CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.
Uso de una aleación de soldadura y una unión soldada de alta densidad de corriente.
(27/05/2020). Solicitante/s: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.. Inventor/es: ALBRECHT, HANS-JURGEN, UESHIMA,MINORU, WILKE,KLAUS, SUGANUMA KATSUAKI.
Un uso de una aleación de soldadura para evitar la electromigración de una unión de soldadura de un dispositivo electrónico, la unión de soldadura porta una corriente con una densidad de corriente de 5 - 100 kA/cm2, la aleación de soldadura consiste en:
• al menos 2% en masa y como máximo 4% en masa de Ag,
• al menos 2% en masa y como máximo 4% en masa de Bi,
• al menos 2 % en masa y como máximo 5 % en masa de In,
opcionalmente al menos un elemento seleccionado de 0,01 - 0,3 % en masa de Ni, 0,01 - 0,3 % en masa de Co, y 0,01 - 0,1 % en masa de Fe,
y un resto de Sn.
PDF original: ES-2799421_T3.pdf
(22/04/2020) Pasta de soldadura que forma uniones de soldadura adaptada para soldar un sustrato, comprendiendo la pasta de soldadura:
un componente de polvo metálico que comprende:
un polvo de compuesto intermetálico cuya superficie está recubierta con al menos un metal seleccionado del grupo que consiste en Sn y Ni y que consiste en Cu y Sn, con una relación de masa de Sn con respecto a Cu dentro de un intervalo de 8:2 a 2:8, e incluye Cu3Sn; y
un polvo de soldadura de Sn-Bi que contiene, como un componente principal, Sn,
y la pasta de soldadura que comprende, además:
un componente fundente,
caracterizado porque
…
(22/01/2020) Pasta de soldadura formadora de uniones de soldadura adaptada para soldar un sustrato, donde la pasta de soldadura comprende:
un componente de polvo metálico que comprende:
un polvo compuesto intermetálico que consiste en Cu y Sn, y
incluyendo Cu3Sn, con una relación de masa de Sn a Cu dentro de un intervalo de 8: 2 a 2: 8; y
un polvo de soldadura Sn-Bi que contiene, como componente principal, Sn y
un componente de fundente,
caracterizado porque
50 a 70% en masa del polvo compuesto intermetálico que consiste en Cu y Sn, y 30 a 50% en masa del polvo de soldadura que contiene, como componente…
Aleación de soldadura, pasta de soldadura y placa de circuito electrónico.
(01/01/2020). Solicitante/s: Harima Chemicals, Inc. Inventor/es: TAKEMOTO,TADASHI, INOUE,KOSUKE, ICHIKAWA,KAZUYA, IKEDA,KAZUKI.
Una aleación de soldadura que consiste en estaño, plata, cobre, bismuto, antimonio y cobalto,
en donde con respecto a una cantidad total de la aleación de soldadura,
el contenido de plata es 2 % en masa o más y 4 % en masa o menos,
el contenido de cobre es 0,3 % en masa o más y 1 % en masa o menos,
el contenido de bismuto es más de 4,8 % en masa y 10 % en masa o menos,
el contenido de antimonio es 3 % en masa o más y 10 % en masa o menos,
el contenido de cobalto es 0,001 % en masa o más y 0,3 % en masa o menos, y
opcionalmente al menos un elemento seleccionado del grupo que consiste en níquel, indio, galio, germanio y fósforo, en donde con respecto a una cantidad total de la aleación de soldadura, está contenido 1 % en masa o menos del al menos un elemento opcional;
el resto, excepto las impurezas inevitables, es el contenido de estaño de la aleación de soldadura.
PDF original: ES-2776440_T3.pdf
(18/12/2019) Implante ortopédico en forma de un componente femoral de una endoprótesis de cadera con una cabeza que está constituida por un material cerámico, que está apoyada sobre un vástago de anclaje que puede introducirse por su parte en un hueso y puede anclarse en éste, en el que la cabeza cerámica presenta una escotadura interna a modo de un orificio ciego aproximadamente en forma cilíndrica y el vástago de anclaje está dotado de una espiga para la introducción en esta escotadura y en el que en la escotadura de la cabeza está soldado un casquillo metálico también aproximadamente en forma cilíndrica, a través del cual la cabeza cerámica puede unirse con…
Aleación de soldadura para galvanización y componentes electrónicos.
