19 patentes, modelos y diseños de MacDermid Enthone Inc

(01/07/2020) Una composición electrolítica acuosa útil en el relleno de elementos submicrónicos de un dispositivo de circuito integrado semiconductor, o de vías a través del silicio, comprendiendo la composición: un ácido; iones de cobre; y un nivelador que comprende un compuesto de oligómero y/o de polímero seleccionado del grupo que consiste en sales que comprenden un catión que tiene la estructura: **(Ver fórmula)** en donde: G se selecciona del grupo que consiste en -O-, O-((A)r-O)s- y -((A)r-O)s- A tiene la estructura **(Ver fórmula)** B tiene la estructura, **(Ver fórmula)** D tiene la estructura, **(Ver fórmula)** cada uno de p, q, r, t, u, w, e y, es un número entero entre 1 y 6 inclusive, cada uno de v, x, k, y z, es independientemente un número entero…

(24/07/2019) Un método para potenciar la resistencia a la corrosión, la resistencia al desgaste y la resistencia al contacto de un dispositivo electrónico o microelectrónico que comprende un sustrato de cobre o aleación de cobre y al menos una capa a base de metal sobre una superficie del sustrato, comprendiendo el método exponer el dispositivo a una composición que comprende: un compuesto de óxido de fósforo; un compuesto orgánico que comprende un grupo funcional que contiene nitrógeno seleccionado entre el grupo que consiste en amina, heterociclo aromático que comprende nitrógeno y una combinación de los mismos; y un disolvente que tiene una tensión superficial inferior a 50 mN/m (50 dinas/cm) medida a 25 ºC, en el que el disolvente se selecciona entre el grupo que…

(09/05/2019) Un método para depositar una capa de recubrimiento a base de estaño resistente a los bigotes sobre una superficie de un sustrato de cobre, comprendiendo el método: poner en contacto la superficie del sustrato de cobre con una composición de chapado a base de estaño por inmersión que comprende: una fuente de iones Sn2+ suficiente para proporcionar una concentración de iones Sn2+ de entre 5 g/l y 20 g/l; una fuente de iones Ag+ suficiente para proporcionar una concentración de iones Ag+ de entre 10 ppm y 24 ppm; una fuente de agente complejante a base de azufre para iones de estaño e iones de cobre suficiente para proporcionar una concentración de agente complejante a base de azufre…

(01/04/2019) Procedimiento para el revestimiento de superficies de sustrato con una capa de metal o de oxido en un bano de revestimiento, presentando el bano al menos un componente, cuya concentracion cambia durante el proceso de revestimiento y que, como consecuencia de ello, para el mantenimiento de la calidad del bano ha de completarse o extraerse, caracterizado por que el procedimiento permite una deposicion sin corriente de metales, en el cual se usan sales basicas de metal, cuyos aniones son volatiles, siendo la sal basica de metal una sal del grupo consistente en acetato de metal, formiato de metal, nitrato de metal, oxalato de…

(20/02/2019) Un método para aplicar un revestimiento compuesto sobre una superficie metálica de un componente eléctrico, comprendiendo el método: poner en contacto la superficie metálica con una composición de metalización electrolítica que comprende (a) una fuente de iones de estaño, y (b) una dispersión premezclada de partículas de fluoropolímero que tienen un tamaño medio aritmético de partícula entre 10 y 500 nanómetros, y una distribución del tamaño de partícula en la que al menos un 30 % en volumen de las partículas tiene un tamaño de partícula de menos de 100 nm, en el que las partículas de fluoropolímero tienen un revestimiento de premezcla de moléculas de tensioactivo sobre las mismas; en el que la dispersión de premezcla comprende dichas partículas…

(01/02/2019) Procedimiento para la purificación de una solución de proceso que puede usarse en la técnica de superficie, en el que la solución de proceso es un electrolito para la deposición galvánica o autocatalítica de una capa de metal sobre un sustrato, por medio de una resina polimérica que es adecuada para adsorber impurezas de la solución de proceso y separar con ello las impurezas al menos parcialmente de la solución de proceso, caracterizado por que la solución de proceso se pone en contacto sucesivamente con al menos una primera y una segunda resinas poliméricas o en cada caso flujos parciales de la solución de proceso se ponen en contacto de manera paralela con al menos una primera y una segunda resinas poliméricas, estando la primera y la segunda resinas poliméricas dispuestas en dispositivos de alojamiento separados uno de otro, y por que con…

(17/12/2018) Un método para conferir resistencia a la corrosión sobre una superficie de un sustrato, comprendiendo el método: poner en contacto la superfic 5 ie del sustrato con una disolución electrolítica de metalizado que comprende: (a) una fuente de deposición de iones metálicos de un metal de deposición seleccionado entre el grupo que consiste en cinc, paladio, plata, níquel, cobre, oro, platino, rodio, rutenio, cromo y aleaciones de los mismos, y (b) una dispersión pre-mezclada de partículas de fluoropolímero que tiene un tamaño medio de partícula, que hace referencia a la media aritmética del diámetro de las partículas…

(06/11/2018) Método para mejorar la resistencia frente a la corrosión de una superficie de un sustrato de cobre o de aleación de cobre, comprendiendo el método: depositar una capa superficial de metal precioso que comprende oro, plata, o una combinación de los mismos, sobre la superficie del sustrato de cobre o de aleación de cobre mediante metalización de desplazamiento por inmersión; exponer el sustrato de cobre o de aleación de cobre que comprende la capa superficial de metal precioso a una composición acuosa que consiste en (a) una concentración de una primera molécula orgánica que comprende al menos un grupo funcional que interactúa con y protege las superficies…

(10/01/2018) Una composición para la formación de polímeros electroconductores sobre la superficie de un sustrato dieléctrico, comprendiendo la composición al menos un monómero aromático heterocíclico polimerizable que tiene la estructura:**Fórmula** en la que: X es O, S o N; y R1 y R2 son cada uno independientemente hidrógeno, un halógeno, un grupo alquilo sustituido o no sustituido que tiene de 1 a 8 átomos de carbono, un grupo alcoxi sustituido o no sustituido que tiene de 1 a 8 átomos de carbono que es capaz de formar un polímero electroconductor, un emulsionante y un ácido, en donde la composición comprende al menos un ion metálico seleccionado del grupo que consiste en iones litio,…

(23/08/2017) Proceso para metalizar un elemento de surco de contacto a través de silicio en un dispositivo de circuito integrado semiconductor, comprendiendo dicho dispositivo una superficie que tiene un elemento de surco de contacto en la misma, comprendiendo dicho elemento de surco de contacto una pared lateral que se extiende desde dicha superficie y un fondo, teniendo dicha pared lateral, dicho fondo y dicha superficie un sustrato de metalización sobre las mismas para la deposición de cobre, comprendiendo dicho sustrato de metalización una capa de semilla, comprendiendo el proceso: sumergir dicho sustrato de metalización en una composición de deposición electrolítica…

(03/05/2017) Un método para la metalización directa de un sustrato no conductor, que comprende: poner en contacto el sustrato con una formulación activadora acuosa que contiene metal que comprende un metal noble/coloide metálico, comprendiendo dicho metal noble/coloide metálico un metal noble coloidal seleccionado del grupo que consiste en oro, plata, platino y paladio e iones oxidables de un metal seleccionado del grupo que consiste en hierro, estaño, plomo, cobalto y germanio, depositando de este modo metal noble coloidal sobre el sustrato y activando el sustrato para la deposición de otro metal; poner en contacto el sustrato activado con una solución conductora que comprende un ion de dicho otro metal que es reducible mediante un ion metálico de…