(13/05/2019) Un procedimiento para el recubrimiento no electrolítico (autocatalítico) de metales y aleaciones metálicas, en este orden, las etapas de i. Proporcionar un sustrato que comprende una superficie modelada de cobre, ii. Poner en contacto dicho sustrato con una composición que contiene iones de un metal noble, iii. Poner en contacto dicho sustrato con una composición acuosa de pretratamiento que comprende un ácido, una fuente de iones haluro y un aditivo seleccionado del grupo que consiste en tiourea, compuestos de acuerdo con la fórmula **Fórmula** 10 en donde R1, R2 y R3 se seleccionan independientemente del grupo que consiste en H, alquilo de C1 a C6 sustituido y alquilo…

(06/11/2018) Método para mejorar la resistencia frente a la corrosión de una superficie de un sustrato de cobre o de aleación de cobre, comprendiendo el método: depositar una capa superficial de metal precioso que comprende oro, plata, o una combinación de los mismos, sobre la superficie del sustrato de cobre o de aleación de cobre mediante metalización de desplazamiento por inmersión; exponer el sustrato de cobre o de aleación de cobre que comprende la capa superficial de metal precioso a una composición acuosa que consiste en (a) una concentración de una primera molécula orgánica que comprende al menos un grupo funcional que interactúa con y protege las superficies…

(20/09/2017) Un material metálico para componentes electrónicos, excelente en bajo grado de formación de filamentos cristalinos, bajo grado de fuerza de inserción/extracción, resistencia al desgaste por deslizamiento lento y resistencia a la corrosión por gases, que comprende: un material de base; sobre el material de base, una capa inferior que comprende uno o más elementos seleccionados del grupo que consiste en Ni, Cr, Mn, Fe, Co y Cu; y sobre la capa inferior, una capa superior que comprende una aleación de uno o ambos de Sn e In (elementos constituyentes A) y uno o dos o más seleccionados de Ag, Au, Pt, Pd, Ru, Rh, Os e Ir (elementos…

(24/09/2014) Procedimiento de impresión mediante serigrafía de una placa , que comprende las siguientes etapas: - realizar al menos dos primeros patrones (5a - 5d) de prueba sobre la superficie de la placa ; - imprimir al menos cuatro segundos patrones (6a - 6d) de prueba, distintos de los al menos dos primeros patrones (5a - 5d) de prueba, durante una impresión mediante serigrafía sobre la superficie de la placa ; - medir la desviación real obtenida sobre la superficie de la placa entre los primeros patrones (5a - 5d) de prueba y los segundos patrones (6a - 6d) de prueba; - comparar esta desviación real con la desviación teórica para deducir a partir de ello el desfase de la pantalla serigráfica de la impresión.

(31/01/2013) Un método para reducir el ataque de interfase de máscara de soldador en un proceso de fabricación de tarjetas decircuito impreso que comprende las etapas de: a) proporcionar una tarjeta de circuito impreso con una máscara de soldador aplicada sobre la misma; b) tratar la tarjeta de circuito impreso con una disolución de metalizado por inmersión, en la que la tarjeta decircuito impreso se trata sumergiendo la tarjeta de circuito impreso en una disolución de metalizado porinmersión, al tiempo que se aplican simultáneamente vibraciones de ultrasonidos a la tarjeta de circuitoimpreso; que se caracteriza por que el método además comprende las etapas de: c) evaluar el efecto de la frecuencia de ultrasonidos sobre el ataque…

(12/09/2012) Un método para formar un componente de una estructura conductora sobre un sustrato, que comprende: en unprimer paso, aplicar un tratamiento superficial a dicho sustrato para formar una zona de patrón que tiene al menos ciertaconductividad eléctrica; en un segundo paso, galvanizar la zona de patrón por medio de una herramienta quecomprende un primer electrodo y una fuente de electrolito para el suministro in situ de electrolito, proporcionando unacorriente de ánodo al primer electrodo, haciendo que la zona de patrón funcione como un cátodo al menos en lasproximidades de la herramienta, y haciendo pasar el electrolito entre dicha zona de patrón y dicho primer electrodo,depositando con ello material conductor sobre dicha zona de patrón, caracterizado porque los pasos…

