(12/06/2019). Solicitante/s: TOYOBO CO., LTD.. Inventor/es: YOSHIMOTO,KAZUYA, TATSUYAMA,ATSUSHI, HASUIKE,JUN.

Una composición de resina fotosensible para una placa original de impresión en relieve que contiene como ingredientes esenciales poliamida soluble en agua o dispersable en agua, un compuesto insaturado fotopolimerizable y un iniciador de fotopolimerización, en donde la poliamida contiene de 10 a 70% en moles de una unidad estructural obtenida a partir de lactama y/o ácido aminocarboxílico, caracterizada por que el total del contenido de una unidad estructural alicíclica obtenida a partir de diamina y el contenido de una unidad estructural alicíclica obtenida a partir de ácido dicarboxílico en la poliamida es de 30 a 90% en moles, y que, entre los dos tipos de unidades estructurales alicíclicas, el contenido de la unidad estructural alicíclica obtenida a partir de ácido dicarboxílico en la poliamida es 20% en moles o más.

PDF original: ES-2798799_T3.pdf

(16/03/2001). Solicitante/s: CONSEJO SUPERIOR DE INVESTIGACIONES CIENTIFICAS. Inventor/es: DOMINGUEZ HORNA,CARLOS, MUÑOZ PASCUAL,FRANCISCO J.

Procedimiento de fotoenmascaramiento de poliimidas fotosensibles con compuestos organometálicos para procesos fotolitográficos en tecnología de silicio. Es un proceso fotolitográfico monocapa sobre topografías irregulares que se basa en la silanización superficial de los grupos metacrilato del ácido poliámico precursor de la poliimida fotosensible para que actúen como máscara ante el revelado por plasma en modo RIE, con oxígeno como gas reactivo. El proceso permite la obtención de motivos positivos o negativos, con respecto a la máscara, utilizando los mismos precursores fotosensibles ya que esto depende únicamente de la secuencia con que se realicen los pasos de exposición y silanización. Este proceso puede aplicarle a la fotodefinición de capas poliméricas de cualquier espesor. Aplicación en la encapsulación se sensores químicos, módulos multichip, tecnología microelectrónica, sectores electrónicos, óptica integrada.

(01/01/1995). Solicitante/s: BASF LACKE + FARBEN AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: BLUM, RAINER, SCHWARZ, MANFRED, HAEHNLE, HANS-JOACHIM, DR.

LA INVENCION SE REFIERE A UNA MEZCLA RETICULADA A TRAVES DE RADIACION UTILIZADA PARA LA PRODUCCION DE ESTRUCTURAS EN RELIEVE RESISTENTES A ELEVADAS TEMPERATURAS Y COMPUESTA (I) POR LO MENOS DE UN POLIMERO HETEROCICLICO RESISTENTE A ELEVADAS TEMPERATURAS EN PREETAPAS DE POLIMERIZACION QUE CONTIENE GRUPOS CARBOXILOS SOLUBLES EN DISOLVENTES ORGANICOS POLARES, (II) UNA SAL SULFONICA TERCIARIA INSATURADA ETILENICAMENTE Y COPOLIMERIZABLE, (III) UN SISTEMA FOTOINICIADOR O UN FOTOINICIADOR (IV) POR LO MENOS Y UN DISOLVENTE ORGANICO APROTICO POLAR. LA MEZCLA ES APROPIADA PARA LA PRODUCCION DE ESTRUCTURAS EN RELIEVE RESISTENTES A ELEVADAS TEMPERATURAS.

(16/08/1984). Solicitante/s: CIBA-GEIGY AG.

METODO DE PRODUCCION DE IMAGENES POSITIVAS.CONSISTE EN APLICAR SOBRE UN SUSTRATO UNA CAPA DE UNA MEZCLA CONSTITUIDA POR UN PREPOLIMERO SENSIBLE A LA RADIACION Y SOLUBLE EN DISOLVENTES ORGANICOS, Y 1-25 DE UN ACIDO MONO- O DICARBOXILICO, NO SATURADO; IRRADIAR CON LUZ ACTINICA, EN UN DIBUJO DETERMINADO, LA CAPA APLICADA; ELIMINAR EL O LOS LUGARES IRRADIADOS CON UNA DISOLUCION ACUOSA BASICA; Y, OPCIONALMENTE, CALENTAR LA MEZCLA QUE QUEDA CON CICLIZACION Y FORMACION DE ESLABONES HETEROCICLICOS.TIENE APLICACIONES PARA LA PRODUCCION DE PLACAS DE IMPRESION Y CIRCUITOS IMPRESOS.