11 inventos, patentes y modelos de ELGIMIABI, SOHAIB
Uso de composiciones adhesivas basadas en epóxido para rellenar huecos.
Sección de la CIP Química y metalurgia
(04/04/2018). Solicitante/s: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Clasificación: C09J163/00, C08L63/00, C08G59/56.
Uso de una composición curable que comprende al menos una resina epoxídica aromática y al menos una composición curativa epoxídica como calzo curable para rellenar huecos entre dos piezas ensambladas de un montaje, en donde la composición epoxídica curativa comprende al menos una primera y una segunda sustancia curativa en donde la primera sustancia curativa se selecciona de una amina cíclica que tiene al menos un grupo amino primario (-NH2) y una segunda sustancia curativa seleccionada de al menos un poliéter de poliamina que comprende al menos una unidad de poliéter y separado de la misma por un grupo enlazador al menos una unidad de poliamina y que además comprende al menos un resto aminoalquilo en el extremo que está ramificado y comprende un grupo amino primario (-NH2) y una ramificación alquilo en una posición α, β o γ con respecto al grupo amino primario en donde la ramificación alquilo contiene de 1 a 6 átomos de carbono.
PDF original: ES-2673735_T3.pdf
Composiciones líquidas de calzo en dos partes.
Sección de la CIP Química y metalurgia
(09/08/2017). Solicitante/s: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Clasificación: C08G59/50, C08G59/18, C08G59/54, C08G59/60.
Una sustancia epoxídica curativa que comprende al menos una poliamina cicloalifática curativa y al menos un segundo compuesto curativo que comprende un aducto de un exceso de 4,7,10- trioxatridecano-1,13-diamina o 4,7-dioxadecano-1,10-diamina con una resina epoxídica, en donde el exceso es superior a 200 % e inferior a 800 %.
PDF original: ES-2644010_T3.pdf
COMPOSICIONES DE ADHESIVO EPOXI QUE COMPRENDEN UN PROMOTOR DE LA ADHESIÓN.
(19/04/2017) Un método para unir un primer sustrato a un segundo sustrato que comprende
(i) añadir una composición de adhesivo epoxi curable a al menos una parte del primer sustrato
(ii) aplicar el segundo sustrato al primer sustrato en una posición donde el primer sustrato contiene la composición curable
(iii) someter la composición de adhesivo epoxi curable al curado,
en donde el primer y segundo sustrato se seleccionan independientemente entre sí a partir de un material compuesto a base de resina,
en donde la composición de adhesivo epoxi curable comprende
i. una resina epoxídica curable
ii. un agente de curado de amina,
iii. un agente de endurecimiento polimérico,
iv. un material de carga y
v.…
Película adhesiva estructural.
Secciones de la CIP Química y metalurgia Técnicas industriales diversas y transportes
(08/06/2016). Solicitante/s: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Clasificación: C09J5/06, C09J163/00, C08K5/00, B32B7/12, B21D39/02, C08K3/36, C09J7/00, B32B37/12, C08K7/22, B32B15/092.
Una película adhesiva estructural que comprende una composición termoendurecible, que comprende:
a) de 40 a 60% en peso de un compuesto epoxídico que tiene un peso epoxídico equivalente promedio inferior a 250 g/equivalente;
b) de 10 a 50% en peso de una resina termoplástica que tiene un punto de reblandecimiento comprendido entre 60 °C y 140 °C;
c) de 2 a 15% en peso de un agente de curado epoxídico; y
d) opcionalmente, un agente de endurecimiento;
en donde la relación en peso de dicho compuesto epoxídico y dicha resina termoplástica, y opcionalmente, la cantidad de dicho agente de endurecimiento se seleccionan de forma que proporcionen a dicha película adhesiva estructural un alargamiento a la rotura de al menos 60%, cuando se mide de acuerdo con la norma del ensayo de tracción DIN EN ISO 527; y
en donde la relación en peso entre dicho compuesto epoxídico y dicha resina termoplástica está comprendida entre 0,8 y 4.
PDF original: ES-2588362_T3.pdf
Composición de epoxi endurecedora y composiciones derivadas de la misma.
Sección de la CIP Química y metalurgia
(20/01/2016). Solicitante/s: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Clasificación: C09J163/00, C08L63/00, C08G79/04, C08G59/56.
Una composición que es un endurecedor epoxídico que comprende:
a) una base de Lewis,
b) nitrato de calcio, y
c) una sal de poliaminoamida.
PDF original: ES-2556755_T3.pdf
Composición de adhesivo epoxídico de curado rápido.
Sección de la CIP Química y metalurgia
(23/12/2015). Solicitante/s: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Clasificación: C08G59/68, C08G59/50.
Una composición curable que comprende:
a) una resina epoxídica;
b) un agente de curado epoxídico que comprende al menos una amina cicloalifática;
c) al menos 5,5 % en peso de un catalizador de triflato metálico;
d) opcionalmente, una poliamida de ácido graso; y
e) opcionalmente, un material de relleno.
PDF original: ES-2625552_T3.pdf
Material de carga de núcleo a base de resina epoxídica que desarrolla bajo calor exotérmico.
