9 patentes, modelos y diseños de DOW CORNING TORAY SILICONE COMPANY, LIMITED

COMPOSICION DE SILICONA TERMOENDURECIBLE.

Sección de la CIP Química y metalurgia

(16/01/2001). Inventor/es: NAKANISHI, JUNJI, DOW CORNING TORAY SILICONE, SARUYAMA, TOSHIO, DOW CORNING TORAY SILICONE, TOGASHI, ATSUSHI, DOW CORNING TORAY SILICONE. Clasificación: C08L83/04, C08K9/10.

LA COMPOSICION DE SILICONA TERMOENDURECIBLE DEL PRESENTE INVENTO ESTA COMPUESTA DE (A) UN DIORGANOPOLISILOXANO QUE CONTIENE GRUPOS ALQUENILO, (B) UN ORGANOHIDROGENO POLISILOXANO, (C) UN CATALIZADOR DE PLATINO QUE CONTIENE UN CATALIZADOR EN PARTICULAS FINAS DE RESINA DE SILICONA COMPUESTO DE (I) UNA RESINA DE SILICONA TERMOPLASTICA QUE CONTIENE DE 5 A 90 MOLES % DE UNIDADES DE SILOXANO PHSIO3/2 Y DE 5 A 20 MOLES % DE UNIDADES DE SILOXANO MEVISIO2/2, EN DONDE PH REPRESENTA FENILO, ME REPRESENTA METILO, Y VI REPRESENTA VINILO; DICHAS RESINAS TIENEN UN PUNTO DE CRISTALIZACION DE 40 A 70 PESO COMO ATOMOS DE PLATINO DE UN CATALIZADOR DE PLATINO. LAS COMPOSICIONES DE SILICONA TERMOENDURECIBLES TIENEN EXCELENTE ESTABILIDAD DE ALMACENAMIENTO A TEMPERATURA AMBIENTE, Y ENDURECEN EN UN ALTO GRADO CUANDO SE CALIENTAN.

COMPOSICIONES DE SILICONAS SOLIDIFICABLES PARA REVESTIMIENTOS DE DESPRENDIMIENTO.

Sección de la CIP Química y metalurgia

(16/10/2000). Inventor/es: KOBAYASHI, HIDEKI, KAIYA, NOBUO, NISHIUMI, WATARU. Clasificación: C09D183/04, C09D183/14.

LA PRESENTE INVENCION PROPORCIONA UNA COMPOSICION DE SILICONA QUE COMPRENDE (A) UNA COMPOSICION DE RECUBRIMIENTO DE SILICONA LIBERADO Y (B) UN COMPUESTO DE SILICIO ORGANICO QUE TIENE LA FORMULA GENERAL: DONDE R' ES UN GRUPO HIDROCARBONO MONOVALENTE, R2 ES UN GRUPO ALQUILENO, R3 ES UN ATOMO DE HIDROGENO, UN GRUPO ALQUENILO O UN GRUPO HIDROXILO, M TIENE UN VALOR DE CERO O MAYOR Y N TIENE UN VALOR MAYOR QUE CERO. LAS COMPOSICIONES DE SILICONA DE ESTA INVENCION ENDURECEN PARA DAR UN RECUBRIMIENTO LIBERADOR QUE PRESENTA VALORES DE LIBERACION OPTIMOS FRENTE A SUSTANCIAS PEGAJOSAS Y QUE NO DAÑA LA ADHESION RESIDUAL DE SUSTANCIAS PEGAJOSAS.

COMPOSICION DE ORGANO-POLISILOXANO CURABLE CON CONTENIDO DE UN NUEVO PROMOTOR DE ADHESION.

Sección de la CIP Química y metalurgia

(01/06/2000). Inventor/es: KASUYA, AKIRA, DOW CORNING TORAY SILICONE CO.,LTD. Clasificación: C08L83/04, C08K5/15, C09J11/06, C08K5/54, C09J183/08.