(06/11/2019). Solicitante/s: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.. Inventor/es: IKEDA, ATSUSHI, MUNEKATA,OSAMU, TSURUTA KAICHI, IWAMOTO HIROYUKI, MORIUCHI HIROYUKI, KAYAMA SHINICHI, TADOKORO YOSHIHIRO.
El uso de una aleación de soldadura en una terminal de conexión de tipo ajuste, en el que:
la terminal de conexión de tipo ajuste comprende un componente electrónico;
el componente electrónico comprende un sustrato metálico obtenido por niquelado de una superficie de un sustrato metálico y una película de galvanización que está formada por la aleación de soldadura en un área de unión del sustrato metálico;
la aleación de soldadura es una aleación de soldadura para galvanización para un contacto eléctrico que establece continuidad eléctrica mediante unión mecánica.
comprendiendo la aleación de soldadura Sn y Ni,
en el que un contenido de Ni no es menor que 0,40% en peso y no mayor que 0,6% en peso, y
un resto es Sn.
PDF original: ES-2764394_T3.pdf
Aleación de soldadura libre de plomo para uso en el prechapeado o del terminal, y componente electrónico.
(14/08/2019). Solicitante/s: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.. Inventor/es: YOSHIKAWA,SHUNSAKU.
Una aleación de soldadura libre de plomo para el chapeado preliminar de un terminal, por la que el chapeado preliminar se lleva a cabo en un terminal por medio de inmersión, la aleación comprende:
4% en masa o más y 6% en masa o menos de Cu;
más de 0,1% en masa y menos que 0,2% en masa de Ni;
0,01% en masa o más y 0,04% en masa o menos de Ga;
0,004% en masa o más y 0,03% en masa o menos de P; y
un resto de Sn, una cantidad total de Ga y P es de 0,05% en masa o menos, en el que la tensión superficial de la aleación de soldadura libre de plomo tras jalar hacia arriba un anillo de platino que tiene una circunferencia de 4 cm de la aleación de soldadura libre de plomo que está en un estado fundido por medio de calentamiento a 400 grados C es de 200 mN/m o menos (200 dyn/cm o menor).
PDF original: ES-2748701_T3.pdf
Aleación de soldadura para la prevención de la erosión de Fe, soldadura con núcleo de fundente de resina, soldadura de hilo, soldadura de hilo con núcleo de fundente de resina, soldadura con recubrimiento de fundente, junta de soldadura y método de soldadura.
(24/07/2019). Solicitante/s: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.. Inventor/es: SAITO, TAKASHI, YOSHIKAWA,SHUNSAKU, KURASAWA YOKO.
Una aleación de soldadura para la prevención de la lixiviación del Fe, que previene la adhesión de un carburo a una punta de hierro, teniendo la aleación de soldadura una composición de aleación que consiste en, en % en masa:
Fe: del 0,02 al 0,1 %; y
Zr: el 0,001 % o más y el 0,2 % o menos; y
opcionalmente, Cu: del 0,1 al 4 %;
opcionalmente, al menos uno de Sb: del 5 al 20 %, Ag: el 4 % o menos y Bi: el 3 % o menos;
opcionalmente, al menos uno de Ni: el 0,3 % o menos y Co: el 0,2 % o menos; y
opcionalmente, al menos uno de P: el 0,1 % o menos, Ge: el 0,1 % o menos y Ga: el 0,1 % o menos,
siendo el resto Sn.
PDF original: ES-2745624_T3.pdf
Proceso de soldadura con bronce de tubos y compresores.
(02/07/2019). Solicitante/s: Embraco Indústria de Compressores e Soluções em Refrigeração Ltda. Inventor/es: ALVES DE OLIVEIRA,MOISES.
Proceso de soldadura con bronce de tubos en el que un primer tubo está compuesto de cobre y un segundo tubo está compuesto de acero, el proceso se caracteriza por:
- aplicar, entre dichos tubos primero y segundo, una aleación para soldadura con bronce compuesta de zinc/aluminio, que comprende entre el 95% y el 99% de zinc y el 5% y el 1% de aluminio; y
- Aplicación de medios controlados de fusión y enfriamiento del primer y segundo conjunto de tubos y aleaciones de soldadura con bronce con temperatura de calentamiento, atmósfera y tiempo de calentamiento específicos.