(02/05/2012) Método de control que es para controlar la densidad de Cu y la densidad de Ni en un baño de inmersión en suelda y comprende el paso de sumergir en el baño de inmersión en suelda para estañosoldeo una pieza de trabajo que incluye a uno de los miembros del grupo que consta de una placa de circuito impreso que tiene una película de cobre aplicada como recubrimiento a la misma, un hilo conductor de cobre y una cinta de cobre, y enviar de regreso al baño de inmersión en suelda la suelda retirada de la pieza de trabajo por uno de los miembros del grupo que consta de una máquina de labios o una matriz, en donde se añade suelda sin plomo al baño de inmersión en suelda antes de que el contenido…

(31/05/2010) Un proceso para mejorar la soldabilidad de una superficie de cobre, comprendiendo dicho proceso tratar la superficie de cobre con una solución de metalizado de plata por inmersión, que comprende: a) una fuente soluble de iones plata; b) un ácido; c) un compuesto nitroaromático; y caracterizado por d) un aditivo seleccionado entre el grupo que consiste en seboamina etoxilada, cocoamina etoxilada, seboamina, cocoamina, aminas derivadas de ácidos de aceite de bogol, aminas etoxiladas derivadas de ácidos de aceite de bogol, ácido esteárico, ácido oleico, ácido palmítico, ácidos derivados de la destilación de aceite de bogol, (estearamidopropil) dimetil hidroxietilamonio dihidrogenofosfato, sales monosódicas…

(31/05/2010) Secuencia de capas sobre un sustrato de cobre o de una aleación a base de cobre, de níquel o de una aleación a base de níquel o de un sustrato cobreado para la producción de un material compuesto, caracterizado por: - una capa de cobertura , constituida por estaño o una aleación a base de estaño, la cual está dispuesta al menos sobre una parte del sustrato , - una capa de barrera que se encuentra entre el sustrato y la capa de cobertura , y que se encuentra en contacto inmediato con el sustrato , estando constituida la capa de barrera por al menos un elemento del grupo Fe, Co, Nb, Mo o Ta, y - una capa intermedia que se encuentra entre la capa de barrera y la capa de cobertura y que está en contacto inmediato con la capa de barrera , estando constituida la capa intermedia por al menos un elemento del grupo…

(01/07/2004) Un método para producir pistas conductoras sobre un circuito impreso por electrodeposición de pistas conductoras que han sido producidas imprimiéndolas sobre un sustrato , comprendiendo recubrir el sustrato que porta las pistas conductoras con una solución de electrodeposición empleando una herramienta que provee un primer electrodo de un circuito de electrodeposición y con un segundo electrodo provisto por las pistas que van a someterse a electrodeposición, comprendiendo la herramienta un elemento absorbente en el que se puede transportar la solución de deposición, estando el primer electrodo en conexión eléctrica con la solución de recubrimiento transportada por el elemento absorbente , y siendo aplicado el recubrimiento de solución de chapado al sustrato frotando el…

(01/07/2002) El dispositivo de la invención se utiliza para el tratamiento electrolítico de artículos en forma de placa, preferiblemente tarjetas de circuitos impresos, en un proceso de producción continuo, en el que los artículos se transporten sobre un plano en una dirección prácticamente horizontal. El dispositivo tiene sobre el plano de transporte electrodos situados en oposición prácticamente paralelos y cubiertas dispuestas entre el plano de transporte y los contraelectrodos para proteger campos de fuerza de alta densidad en las zonas marginales de los artículos , donde las cubiertas están configuradas como al menos dos secciones planas montadas prácticamente paralelas. Al menos una sección…

(01/07/2002) Dispositivo (60, 60') para instalaciones destinadas al chapado electrolítico de una película sobre chapas de metal especialmente para circuitos impresos, por medio de una reacción química que usa un producto líquido especial, estando dichas chapas arrastradas en traslado continuo paralelo una a la otra, por uno o más pares de rodillos , , (130', 131'), (131", 131"), , de metal recíprocamente arrastradas a lo largo en giro axial recíprocamente en direcciones opuestas por un medio mecánico, en el que dicho dispositivo comprende en combinación dicho par de rodillos , , (130'-131'), (130", 131"), , de metal formando parte de una o más unidades operativas del dispositivo, comprendiendo dichas unidades operativas…

