11 inventos, patentes y modelos de HAGHIRI-TEHRANI, YAHYA
SOPORTE DE DATOS CON CIRCUITO INTEGRADO.
Sección de la CIP Física
(12/11/2009). Ver ilustración. Solicitante/s: GIESECKE & DEVRIENT GMBH. Clasificación: G06K19/077, G11C7/00, G06K19/077M, G06K19/077T.
Soporte de datos , con un cuerpo en forma de tarjeta que consta de una o varias capas, un circuito integrado y, como mínimo, una bobina que sirve para la alimentación de energía y/o el intercambio de datos del circuito integrado con aparatos externos, de modo que un módulo que comprende el circuito integrado y, como mínimo, dos elementos de contacto , está conectado eléctricamente mediante dichos elementos de contacto con las conexiones de la bobina dispuesta por separado sobre una capa del cuerpo de tarjeta , de forma que las conexiones de la bobina están posicionadas de manera tal que quedan dispuestas directamente en oposición a los elementos de contacto del módulo , caracterizado porque el módulo comprende adicionalmente superficies de contacto externas para la alimentación de energía por contacto y/o para el intercambio de datos con aparatos externos al soporte de datos.
MODULO DE CHIP PARA MONTAJE EN UN SOPORTE DE TARJETAS DE CHIP.
Sección de la CIP Física
(01/11/2004). Ver ilustración. Solicitante/s: GIESECKE & DEVRIENT GMBH. Clasificación: G06K19/077, G06K19/07.
Módulo de chip con un soporte de módulo que tiene al menos una superficie de contacto eléctrico en un lado del soporte de módulo y al menos un componente eléctrico en el lado opuesto del soporte de módulo y que tiene unas aberturas para facilitar el contacto de la superficie de contacto con el componente , caracterizado porque en el lado del soporte de módulo que tiene el componente hay al menos un puente de contacto conectado por ambos extremos a la superficie de contacto a través de las aberturas del soporte de módulo.
SOPORTE DE DATOS CON CIRCUITO INTEGRADO Y PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE UN SOPORTE DE DATOS.
Sección de la CIP Física
(16/09/2003). Solicitante/s: GIESECKE & DEVRIENT GMBH. Clasificación: G06K19/077.
LA INVENCION SE REFIERE A UN SOPORTE DE DATOS ABARCANDO UN CUERPO DE TARJETA CON UN CIRCUITO INTEGRADO, QUE ESTA UNIDO DE FORMA CONDUCTORA ELECTRICA A TRAVES DE ELEMENTOS DE CONTACTO CON AL MENOS UNA BOBINA, QUE SIRVE PARA EL ABASTECIMIENTO DE ENERGIA Y/O EL INTERCAMBIO DE DATOS DEL CIRCUITO INTEGRADO CON LOS APARATOS EXTERNOS. LA INVENCION SE CARACTERIZA DE TAL MODO, QUE EL CIRCUITO INTEGRADO Y LOS ELEMENTOS DE CONTACTO FORMAN UN MODULO SEPARADO EN SI CONOCIDO Y LA BOBINA ESTA DISPUESTA SOBRE UN CUERPO DE TARJETA INSTALADO DE FORMA CONOCIDA A PARTIR DE UNA O MULTIPLES CAPAS. CON PREFERENCIA LA BOBINA ESTA CONFIGURADA COMO BOBINA PLANA.
UNIDAD ELECTRONICA Y METODO PARA SU FABRICACION.
(01/09/2003) LA INVENCION SE REFIERE A UNA UNIDAD DE CIRCUITO CON UN SUBSTRATO SOPORTE AISLANTE, SOBRE EL QUE SE ENCUENTRA UNA BOBINA PLANA, CONDUCTORA. LA BOBINA PUEDE COMPONERSE DE MULTIPLES CAPAS DE BOBINA, QUE SE SEPARAN A TRAVES DE CAPAS AISLANTES. PARA LA CONEXION CONJUNTA DE LAS CAPAS DE BOBINAS INDIVIDUALES A FIN DE FORMAR UNA BOBINA COMPLETA, SE HA PROVISTO EN CADA UNA DE LAS CAPAS AISLANTE AL MENOS UNA ROTURA . LA UNION ENTRE LOS EXTREMOS DE LA BOBINA Y UN CIRCUITO DE CONEXION INTEGRADO O UN MODULO , QUE CONTIENE EL CIRCUITO DE CONEXION INTEGRADO, PUEDE CONSEGUIRSE DE FORMA AISLADA DE TAL MODO, QUE SE DISPONEN EN CONTACTOS LOS EXTREMOS DE BOBINA Y LOS PUNTOS DE CONEXION DEL CIRCUITO DE CONEXION INTEGRADO O LOS CONTACTOS DEL MODULO . LOS ARROLLAMIENTOS INDIVIDUALES DE LA BOBINA PUEDEN SER DISPUESTOS DE TAL MODO…
SOPORTE DE DATOS ELECTRONICO, DE CONSTITUCION MODULAR.