PDF original: ES-2718547_T3.pdf
Cristal con elemento de conexión eléctrica.
(08/05/2019). Solicitante/s: SAINT-GOBAIN GLASS FRANCE. Inventor/es: REUL, BERNHARD, RATEICZAK,Mitja, SCHMALBUCH,KLAUS.
Cristal (I) con al menos un elemento de conexión que comprende al menos
- un sustrato con una estructura eléctricamente conductora sobre al menos una zona parcial del sustrato ,
- al menos un elemento de conexión eléctrica sobre al menos una zona parcial de la estructura eléctricamente conductora y
- una masa de soldadura sin plomo que une el elemento de conexión eléctrica en al menos una zona parcial con la estructura eléctricamente conductora ,
conteniendo la masa de soldadura sin plomo de un 58 % en peso hasta un 62 % en peso de indio, un 35 % en peso hasta un 38 % en peso de estaño, un 1 % en peso hasta un 3,5 % en peso de plata, un 1,2 % en peso hasta un 1,7 % en peso de cobre y hasta un 1 % en peso de níquel, determinándose la proporción de estaño por las proporciones de los restantes componentes de tal modo que todos los componentes sumen el 100%.
PDF original: ES-2740955_T3.pdf
Aleación de soldadura, pasta de soldadura y placa de circuitos electrónicos.
(23/04/2019) Una aleación de soldadura que consiste en: estaño, plata, indio, bismuto y antimonio, y, opcionalmente, al menos un elemento arbitrario seleccionado del grupo que consiste en cobre, níquel, cobalto, galio, germanio y fósforo, donde, con respecto a la cantidad total de la aleación de soldadura,
la relación de contenido de plata es 2,8 % en masa o más y 4,0 % en masa o menos;
la relación de contenido de indio es 6,2 % en masa o más y 9,0 % en masa o menos;
la relación de contenido de bismuto es 0,7 % en masa o más y 5,0 % en masa o menos;
la relación de contenido de antimonio es del 1,0 % en masa o más y del 5,0 % en masa o menos;
la relación de contenido del elemento arbitrario está por encima de 0 % en masa y 1 % en masa o menos, cuando se contiene un elemento arbitrario; y,
aparte de las impurezas inevitables, la relación…
Aleación de soldadura, bola de soldadura, soldadura de chip, pasta de soldadura y unión de soldadura.
(27/03/2019). Solicitante/s: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.. Inventor/es: TACHIBANA,KEN, HATTORI,TAKAHIRO.
Una aleación de soldadura caracterizada por que la aleación de soldadura consiste en:
0,005 % en masa o más y 0,1 % en masa o menos de Mn;
0,001 % en masa o más y 0,1 % en masa o menos de Ge;
opcionalmente uno o más de
0 % en masa o más y 4 % en masa o menos de Ag;
más de 0 % en masa y 1 % en masa o menos de Cu;
0,002 % en masa o más y 0,1 % en masa o menos de Ga;
una cantidad total de 0,005 % en masa o más y 0,3 % en masa o menos de al menos una especie seleccionada de un grupo de Ni, Co y Fe;
una cantidad total de 0,1 % en masa o más y 10 % en masa o menos de al menos una especie seleccionada de un grupo de Bi e In; y
el resto de Sn.
PDF original: ES-2726724_T3.pdf
Pasta de soldadura sin limpieza y sin plomo.
(06/03/2019). Solicitante/s: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.. Inventor/es: TOYODA,YOSHITAKA, IMAI FUMIHIRO.
Una pasta de soldadura sin plomo formada mezclando un polvo de soldadura basado en Sn-Ag o basado en Sn- Ag-Cu con un fundente que contiene al menos 5 % en masa y como máximo 45 % en masa de una colofonia maleada, en la que
el polvo de aleación de soldadura consiste en 1,0 - 4,0 % en masa de Ag, opcionalmente 0,4 - 1,0 % en masa de Cu, 1 - 8 % en masa de Sb, opcionalmente un total de a lo sumo 0.5 % en masa de un metal de transición del grupo de hierro seleccionado de Ni, Co, y Fe, y un resto de Sn.
PDF original: ES-2702983_T3.pdf
Aleación de soldadura sin plomo basada en Sn-Cu-Al-Ti.
