7 inventos, patentes y modelos de FENG,Kesheng

Secciones de la CIP Química y metalurgia Electricidad

(18/12/2019). Solicitante/s: MACDERMID, INCORPORATED. Clasificación: C23F1/44, H01L21/306, H01L21/3213, C23F1/16, C09K13/06, C09K13/04.

Una composición de microdecapado para tratar superficies metálicas que comprenden: a) una fuente de iones cúpricos; b) ácido, en donde el ácido comprende un ácido seleccionado del grupo que consiste en ácido clorhídrico, ácido sulfúrico, ácido fosfórico, ácido nítrico, ácido fórmico, ácido acético, ácido sulfámico y ácido toluenosulfónico; c) un compuesto de nitrilo; y d) una fuente de iones de haluro.

PDF original: ES-2774149_T3.pdf

Secciones de la CIP Química y metalurgia Electricidad Técnicas industriales diversas y transportes

(04/09/2019). Solicitante/s: MacDermid Acumen, Inc. Clasificación: C23F1/18, H05K3/38, B32B23/00.

Una composición para promover la adhesión útil en el tratamiento de superficies de metal antes de unir materiales poliméricos a las superficies de metal, comprendiendo la composición para promover la adhesión: a) un oxidante; b) un ácido inorgánico; c) un inhibidor de la corrosión, d) una fuente de iones haluro; y caracterizada por que la composición para promover la adhesión comprende además: e) al menos un material seleccionado del grupo que consiste en un mercapto propano sulfonato, ácido mercapto propano sulfónico y disulfuro de bis-sulfopropilo de sodio.

PDF original: ES-2747939_T3.pdf

Secciones de la CIP Técnicas industriales diversas y transportes Química y metalurgia Electricidad

(27/02/2019). Solicitante/s: MacDermid Acumen, Inc. Clasificación: B32B7/12, C09D5/00, H05K3/38, C08K5/32, C23C22/83, C23C22/63, C23C22/78.

Una composición de nano óxido para mejorar la adhesión entre cobre o aleación de cobre y una resina, comprendiendo la composición: (a) una sal de clorito; (n) fuente de alcalinidad; (c) una sal de fosfato; (d) un compuesto nitro orgánico seleccionado entre compuesto nitro aromáticos; y (e) un compuesto tio seleccionado entre ácido tiosulfúrico y sales de tiosulfato.

PDF original: ES-2718841_T3.pdf

Sección de la CIP Química y metalurgia

(12/04/2017). Solicitante/s: MACDERMID, INCORPORATED. Clasificación: C09K13/00.

Una solución de micrograbado acuosa que comprende: una fuente de ion cúprico; un derivado piridina; una multietilenamina; y un ácido, donde el derivado piridina se selecciona de picolina, 2-metilpiridina, 2-aminopiridina, 2-aminometilpiridina, 2- carboxipiridina, 4-metilpiridina, 4-aminopiridina y 4-aminometilpiridina.

PDF original: ES-2625131_T3.pdf

Secciones de la CIP Química y metalurgia Electricidad

(13/07/2016). Solicitante/s: MacDermid Acumen, Inc. Clasificación: C23C22/05, C09D5/12, C23C22/52, C23C22/83, H05K3/28.

Un método de mejora de la resistencia a la corrosión por deformación plástica de una superficie de metal en una placa de circuito impreso, comprendiendo dicho método las etapas de: a) contacto de una superficie metálica sobre una placa de circuito impreso con una solución orgánica acuosa que comprende un material seleccionado del grupo que consiste en azoles, imidazoles y benzimidazoles; y a continuación, b) contacto de la superficie de metal con una mezcla de polímero en emulsión acuosa, que comprende un polímero en emulsión donde el polímero en emulsión tiene al menos un grupo funcional ácido o amina y donde la superficie de metal comprende cobre, plata o aleaciones de cobre o plata.

PDF original: ES-2655691_T3.pdf