(01/11/2002) LA PRESENTE INVENCION SE REFIERE A UN SOPORTE DE DATOS EN FORMA DE TARJETA DE CHIP QUE COMPRENDE EL CUERPO DE LA TARJETA DOTADO DE UNA ANTENA , UN MODULO DE CHIP , QUE CONTIENE UN CIRCUITO INTEGRADO , Y SITUADO EN UN REBAJE DISPUESTO EN EL CUERPO DE LA TARJETA . LA CONEXION ELECTRICA ENTRE LA ANTENA Y EL MODULO DE CHIP PASA A TRAVES DE UNAS PARTES BAJAS EN LAS CONEXIONES DE LA ANTENA . CUANDO FABRICA EL SOPORTE DE DATOS DE LA INVENCION, SE DISPONE UNA CAVIDAD DENTRO DEL CUERPO DE LA TARJETA , EN DONDE SE ENCUENTRA LA ANTENA AL MENOS PARCIALMENTE EMPOTRADA. EL MODULO DE CHIP SE COLOCA EN DICHA CAVIDAD Y SE ENCOLA AL CUERPO DE LA TARJETA, POR EJEMPLO, CON UNA COLA ENDURECIBLE , ESTABLECIENDOSE DE ESE MODO UNA CONEXION ELECTRICA ENTRE…
MODULO ELECTRONICO PARA TARJETAS Y FABRICACION DEL MISMO.
Secciones de la CIP Física Electricidad
(16/09/2002). Solicitante/s: GIESECKE & DEVRIENT GMBH. Clasificación: G06K19/077, H01L21/48.
PARA LA FABRICACION DE UN MODULO ELECTRONICO CON CIRCUITO DE CONEXION INTEGRADO SE ELABORA UN PRODUCTO DE PARTIDA ESTANDARDIZADO, COMPUESTO DE UNA SUSTANCIA AISLANTE, QUE ESTA PROVISTA CON UN RECUBRIMIENTO CONDUCTOR. EN EL RECUBRIMIENTO CONDUCTOR SE CONFIGURAN SUPERFICIES DE CONTACTO POR MEDIO DE INTERRUPCIONES. EN LA CAPA AISLANTE DEL PRODUCTO DE PARTIDA SE APLICAN CAVIDADES CON LA AYUDA DE UNA HERRAMIENTA DE FRESADO, A TRAVES DE LAS CUALES SE GUIEN MAS TARDE LOS COMPUESTOS CONDUCTORES ENTRE LAS SUPERFICIES DE CONTACTO Y EL CIRCUITO DE CONEXION INTEGRADO. LA CAPA DE LAS CAVIDADES SE ADAPTADA AL CIRCUITO DE CONEXION INTEGRADO INSTALADO DE ACUERDO CON EL TAMAÑO EN EL MODULO ELECTRONICO.
SOPORTE PARA DATOS QUE INCORPORA CIRCUITOS INTEGRADOS.
Sección de la CIP Física
(16/04/2001). Ver ilustración. Solicitante/s: GIESECKE & DEVRIENT GMBH. Clasificación: G06K19/073, G06K19/077.
SE PRESENTA UN SOPORTE DE DATOS CON AL MENOS DOS CIRCUITOS INTEGRADOS INCORPORADOS, DISPUESTOS UNO SOBRE OTROS EN UN AREA PARCIAL DEL SOPORTE, EN QUE AL MENOS UNO DE LOS CIRCUITOS INTEGRADOS PUEDE COMUNICARSE CON APARATOS EXTERNOS MEDIANTE ELEMENTOS DE ACOPLAMIENTO. PARA ORGANIZAR CON LA MAXIMA SENCILLEZ POSIBLE LA COMUNICACION ENTRE LOS CIRCUITOS INTEGRADOS INCORPORADOS, ESTOS CUENTAN CON MEDIOS QUE PERMITEN UNA COMUNICACION ENTRE LOS CIRCUITOS INTEGRADOS MEDIANTE UN ACOPLAMIENTO NO GALVANICO, SIN CONTACTOS.
PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE UN SOPORTE DE DATOS.
Sección de la CIP Técnicas industriales diversas y transportes
(16/06/2000). Solicitante/s: GIESECKE & DEVRIENT GMBH. Clasificación: B42D15/10.
SE DESCRIBEN VARIOS PROCESOS PARA LA ELABORACION SIN DISTORSION DE SOPORTES DE DATOS PREVISTOS AL MENOS EN ZONAS PARCIALES CON UNA CAPA PLASTICA TRANSPARENTE, TENIENDO UNA ESTRUCTURA SUPERFICIAL CON PERFIL DE LENTE. LA ESTRUCTURA SUPERFICIAL PUEDE SER PRODUCIDA MEDIANTE PROCESO DE MECANIZACION CON DESPRENDIMIENTO DE VIRUTAS O PUEDE SER GRABADA MEDIANTE APLICACION DE CALOR Y PRESION. DE FORMA ALTERNATIVA LA ESTRUCTURA SUPERFICIAL PUEDE SER ELABORADA COMO UN ELEMENTO SEPARADO QUE ESTA UNIDO DE FORMA SUBSECUENTE AL SOPORTE DE DATOS.