(28/02/2019). Solicitante/s: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.. Inventor/es: OHNISHI, TSUKASA, YOSHIKAWA,SHUNSAKU, ISHIBASHI,SEIKO, FUJIMAKI,REI.
Una aleación de soldadura sin plomo que tiene una composición de aleación que consiste en: del 0,6 al 0,9% en peso de Cu, del 0,02 al 0,07% en peso de Al, del 0,02 al 0,1% en peso de Ti, opcionalmente del 0,01 al 0,05% en peso de Co y un resto de Sn.
PDF original: ES-2702240_T3.pdf
Aleación de soldadura sin plomo.
(27/02/2019). Solicitante/s: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.. Inventor/es: TACHIBANA,KEN, NOMURA,HIKARU.
Una aleación de soldadura sin plomo para unir un electrodo de Cu que contiene una capa de revestimiento chapado de Ni, teniendo la aleación de soldadura una composición de aleación que consiste en 31 a 59 % en masa de Bi, 0,3 a 1,0 % en masa de Cu, 0,01 a 0,06 % en masa de Ni, y al menos un elemento seleccionado entre el grupo que consiste en 0,001 a 0,07 % en masa de P y 0,001 a 0,03 % en masa de Ge, y un resto de Sn en el que la aleación de soldadura tiene un punto de fusión de 185 grados C o menos, una resistencia a la tracción de 70 MPa o más y una elongación del 65 % o más.
PDF original: ES-2702152_T3.pdf
Una composición de pasta de soldadura, una pasta de soldadura y un fundente de soldadura.
(30/01/2019). Solicitante/s: HENKEL AG & CO. KGAA. Inventor/es: YANG, HUIYING, LU,DAOQIANG.
Un fundente de soldadura que comprende, basado en la cantidad total del fundente de soldadura, de un 10 a un 60 % en peso de una resina, de un 1 a un 10 % en peso de un agente tixotrópico, de un 0,5 a un 30 % en peso de un activador, de un 10 a un 60 % en peso de un disolvente, así como de un 0,2 a un 10 % en peso de un tiol de cadena larga y/o un agente quelante orgánico, en el que el tiol de cadena larga se selecciona entre hexanotiol, octanotiol, decanotiol, dodecanotiol, y/u octadecanotiol, y/o mezclas de los mismos, y en el que el agente quelante orgánico se selecciona entre 1,10-o-naftisodiazina, 2,9-dimetil-4,7-difenil-1,10-fenantrolina, 4,7-dimetil-1,10-onaftisodiazina, 4,7-difenil-1,10-o-naftisodiazina, y/o mezclas de los mismos.
PDF original: ES-2712549_T3.pdf
Aleación de soldadura sin plomo y circuito electrónico en vehículo.
(09/01/2019). Solicitante/s: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.. Inventor/es: YOSHIKAWA,SHUNSAKU, TACHIBANA,KEN, HIRAI NAOKO, TACHIBANA,YOSHIE.
Una aleación de soldadura libre de plomo que consiste en: 1 a 4 % en peso de Ag; 0,6 a 0,8 % en peso de Cu; 3 a 5 % en peso de Sb; 0,01 a 0,2 % en peso de Ni; 5,0 a 5,5 % en peso de Bi, Co opcionalmente en una cantidad del 0,001 al 0,1 % en peso y Sn el resto.
PDF original: ES-2718523_T3.pdf
(31/10/2018). Solicitante/s: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.. Inventor/es: YOSHIKAWA,SHUNSAKU, NOMURA,HIKARU.
Una aleación de soldadura para formar un filete, aleación de soldadura que tiene una composición de aleación que consiste, en % en masa:
Bi: 0,1 a 0,8 %;
Ag: 0 a 0,3 %;
Cu: 0 a 0,7 %, y
P: 0,001 a 0,1 %,
siendo el resto Sn e impurezas inevitables,
en donde la cantidad total de Ag y Bi es del 0,3 al 0,8 %, y la aleación de soldadura no contiene In, Ni, Zn, Al y Sb, y en donde la aleación de soldadura tiene una relación de fase sólida a 235 °C del 0,02 % en volumen o menos y una relación de fase líquida a 210 °C del 5,0 % en volumen, calculando la relación de fase sólida y la relación de fase líquida usando "Pandat" fabricado por Material Design Technology Co. Ltd.