(23/04/2014) Una composición curable que comprende:
(i) al menos una resina epoxídica que comprende al menos un resto aromático o un resto cíclico derivable por hidrogenación de un resto aromático y en la que la resina epoxídica no contiene un resto amina aromática, (ii) un sistema endurecedor epoxídico que comprende:
(a) un anhídrido de ácido carboxílico,
(b) una primera amina con un punto de fusión de aproximadamente 30°C a aproximadamente 100°C y que contiene al menos un grupo amina primaria y
(c) una segunda amina con un punto de fusión de desde aproximadamente 50°C a aproximadamente 180°C y con al menos un grupo amina primaria, en la que la primera y segunda amina se seleccionan de manera que presenten una diferencia de puntos de fusión de al…
Composiciones amortiguadoras de vibraciones.
(05/06/2013) Una composición de precursor curable para preparar una composición amortiguadora de vibraciones que tieneuna densidad menor de 0,9 g/cm3, comprendiendo dicha composición de precursor
(i) una o más resinas epoxídicas rígidas,
(ii) una o más resinas epoxídicas flexibles,
(iii) un primer conjunto de microesferas huecas,
(iv) un segundo conjunto de microesferas huecas, teniendo las microesferas del primer conjunto una composicióndiferente de las microesferas del segundo conjunto y,
un agente de curado que puede reticular las resinas epoxídicas rígida y flexible y en la que las microesferas delprimer conjunto son microesferas orgánicas, y en la que las microesferas del segundo conjunto son inorgánicas.
COMPOSICION EPOXI DE BAJA DENSIDAD IGNIFUGA.
Sección de la CIP Química y metalurgia
(01/07/2008). Ver ilustración. Solicitante/s: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Clasificación: C08L63/00, C08K13/02, C08G59/00.
Precursor curable de una composición ignífuga, de baja densidad y esencialmente sin halógenos, que comprende (i) 10 a 70 por ciento en peso de al menos un compuesto epoxídico orgánico con una funcionalidad epóxido de al menos uno, (ii) 1 a 55 por ciento en peso de al menos un endurecedor de epoxi, (iii) 5 a 50 por ciento en peso de un sistema ignífugo y esencialmente sin halógenos, que incluye una mezcla de: al menos un compuesto seleccionado del grupo que comprende hidróxidos de metales alcalinotérreos e hidróxido del grupo del aluminio, y al menos un material que contiene fósforo, (iv) 10 a 60 por ciento en peso de un sistema de cargas capaz de reducir la densidad del precursor, que incluye una mezcla de al menos una carga inorgánica de baja densidad que tiene una densidad entre 0,1 y 0,5 g/cm3, al menos una carga orgánica de baja densidad que tiene una densidad entre 0,01 y 0,30 g/cm3 y que se puede comprimir.
PREPARACION NANOPARTICULADA.
Secciones de la CIP Química y metalurgia Electricidad
(01/10/2006). Solicitante/s: SUS TECH GMBH & CO. KG. Clasificación: C09J5/06, C09J9/00, C01G49/00, H01F1/36.
Preparación nanoparticulada, que contiene una fase coherente y al menos una fase en forma de partículas dispersada en ella de partículas superparamagnéticas a escala de nanómetro con un diámetro de partícula promediado en volumen en el intervalo de desde 2 hasta 100 nm, que comprende al menos un óxido mixto de metal de fórmula general MIIMIIIO4, en la que MII representa un primer componente metálico, que comprende al menos dos metales bivalentes distintos entre sí y MIII representa otro componente metálico, que comprende al menos un metal trivalente, con la condición, de que las estequiometrías de los metales individuales se seleccionan de tal manera que el óxido mixto es eléctricamente neutro, caracterizada porque las partículas presentan sobre al menos una parte de su superficie un recubrimiento de una o más capas, que contiene al menos un compuesto con grupos tensioactivos ionógenos, iónicos y/o no iónicos.
PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA UNIR PIEZAS MOLDEADAS CON AL MENOS UNA COSTURA DE ADHESIVO HECHA DE UN ADHESIVO QUE PUEDE ENDURECERSE POR SOLICITACION TERMICA.
Sección de la CIP Técnicas industriales diversas y transportes
(16/06/2006). Ver ilustración. Solicitante/s: SUSTECH GMBH & CO. KG. Clasificación: B29C65/14.
Procedimiento para unir piezas moldeadas, al menos una de las cuales no está hecha de un material metálico, con al menos una costura de adhesivo de un adhesivo que puede endurecerse mediante solicitación térmica, introduciéndose las piezas moldeadas en cada caso, al menos por zonas, en un molde de metal, al menos una de las cuales está dotada de una ranura a lo largo de la costura de adhesivo, y se aplica la costura de adhesivo, a continuación, se unen por compresión las piezas moldeadas y se calienta la costura de adhesivo, caracterizado porque en la ranura de uno de los moldes de metal se introduce un conducto de microondas y, tras la unión por compresión de los moldes de metal y las piezas moldeadas, a través del conducto de microondas se introducen microondas en la ranura para el calentamiento de la costura de adhesivo que absorbe las microondas.