PROCEDIMIENTO PARA EL MONTAJE DE UN ELEMENTO SOPORTE.
Sección de la CIP Física
(01/01/1999). Solicitante/s: GAO GESELLSCHAFT FUR AUTOMATION UND ORGANISATION MBH. Clasificación: G06K19/077.
LA INVENCION SE REFIERE A UN PROCEDIMIENTO PARA EL MONTAJE DE UN ELEMENTO SOPORTE O UN MODULO EN UN MAPA. EL MAPA ESTA PREVISTO CON UNA ESCOTADURA FORMADA DE MODO ADECUADO PARA EL MONTAJE O INSTALACION DEL ELEMENTO SOPORTE. EL ELEMENTO SOPORTE SE COMPONE DE UN SUBSTRATO, SOBRE EL QUE ESTA APLICADO UN CIRCULO DE CONEXION INTEGRADO. ANTES DE LA INSTALACION DEL ELEMENTO SOPORTE SE APLICA EN LA ESCOTADURA PRIMERO UN PEGAMENTO DE ADHERENCIA POR MEDIO DE UNA HERRAMIENTA APROPIADA. A CONTINUACION EL ELEMENTO SOPORTE PUEDE SER UNIDO CON AYUDA DEL PEGAMENTO DE ADHERENCIA CON EL MAPA BAJO EL EFECTO DE UNA PRESION FIJA Y DURADERA.
CABEZAL DE PRUEBA PARA TARJETAS DE TRABAJO CON CHIP DE SEMICONDUCTORES INSERTADOS.
Sección de la CIP Física
(01/04/1997). Solicitante/s: GAO GESELLSCHAFT FUR AUTOMATION UND ORGANISATION MBH. Clasificación: G06K19/00, G01R1/073.
SE PRESENTA UN CABEZAL DE PRUEBA PARA LA DETERMINACION DE LA SITUACION DE LAS SUPERFICIES DE CONTACTO, ESPECIALMENTE DE UNA TARJETA DE TRABAJO CON CHIP DE SEMICONDUCTORES IMPRESOS, PARA SU CONCORDANCIA CON UNA TABLA DE TOLERANCIAS STANDARD ESPECIALMENTE EN LA NORMA INTERNACIONAL ISO 7816/2 Y MUESTRA UNA PLACA DE MATERIAL AISLANTE ELECTRICO. EN LA PLACA SE ENCUENTRAN CLAVIJAS CONDUCTORAS CON CONTACTOS ELECTRICAMENTE DISPUESTAS DE TAL FORMA, QUE CON SU PUNTA EN AL MENOS LA MITAD O EN UN CANTO DE UNA ESQUINA TOCAN LA SUPERFICIE DE CONTACTO SEGUN LA INSTRUCCION STANDARD. EL CABEZAL DE PRUEBA ES ADECUADO ESPECIALMENTE PARA EL POSICIONAMIENTO DE UNA TARJETA NORMALIZADA PARA LA EXACTA MEDIDA DE LA REELABORACION, ESPECIALMENTE ESTAMPACION DE UNA TARJETA MINICHIP (PLUG-IN SIM) DE UNA TARJETA NORMALIZADA.
PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA LA FABRICACION DE PIEZAS MOLDEADAS DE MATERIAL PLASTICO CON ESPESOR DE PAREDES REDUCIDO POR ZONAS.
Secciones de la CIP Técnicas industriales diversas y transportes Física Electricidad
(16/03/1996). Solicitante/s: GAO GESELLSCHAFT FUR AUTOMATION UND ORGANISATION MBH. Clasificación: B29C45/00, B29C45/14, G06K19/06, H01L21/56.
EL PROCESO DE ACUERDO CON LA INVENCION PARA LA FABRICACION DE TARJETAS DE PLASTICO LIGERAS Y PIEZAS EN BRUTO PARA TARJETAS DE PLASTICO CON ZONAS DE PARED DE ESPESOR NOTABLEMENTE REDUCIDO, PREVE INYECTAR EL MATERIAL DE PLASTICO PRIMERAMENTE EN UNA CAVIDAD DE MOLDEO INICIAL QUE NO TIENE ZONAS DE PARED DE ESPESOR REDUCIDO. A CONTINUACION SE REDUCE LA DISTANCIA ENTRE CIERTAS REGIONES DE PARED DE LA CAVIDAD DE MOLDEO INICIAL HASTA LA DIMENSION EXIGIDA CON DESPLAZAMIENTO DEL MATERIAL PLASTICO A LAS ZONAS VECINAS DE LA CAVIDAD DE MOLDEO.