PDF original: ES-2688246_T3.pdf
Aleación para soldadura, pasta para soldadura, y placa de circuito electrónico.
(28/03/2018). Solicitante/s: Harima Chemicals, Inc. Inventor/es: TAKEMOTO,TADASHI, INOUE,KOSUKE, SHIGESADA,TETSUYUKI, NAKANISHI,KENSUKE, ICHIKAWA,KAZUYA.
Una aleación para soldadura de una aleación para soldadura de estaño-plata-cobre que consiste en:
estaño, plata, cobre, bismuto, níquel, y cobalto, y opcionalmente indio y/o antimonio,
en la que con respecto a la cantidad total de la aleación para soldadura,
el contenido de plata es superior a un 2 % en masa y un 4 % en masa o inferior,
el contenido de cobre es un 0,1 % en masa o superior y un 1 % en masa o inferior,
el contenido de bismuto es un 0,5 % en masa o superior y un 4,8 % en masa o inferior,
el contenido de níquel es un 0,01 % en masa o superior y un 0,15 % en masa o inferior,
el contenido de cobalto es un 0,001 % en masa o superior y un 0,008 % en masa o inferior, y
el contenido de estaño es el contenido restante.
PDF original: ES-2672511_T3.pdf
Pieza de soldadura, soldadura de virutas, y método para fabricar una soldadura de virutas.
(09/08/2017) Una pieza de soldadura, (1A, 1B) que comprende:
una pieza de soldadura (1A, 1B) que tiene una forma paralelepipédica rectangular con una primera superficie , una segunda superficie opuesta a la primera superficie , una tercera superficie , una cuarta superficie opuesta a la tercera superficie , una quinta superficie que incluye una parte de superficie (15a) curvada generada mediante un proceso de punzonado y una sexta superficie opuesta a la quinta superficie , estando la pieza de soldadura (1A, 1B) formada por punzonado de la pieza de soldadura fuera de un elemento de lámina en forma de cinta en la sexta superficie, en una dirección longitudinal (A) hacia la quinta superficie de la pieza de soldadura (1A, 1B) en forma de paralelepípedo rectangular, formando de este modo la parte…
Soldadura de estaño libre de plomo y libre de antimonio fiable a altas temperaturas.
(24/05/2017). Solicitante/s: Alpha Assembly Solutions Inc. Inventor/es: KUMAR, ANIL, SINGH,BAWA, CHOUDHURY,PRITHA, DE AVILA RIBAS,MORGANA, MUKHERJEE,SUTAPA, SARKAR,SIULI, PANDHER,RANJIT, BHATKAL,RAVI.
Una aleación de soldadura libre de plomo y antimonio que consta:
del 3 al 5 % en peso de plata
del 2 al 5 % en peso de bismuto
del 0,3 al 3 % en peso de cobre
del 0,03 al 1 % en peso de níquel
al menos uno de los siguientes elementos
del 0,005 al 1 % en peso de manganeso
del 0,005 al 1 % en peso de titanio
del 0,01 al 1 % en peso de cobalto
el resto de estaño, junto con cualquier impureza inevitable.
PDF original: ES-2628028_T3.pdf
Material de soldadura a base de SnAgCu.
(01/03/2017). Solicitante/s: HENKEL AG & CO. KGAA. Inventor/es: MULLER, KLAUS, ALBRECHT, HANS-JURGEN, BARTL,KLAUS HEINRICH GEORG, KRUPPA,WERNER, NOWOTTNICK,MATHIAS, PETZOLD,GUNNAR, STEEN,HECTOR ANDREW HAMILTON, WILKE,KLAUS, WITTKE,KLAUS.
Material de soldadura, que contiene una aleación que forma un sistema de seis sustancias que, además de Sn (estaño) como constituyente principal, consiste en el 10 % en peso o menos de Ag (plata), el 10 % en peso o menos de Bi (bismuto), el l10 % en peso o menos de Sb (antimonio), el 3 % en peso o menos de Cu (cobre) y el 1,0 % en peso o menos de Ni (níquel).
PDF original: ES-2627191_T3.pdf
Aleación de soldadura libre de plomo.
