CIP-2021 : H05K 3/08 : Siendo eliminado el material conductor por descarga eléctrica, p. ej. por electroerosión.
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H ELECTRICIDAD.
H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.
H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS.
H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos.
H05K 3/08 · · Siendo eliminado el material conductor por descarga eléctrica, p. ej. por electroerosión.
CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.
FRONTAL ABISAGRADO DE BANDEJA, INTERCAMBIABLE, PARA SUBBASTIDOR DE FIBRA OPTICA.
(01/10/2001) 1. Frontal abisagrado de bandeja, intercambiable, para subbastidor de fibra óptica, de entre los diferentes frontales que se incorporan en repartidores ópticos, esencialmente caracterizado por posibilitar el cambio de frontales con un determinado número de perforaciones por otros con diferente número de ellas, al estar construido en pletina metálica o de plástico, con perfil de diente de sierra central y perforaciones , en cualquier configuración de sus bordes, antagonistas de los acopladores de los conectores y en alineación de una o de múltiples filas y columnas, en red regular o dispuestas en zigzag, ubicadas en todas o algunas de las caras mayores de estos dientes y dos resaltes inferiores ortogonales, de inserción en un escalonamiento de la bandeja , con reborde frontal…
PROCEDIMIENTO PARA FABRICAR DISPOSITIVOS Y DOSPOSITIVOS FABRICADOS POR EL MISMO.
(01/05/1989). Ver ilustración. Solicitante/s: AMERICAN TELEPHONE AND TELEGRAPH COMPANY. Inventor/es: LEVY, ROLAND ALBERT, GALLAGHER, PATRICK KENT, GREEN, MARTIN LAURENCE.
SE DESCRIBE UN PROCEDIMIENTO PARA FABRICAR UN DISPOSITIVO, V.GR., UN DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, QUE INCLUYE LA FASE DE HACER REACCIONAR POR LO MENOS DOS ENTIDADES REACTIVAS PARA FORMAR UN MATERIAL CON CONTENIDO METALICO SOBRE UNA REGION O REGIONES DE UN SUSTRATO ELABORADO O SIN ELABORAR. ES PROPIO DEL METODO EL RECONOCIMIENTO QUE UNA DE LAS ENTIDADES REACTIVAS REACCIONARA FRECUENTEMENTE CON MATERIAL DEL SUSTRATO PARA PRODUCIR RESULTADOS ANTERIORMENTE NO RECONOCIDOS Y MUY INCONVENIENTES, C.GR., LA EROSION CASI COMPLETA DE COMPONENTES DE DISPOSITIVOS FABRICADOS CON ANTERIORIDAD. POR LO TANTO, Y SEGUN EL PROCEDIMIENTO DE LA INVENCION, SE EMPLEA CUALQUIERA DE UNA VARIEDAD DE TECNICAS PARA REDUCIR EL REGIMEN DE REACCION ENTRE EL MATERIAL DEL SUSTRATO Y LA ENTIDAD QUE REACCIONA CON ESTE MATERIAL, EVITANDO AL MISMO TIEMPO UNA REDUCCION SUSTANCIAL EN EL REGIMEN DE REACCION ENTRE LAS DOS ENTIDADES.
UN METODO PARA FABRICAR UNA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO Y PLACA CORRESPONDIENTE.
(16/10/1988). Solicitante/s: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Inventor/es: CIBULSKY, MICHAEL J.
SE PROPORCIONA UN METODO PARA SU USO EN LA FABRICACION DE PLACAS DE CIRCUITOS IMPRESOS, EN DONDE EL CIRCUITO CONDUCTOR SITUADO SOBRE UN SUSTRATO DIELECTRICO INCLUYE UNA PARTE DE CONEXION COMUN QUE CONECTA ELECTRICAMENTE PARTES SELECCIONADAS DEL CIRCUITO IMPRESO QUE SERAN ELECTRODEPOSITADAS POSTERIORMENTE. LA PARTE DE CONEXION COMUN DEL CIRCUITO IMPRESO ES DESPRENDIDA DEL SUSTRATO DESPUES DE QUE SON ELECTRODEPOSITADAS LAS PARTES SELECCIONADAS DEL CIRCUITO IMPRESO, DEJANDO LAS PARTES ELECTRODEPOSITADAS SEPARADAS ELECTRICAMENTE, EXCEPTO COMO PODRIAN ESTAR CONECTADAS ELECTRICAMENTE DE OTRO MODO A TRAVES DE OTRAS VIAS EN LA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO.