SE PRESENTA UNA COMPOSICION DE ORGANOPOLISILOXANO CURABLE PARA LA FORMACION DE UN REVESTIMIENTO ADHERENTE SOBRE METALES QUE SEA DURADERO BAJO CONDICIONES ACIDICAS, EN DONDE DICHA COMPOSICION CONTIENE: (A) UN ORGANOPOLISILOXANO QUE CONTIENE AL MENOS 2 GRUPO ALQUENILO EN CADA MOLECULA; (B) UN ORGANOPOLISILOXANO QUE CONTIENE AL MENOS 2 ATOMOS DE HIDROGENO ENLAZADOS A SILICIO EN CADA MOLECULA; (C) UN PROMOTOR DE LA ADHESION; Y (D) UN CATALIZADOR DE HIDROSILILACION, EN DONDE DICHA COMPOSICION SE CARACTERIZA PORQUE EL PROMOTOR DE LA ADHESION SE PREPARA HACIENDO REACCIONAR (A) UN COMPUESTO DE AMINA DE LA FORMULA GENERAL RNNH(3-N) EN QUE R DENOTA UN GRUPO HIDROCARBURO MONOVALENTE Y N ES 1 O 2 Y (B) UN COMPUESTO EPOXI NO SATURADO ALIFATICAMENTE Y, OPCIONALMENTE, CONDENSAR EL PRODUCTO DE REACCION DE ARRIBA CON (C) UN COMPUESTO DE SILICIO QUE CONTENGA AL MENOS DOS GRUPOS ALCOXI ENLAZADOS A SILICIO EN CADA MOLECULA.

COMPOSICION DE ORGANOPOLISILOXANO ENDURECIBLE EN CALIENTE.

(16/11/1999) UNA COMPOSICION ORGANOPOLISILOXANO CURADA EN CALIENTE CUYA CARACTERISTICAS DE CURADO NO CAMBIAN DURANTE EL ALMACENADO Y CUYAS APARIENCIA NO ES DETERIORADA INCLUSO AL EXPONERSE A ALTAS TEMPERATURAS. LA COMPOSICION COMPRENDE: (A) 100 PARTE DE PESO DE ORGANOPOLISILOXANO QUE CONTIENE AL MENOS 2 GRUPOS ALQUENILO UNIDOS POR SILICIO EN CADA MOLECULA, (B) ORGANOHIDROGENPOLISILOXANO QUE CONTIENE AL MENOS 2 ATOMOS DE HIDROGENO UNIDOS POR SILICIO EN CADA MOLECULA, EN UNA CANTIDAD QUE DA VALORES EN LA CATEGORIA DE 0.5/1 A 10/1 PARA EL INDICE DEL NUMERO DE MOLES DE HIDROGENO UNIDOS POR SILICIO EN EL PRESENTE COMPONENTE AL NUMERO DE MOLES DE ALQUENILO UNIDOS POR SILICIO EN EL COMPONENTE (A), Y (C) 0.005 A 100 PARTES DE PESO DE CATALIZADOR DE HIDROSILILACION MICROPARTICULADO QUE ESTA COMPUESTO…

POLVO DE SILICONA RETICULADA Y PROCEDIMIENTO PARA PREPARARLO.

Sección de la CIP Química y metalurgia

(16/11/1999). Inventor/es: MORITA, YOSHITSUGU, DOW CORNING TORAY, YOKOYAMA, ATSUSHI, DOW CORNING TORAY, YOKOYAMA, SASAKI, DOW CORNING TORAY, YOKOYAMA, NORIYASU, DOW CORNING TORAY. Clasificación: C08J3/12.

SE PRESENTA UN PROCESO QUE COMPRENDE: I) LA PREPARACION DE UNA DISPERSION BASADA EN AGUA DE (A) UN POLVO DE SILICONA ENDURECIDO QUE TIENE UN DIAMETRO MEDIO DE PARTICULAS DE ENTRE 0.1 Y 200 MICROMETROS Y (B) UN MICROPOLVO DE SILICE AMORFA QUE TIENE UN DIAMETRO MEDIO DE PARTICULA QUE NO EXCEDE DE UN MICROMETRO Y UNA DENSIDAD DE GRUPOS DE SILANOL SUPERFICIALES DE AL MENOS DOS GRUPOS DE SILANOL SUPERFICIALES DE AL MENOS DOS GRUPOS DE SILANOL POR NM2 (100 ANGSTROMS CUADRADOS); II) EL CALENTAMIENTO DE DICHA DISPERSION BASADA EN AGUA; Y III) LA ELIMINACION DEL AGUA DE DICHA DISPERSION, PRODUCIENDO DE ESTA FORMA UNA COMPOSICION DE GOMA DE SILICONA EN LA QUE EL MICROPOLVO DE SILICE SE INMOVILIZA SOBRE LA SUPERFICIE DEL POLVO DE SILICONA ENDURECIDO.

COMPOSICION ELECTROCONDUCTORA DE CAUCHO DE SILICONA.

Sección de la CIP Química y metalurgia

(16/10/1999). Inventor/es: MINE, KATSUTOSHI, DOW CORNING TORAY SILICONE, NAKAYOSHI, KAZUMI, DOW CORNING TORAY SILICONE, TAZAWA, RIKAKO, DOW CORNING TORAY SILICONE. Clasificación: C08K3/08, C08L83/07.