(22/02/2017). Solicitante/s: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.. Inventor/es: OHNISHI, TSUKASA, SUZUKI,MASAYUKI, YOSHIKAWA,SHUNSAKU, YAMANAKA,YOSHIE, SHIMAMURA MASATO, KOSAI MITSUHIRO, TAKAGI KAZUYORI, NONAKA TOMOKO, HAYASHIDA TORU, YOSHIKAWA,SEIKO.
Una aleación de soldadura libre de plomo caracterizada porque consiste en 0,2 - 1,2 % en masa de Ag, 0,6 - 0,9 % en masa de Cu, 1,2 - 3,0 % en masa de Bi, 0,02 - 1,0 % en masa de Sb, 0,01 - 2,0 % en masa de In y un resto de Sn e impurezas inevitables.
PDF original: ES-2624621_T3.pdf
Procedimiento para producir blancos de estaño utilizados para el revestimiento del vidrio por medio de pulverización catódica por magnetrón.
(23/11/2016). Solicitante/s: TUBITAK-Turkiye Bilimsel ve Teknolojik Arastirma Kurumu. Inventor/es: KAYA,ALI ARSLAN.
Procedimiento para la fabricación de parejas de planchas de cobre-estaño conocidos como "blancos" hechos de una plancha de cobre que lleva unida metalúrgicamente una plancha de estaño, en la cual el estaño se consume cuando se usa como revestimiento de óxido de estaño (SnO) sobre vidrio a través de la técnica de "pulverización catódica por magnetrón", caracterizado porque la unión de las placas o planchas de cobre y estaño se consigue empleando en su interfaz una lámina de aleación de indio-estaño que tiene una temperatura de fusión más baja que el estaño, y creando una unión metalúrgica por difusión con el ajuste necesario de los parámetros de temperatura, tiempo y carga.
PDF original: ES-2616571_T3.pdf
Circuito electrónico montado en vehículo.
(26/10/2016) Un circuito electrónico montado en un vehículo
que tiene una unión soldada con una suelda libre de plomo,
caracterizado porque la suelda libre de plomo consiste en Ag: 3 - 4 % en masa, Bi: 2,5 - 5 % en masa, Cu: 0,8 - 1,2 % en masa, al menos un elemento seleccionado del grupo que consiste en Ni, Fe y Co en una cantidad total de 0,005 - 0,05 % en masa, opcionalmente al menos un elemento seleccionado de los siguientes grupos (i) - (iii) y un resto de Sn:
(i) al menos un elemento seleccionado del grupo que consiste en P, Ge y Ga en una cantidad total de 0,0002 - 0,02 % en masa; y
(ii) como máximo 1 % en masa de ln; y
(iii) como máximo 1 % en masa de Zn, y en el que
la aleación de suelda tiene una estructura de…
Aleación de soldadura libre de plomo.
(05/10/2016). Solicitante/s: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.. Inventor/es: SUZUKI,MASAYUKI, YOSHIKAWA,SHUNSAKU, FUJIMAKI,REI, TACHIBANA,KEN, NOMURA,HIKARU, HIRAI NAOKO.
Una aleación de soldadura libre de plomo que tiene una composición de aleación que comprende: del 1,0 al 7,0 % en peso de In, del 1,5 al 5,5 % en peso de Bi, del 1,0 al 4,0 % en peso de Ag, del 0,01 al 0,2 % en peso de Ni, del 0,01 al 0,15 % en peso de Sb, y un resto de Sn.
PDF original: ES-2658593_T3.pdf
Fundente y pasta para soldar.
(10/08/2016) Fundente de soldadura, que comprende:
una resina acrílica (A) como resina de base que tiene un índice de acidez de 0 a 70 y se obtiene mediante polimerización de una mezcla de monómeros que contiene al menos el 50 % en masa de (met)acrilato de alquilo que tiene un grupo alquilo que tiene de 12 a 23 átomos de carbono; y
una resina acrílica (B) como resina de base que tiene un índice de acidez de 30 a 230 y se obtiene mediante polimerización de una mezcla de monómeros que contiene al menos el 50 % en masa de (met)acrilato de alquilo que tiene un grupo alquilo que tiene de 6 a 10 átomos de carbono,
en el que el índice de acidez de la resina acrílica (B)…
Bola de soldadura sin plomo.
(11/05/2016). Solicitante/s: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.. Inventor/es: YOSHIKAWA,SHUNSAKU, YAMANAKA,YOSHIE, TACHIBANA,KEN, NOMURA,HIKARU.
