la conformación de al menos un elemento óptico (4, 4'); c. Revestimiento de la primera superficie con un agente de adhesión ; d. Cubrimiento de la superficie revestida con una silicona en el molde abierto, configurándose el elemento óptico a partir de la silicona ; e. Endurecimiento de la silicona en el molde.

PDF original: ES-2609476_T3.pdf

Unidad de iluminación con reflector.

Sección de la CIP Técnicas industriales diversas y transportes

(27/07/2016). Solicitante/s: HERAEUS NOBLELIGHT GMBH. Clasificación: B41J11/00, B41F23/04.

Unidad de iluminación, que comprende un primer módulo y al menos un segundo módulo , respectivamente, con una pluralidad de LEDs distribuidos sobre una superficie de módulo, en la que los módulos están dispuestos para la disipación de calor de pérdida sobre al menos un cuerpo de refrigeración , y un reflector , en la que la luz irradiada desde uno de los módulos es desviada a través del reflector (5, 5a, 5b) a un orificio de salida de la unidad de iluminación, caracterizada por que entre al menos algunos de los LEDs y el orificio de salida está dispuesta una óptica , a través de la cual se concentra la luz de los LEDs en una estructura definida en una superficie objetiva , en la que el primer módulo y el segundo módulo presentan direcciones de radiación opuestas, en la que el reflector (5, 5a, 5b) esté dispuesto entre los módulos.

PDF original: ES-2599278_T3.pdf

Lámpara de LED para el alumbrado homogéneo de cuerpos huecos.

(24/02/2016) Dispositivo de iluminación (40 - 40", 45 - 45", 50 - 50", 60, 80, 93 - 93"') para el alumbrado homogéneo de superficies curvadas, no planas o poliédricas, que comprende una pluralidad de módulos de LED de chip integrado planos (1, 11, 11', 21, 31, 41 - 41", 46 - 46", 51 - 51", 61 - 61", 71 - 71'", 811 - 818) que están dispuestos de forma adyacente al menos por pares, presentando cada módulo de LED de chip integrado (1, 11, 11', 21, 31, 41 - 41", 46 - 46", 51 - 51", 61 - 61", 71 - 71"', 811 - 818) una pluralidad de LED emisores de luz (4, 4', 14, 14', 24, 34, 64, 72), caracterizado por que al menos un par de módulos de LED de chip integrado (1, 11,…