CIP-2021 : H01L 23/373 : Refrigeración facilitada por el empleo de materiales particulares para el dispositivo.
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H ELECTRICIDAD.
H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.
H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación).
H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad).
H01L 23/373 · · · Refrigeración facilitada por el empleo de materiales particulares para el dispositivo.
CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.
METODO DE FABRICACION DE PELICULAS ULTRA-GRUESAS PARA CONTROLAR LAS PROPIEDADES TERMICAS Y DE CONDUCCION DE CORRIENTE EN CIRCUITOS HIBRIDOS.
(16/10/2001). Solicitante/s: DELCO ELECTRONICS CORPORATION. Inventor/es: MYERS, BRUCE ALAN, KOLLIPARA, ANIL KUMAR, SARMA, DWADASI HARE RAMA, PALANISAMY, PONNUSAMY.
SE PRESENTA UNA PELICULA GRUESA ULTRAGRUESA DE COBRE O PLATA O DE CUALQUIER OTRO MATERIAL CONDUCTOR ADECUADO A UTILIZAR PARA DISTRIBUIR CALOR LATERALMENTE, A SABER, EN LAS DIRECCIONES X E Y, A LO LARGO DE UN SUSTRATO . SE ELIGE UN SUSTRATO DE GROSOR ADECUADO PARA QUE DISIPE CALOR EN UNA DIRECCION VERTICAL, A SABER, LA DIRECCION Z, POR DEBAJO DE UN COMPONENTE GENERADOR DE CALOR TAL COMO UNA LASCA SEMICONDUCTORA . LAS PELICULAS ULTRAGRUESAS TIENE UN GROSOR QUE VA DE 50,8 (MU)M APROXIMADAMENTE (2 MILESIMAS DE PULGADA) A 127 (MU)M APROXIMADAMENTE (5 MILESIMAS DE PULGADA) Y SE PREPARAN A PARTIR DE POLVOS METALICOS QUE TIENEN UN TAMAÑO DE PARTICULA ENTRE 1 MICROMETRO APROXIMADAMENTE Y 3 MICROMETROS.
PROCEDIMIENTO Y PLACA CONDUCTORA PARA MONTAJE DE UN ELEMENTO DE CONSTRUCCION SEMICONDUCTOR.
(16/06/1995) SON CONOCIDAS LAS PLACAS CONDUCTORAS EN QUE SE FIJAN LOS ELEMENTOS DE CONTRUCCION POR PLACAS DE MONTAJE ELASTICAS. LAS PLACAS DE MONTAJE SIRVEN ADEMAS COMO CIRCUITO AMPERIMETRO Y COMO CHAPA DE ENFRIAMIENTO. PARA UTILIZACIONES DE ALTA FRECUENCIA NO ES ADECUADA UNA FIJACION TAL DE LOS ELEMENTOS DE CONSTRUCCION. EL PROBLEMA DEL INVENTO ES MONTAR EN UNA PLATINA CHIPS DE ALTA VELOCIDAD (PARA FECUENCIAS SOBRE 1 GHZ) QUE EN BASE A LAS EXIGENCIAS A CUMPLIR PARA TALES FRECUENCIAS ELEVADAS SE INTRODUCEN EN PEQUEÑOS DEPOSITOS DE MICROONDAS, DE MODO QUE SE CONSIGA UN CIERRE CALCULADO POR MICROONDAS Y LA NECESARIA LA EVACUACION DE CALOR NECESARIA FUERA DEL ELEMENTO DE CONSTRUCCION CON MEDIOS…