Una bola de soldadura sin plomo que se instala para su uso como un electrodo en una superficie posterior de un sustrato de módulo para una BGA o un CSP a soldarse a una placa de circuito impresa usando una pasta de soldadura, teniendo la bola de soldadura una composición de soldadura que consiste en un 1,6 - 2,9 % en masa de Ag, un 0,7 - 0,8 % en masa de Cu y un 0,05 - 0,08 % en masa de Ni, opcionalmente al menos uno de los siguientes (i) y (ii) y un remanente de Sn:
(i) al menos un elemento seleccionado de Fe, Co y Pt en una cantidad total de un 0,003 - 0,1 % en masa y
(ii) al menos un elemento seleccionado de Bi, In, Sb, P y Ge en una cantidad total de un 0,003 - 0,1 % en masa.
PDF original: ES-2665854_T3.pdf
Aleación de soldadura sin plomo de alta temperatura.
(09/03/2016). Ver ilustración. Solicitante/s: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.. Inventor/es: UESHIMA,MINORU, FUJIMAKI,REI.
Una aleación de soldadura sin plomo de alta temperatura que tiene una composición de aleación que consiste en:
35 a 40 % en peso de Sb, 8 a 25 % en peso de Ag, 5 a 10 % en peso de Cu así como al menos un elemento seleccionado del grupo que consistente en 0,003 a 1,0 % en peso de Al, 0,01 a 0,2 % en peso de Fe y 0,005 a 0,4 % en peso de Ti, opcionalmente al menos un elemento seleccionado del grupo que consiste en P, Ge y Ga en una cantidad total de 0,002 a 0,1 % en peso, opcionalmente al menos un elemento seleccionado del grupo que consiste en Ni, Co y Mn en una cantidad total de 0,01 a 0,5 % en peso, opcionalmente al menos un elemento seleccionado del grupo que consiste en Zn y Bi en una cantidad total de 0,005 a 0,5 en peso, opcionalmente al menos un elemento seleccionado del grupo que consiste en Au, Ce, In, Mo, Nb, Pd, Pt, V, Ca, Mg y Zr en una cantidad total de 0,0005 a 1 % en peso, opcionalmente impurezas inevitables, y un resto de Sn.
PDF original: ES-2632605_T3.pdf
Pasta de soldadura sin plomo.
(20/05/2015) Utilización de una pasta de soldadura sin Pb que consiste en una mezcla de un polvo de aleación de soldadura de dos picos a base de Sn sin plomo y un fundente para prevenir el cabeceo durante la soldadura por reflujo de componentes de chip sin plomo, consistiendo la aleación de soldadura en 0,2 a 1,0 por ciento en masa de Ag, opcionalmente por lo menos uno de los mencionados a continuación (i)-(iv), y el resto de Sn:
(i) por lo menos un elemento seleccionado de entre el grupo que consiste en Bi, In y Zn en una cantidad total de por lo menos 0,5 por ciento en masa y a lo sumo 3 por ciento en masa,
(ii) por lo menos un elemento de entre Sb y Cu en una cantidad total de a lo sumo 1 por ciento en masa,
(iii) por lo menos…
Soldadura libre de plomo.
(04/12/2013) Una soldadura libre de plomo que consiste en 0,05-5% en masa de Ag, 0,01-0,5% en masa de Cu, al menos unode entre P, Ge, Ga, Al y Si en una cantidad total de 0,001-0,02% en masa, 0,01-0,05% en masa en una cantidadtotal de uno o más elementos de transición seleccionados de entre un grupo que consiste en Ni, Co, Ti, W, Mn, La yAu, 0-5% en masa de al menos uno de entre Bi, In y Zn, 0-1% en masa de Sb y un resto de Sn.
Aleación de soldadura sin plomo, elemento de unión y procedimiento de fabricación del mismo, y componente electrónico.
(27/11/2013) Una aleación de soldadura sin plomo caracterizada por tener una composición química que consiste en, en % enmasa, Sn: 0,1 - 3 % y/o Bi: 0,1 - 2 %, opcionalmente uno o más de Al: 0,01 % como máximo, Ni: 0,1 % comomáximo, y Cu: 0,1 % como máximo, y un resto de In e impurezas inevitables.