(16/05/2000) PARA EN UNA INSTALACION DE GALVANIZACION CONTINUA PODER EVITAR EL PROBLEMA DE QUE HAYA UNA PROYECCION METALICA NO DESEADA SOBRE LAS SUPERFICIES DE CONTACTO Y SOLUCIONARLO HACIENDO QUE HAYA UN CONTACTO RODANTE DEL OBJETO A METALIZAR, POR EJEMPLO, UNA PLACA CONDUCTORA, HAY PREVISTOS UNOS SECTORES INDIVIDUALES DE CONTACTO SOBRE UNOS RODILLOS O DISCOS DE CONTACTO , QUE PUEDEN SER ACCIONADOS ALTERNATIVAMENTE CON CORRIENTE ANODICA Y CATODICA MEDIANTE UN CONMUTADOR SITUADO FUERA DE LA CAMARA DE TRATAMIENTO . AL RESPECTO, LOS SECTORES DE CONTACTO SE ENCUENTRAN DECALADOS ENTRE SI, SUPERPONIENDOSE, POR EJEMPLO, EN DIAGONAL, EN FORMA DE FLECHA O ESCALONADAMENTE, DE MANERA QUE ES POSIBLE UN CONTACTO SIN PASO CON EL OBJETO . EL CONTACTO…

(16/02/1999) LA INVENCION SE REFIERE A UN PROCEDIMIENTO Y A UN DISPOSITIVO PARA GALVANIZAR PRODUCTOS A TRATAR EN FORMA DE PLACA, EN ESPECIAL PLACAS CONDUCTORAS, EN UNAS INSTALACIONES HORIZONTALES CONTINUAS CON UNA SECUENCIA CUALQUIERA DE LOS PRODUCTOS A TRATAR, SIRVIENDO UNOS MEDIOS DE CONTACTO PERIFERICOS PARA LA CONEXION ELECTRICA DE UNA FUENTE DE CORRIENTE DEL BAÑO, A TRAVES DE UNOS RAILES COLECTORES, A LOS PRODUCTOS A TRATAR, Y DETERMINANDOSE CON AYUDA DE UNOS SENSORES EL INICIO Y EL FIN DE CADA UNO DE LOS PRODUCTOS A TRATAR A LA ENTRADA DE LA INSTALACION GALVANIZADORA Y LA VELOCIDAD DE TRANSPORTE DE LOS PRODUCTOS A TRATAR, ENVIANDO LOS SENSORES UNAS SEÑALES SENSORIALES A UN SISTEMA DE CONTROL, QUE DETERMINA SI EN EL PUNTO DE AGARRE EL MEDIO DE CONTACTO SE ENCUENTRA O NO CON PRODUCTOS A TRATAR, NO UNIENDOSE EL MEDIO DE CONTACTO A LAS FUENTES DE…

(16/09/1998) LAS PIEZAS CON FORMA DE PLACA (W) SE LLEVAN CON LA AYUDA DE MEDIOS DE CONTACO Y TRANSPORTE Y EN POSICION VERTICAL A TRAVES DE UNA CELULA DE TRATAMIENTO (BZ) QUE CONTIENE UN BAÑO DE TRATAMIENTO, CUYAS PAREDES DELANTERAS TIENEN HENDIDURAS VERTICALES PARA LA ENTRADA DE LAS PIEZAS (W). EL LIQUIDO PARA EL BAÑO QUE SALE DE LA CELULA DE TRATAMIENTO (BZ) SE RECOGE EN UN RECIPIENTE DE RECOGIDA, Y SE DEVUELVE DE TAL MANERA CON LA AYUDA DE UNA BOMBA A LA CELULA DE TRATAMIENTO (BZ), QUE SE CREA UNA CORRIENTE POR LO MENOS VERTICAL (SR) A AMBOS LADOS DEL CAMINO DE TRANSPORTE. SE DISPONEN DEFLECTORES (LV) A AMBOS LADOS DEL CAMINO DE TRANSPORTE HACIA LA CELULA DE TRATAMIENTO (BZ), DE ESTA MANERA DIRIGEN…