LOS CAMBIOS NO DESEADOS DE LAS CARACTERISTICAS DE CURACION DE LAS COMPOSICIONES DE CAUCHO DE SILICONA CONDUCTORAS DURANTE EL ENVEJECIMIENTO SE PUEDEN ELIMINAR UTILIZANDO POLVO DE PLATA CON UN CONTENIDO INFERIOR A 10 PPM DE NH4+ Y UN CONTENIDO INFERIOR A 5 PPM DE SO42-. ESTAS CONCENTRACIONES SE DETERMINAN EXTRAYENDO EL POLVO EN AGUA BAJO LAS SIGUIENTES CONDICIONES: 121 (GRADOS) C, 2 ATM Y 100% DE HR DURANTE 20 HORAS.

COMPOSICION DE CAUCHO.

Sección de la CIP Química y metalurgia

(01/08/1999). Inventor/es: KOBAYASHI, HIDEKI, DOW CORNING TORAY. Clasificación: C08K3/36, C08L83/08, C08L27/12.

SE PRESENTA UNA COMPOSICION DE GOMA QUE COMPRENDE (A) 100 PARTES EN PESO DE UNA FLUOROGOMA; (B) 2 A 200 PARTES EN PESO DE UNA GOMA FLUOROSILICONA QUE CONTIENEN UNIDADES DE SILOXANO DE LA FORMULA CF3CH2CH2MESIO, EN LA QUE ME DEFINE UN RADICAL METILO, (C) 0.01 A 40 PARTES EN PESO DE UN ACEITE DE FLUOROSILICONA QUE COMPRENDEN UNIDADES DE SILOXANO DE LA FORMULA F(CF2)-ACH2CH2MENSIO(3-N)/2 Y UNIDADES DE SILOXANO DE LA FORMULA CF3CH2CH2MESIO, DONDE A ES UN NUMERO ENTERO QUE TIENEN UN VALOR DE AL MENOS 4, N ES 0, 1 O 2 Y ME REPRESENTA UN RADICAL METILO; (D) 1 A 100 PARTES EN PESO DE UN MICROPOLVO DE SILICE; Y (E) UN AGENTE DE CURACION EN UNA CANTIDAD SUFICIENTE PARA LA COMPOSICION, DONDE EL ACEITE DE FLUOROSILICONA QUE COMPRENDE EL COMPONENTE (C) OFRECE UNA EXCELENTE COMPATIBILIDAD ENTRE LA FLUOROGOMA (A) Y LA GOMA DE FLUOROSILICONA (B).

COMPOSICION ANTIESPUMA DE SILICONA.

Secciones de la CIP Química y metalurgia Técnicas industriales diversas y transportes

(16/05/1999). Inventor/es: KOBAYASHI, HIDEKI, DOW CORNING TORAY. Clasificación: C08K3/36, B01D19/04, C08L83/04.

LA PRESENTE INVENCION SE REFIERE A UNA COMPOSICION ANTIESPUMA QUE CONTIENE UN POLIMERO DE ORGANOSILICIO LIQUIDO Y SILICE CON UNA AREA SUPERFICIAL ESPECIFICA DE AL MENOS 50 M2/G. ESTA COMPOSICION ANTIESPUMA DE SILICONA PRESENTA UNA FUNCION ANTIESPUMA DURADERA Y EXCELENTE BAJO FUERTES CONDICIONES ALCALINAS.

COMPOSICIONES DE ORGANOSILOXANO RELLENO CON PLATA, ELECTRICAMENTE CONDUCTOR.

Secciones de la CIP Química y metalurgia Electricidad

(16/04/1998). Inventor/es: NAKAYOSHI, KAZUMI, DOW CORNING TORAY, MINE, KATSUTOSHI, DOW CORNING TORAY, TAZAWA, RIKAKO, DOW CORNING TORAY. Clasificación: C08K3/08, H01B1/22, C08K9/06, C08L83/07.

LAS PROPIEDADES ELECTRICAS, PARTICULARMENTE LA RESISTENCIA AL CONTACTO Y LA RESISTIVIDAD DE VOLUMEN, DE MATERIALES PREPARADOS MEDIANTE LA POLIMERIZACION DE COMPOSICIONES DE ORGANOSILOXANO QUE CONTENGAN PLATA FINAMENTE DIVIDIDA COMO RELLENO ELECTROCONDUCTOR, SE MEJORAN SORPRENDENTEMENTE TRATANDO LAS PARTICULAS DE PLATA CON UN COMPUESTO DE ORGANOSILICIO ANTES DE INCORPORAR LAS PARTICULAS A DICHAS COMPOSICIONES.

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