CIP-2021 : B23K 26/38 : mediante escariado o corte.

CIP-2021BB23B23KB23K 26/00B23K 26/38[2] › mediante escariado o corte.

Notas[t] desde B21 hasta B32: CONFORMACION
Notas[g] desde B23K 15/00 hasta B23K 28/00: Otros procedimientos de soldadura o de corte; Trabajo por rayos láser

B TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.

B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR.

B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D).

B23K 26/00 Trabajo por rayos láser, p. ej. soldadura, corte o taladrado.

B23K 26/38 · · mediante escariado o corte.

CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.

Dispositivo y procedimiento de monitoreo y, en particular, para la regulación de un proceso de corte por láser.

(17/09/2018) Dispositivo para el monitoreo y, en particular, para la regulación de un proceso de corte por láser en una pieza de trabajo , que comprende: un dispositivo de captura de imágenes para la captura de una imagen de un área a monitorear de la pieza de trabajo , que comprende en particular un área de interacción de un rayo láser con la pieza de trabajo , así como un dispositivo de evaluación para detectar límites del material (K1.1 bis K6.1, K1.2 hasta K6.2, K3; K4), en particular, de bordes (K1.1 hasta K6.1, K1.2 hasta K6.2, K4) de la pieza de trabajo , en base a las imágenes tomadas , donde el dispositivo de evaluación ha sido diseñado para determinar en base…

Procedimiento para suprimir una sección de borde de una pieza de trabajo por medio de un corte de separación por láser y dispositivo de corte por láser correspondiente.

(14/09/2018) Procedimiento para suprimir una sección de borde de una pieza de trabajo por medio de un corte de separación por láser , en el que se forma el corte de separación por láser mediante varios cortes de separación individuales yuxtapuestos y en el que, después de un corte de separación individual , se mueve siempre un cabezal de corte por láser encargado de ejecutar el corte de separación por láser a lo largo de una trayectoria de movimiento definida hasta una posición de partida del respectivo corte de separación individual inmediato siguiente , caracterizado por que antes de ejecutar el respectivo…

Boquilla para el corte por láser con un elemento móvil interno y manguito de baja permitividad relativa.

(06/06/2018) Boquilla de corte por láser que comprende: - un cuerpo de boquilla que comprende un primer alojamiento axial pasante axialmente por dicho cuerpo de boquilla , un orificio de entrada que permite alimentar dicho primer alojamiento axial con gas de asistencia y un primer orificio de salida situado en correspondencia con una cara anterior (1a) de dicho cuerpo de boquilla , y - un elemento móvil establecido dentro del primer alojamiento axial del cuerpo de boquilla , comprendiendo dicho elemento móvil una parte anterior (2a) en configuración de faldilla y un paso axial con un segundo orificio de salida que desemboca en correspondencia con dicha parte anterior (2a) en configuración de faldilla, estando determinados el cuerpo de boquilla y el elemento móvil a partir de un…

Procedimiento para fabricar una aguja de sutura sin ojo.

(02/05/2018). Solicitante/s: MANI, INC.. Inventor/es: FUKUDA,SHOICHI, Mashiko,Masaki, Matsutani,Kanji, AKABA,MIEKO, YOKOYAMA,YUJI, YAGISAWA,HIROSHI, AKATSUKA,MASAO.

Un procedimiento para fabricar una aguja sin ojo (20') formando un orificio para insertar y fijar un extremo de un hilo de sutura mediante calafateo en la superficie extrema (20a) de la aguja de sutura sin ojo (20') fabricada en acero inoxidable, en el que el orificio se forma irradiando la superficie extrema (20a) de un material de aguja que tiene un diámetro de aguja (D0) inferior a 150 micrómetros con un rayo láser, caracterizado porque el rayo láser se extrae desde una porción central estable (Xm) de un disparo del rayo láser emitido desde un oscilador láser y está formada por una pluralidad de pulsos de anchura ínfima que tienen una anchura de pulso total igual o inferior a 35 microsegundos.

PDF original: ES-2671869_T3.pdf

Bastidor de mesa de soporte para troquelado mediante láser de alta velocidad.

(11/04/2018). Solicitante/s: L'AIR LIQUIDE, SOCIETE ANONYME POUR L'ETUDE ET L'EXPLOITATION DES PROCEDES GEORGES CLAUDE. Inventor/es: CARISTAN,CHARLES L.

Aparato para cortar mediante láser una pieza inicial, comprendiendo dicho aparato: - al menos un cabezal de corte por láser - un bastidor de mesa de soporte rígido que tiene un eje X y un eje Y, y - uno o varios módulos de carril de puente que discurren a lo largo del eje Y de dicho bastidor de mesa, caracterizado por que cada módulo de carril de puente comprende al menos un módulo de ventosa y al menos un módulo de posicionamiento de clavijas , siendo dichos módulos de ventosa y módulos de posicionamiento de clavijas deslizables a lo largo del módulo de carril de puente.

PDF original: ES-2671454_T3.pdf

Manipulador de baja inercia para máquinas de corte láser para metales laminares planos.

(28/03/2018) Máquina de corte láser para metales laminares planos dispuestos en un plano horizontal, que comprende un cabezal de corte láser y un manipulador con un eje X de movimiento longitudinal y un eje Y de movimiento transversal perpendicular con respecto a dicho eje longitudinal y paralelo con respecto al plano horizontal del metal laminar, comprendiendo dicho manipulador un equipo de soporte para dicho cabezal de corte láser que es desplazable a lo largo de dichos ejes, caracterizada por el hecho de que dicho equipo de soporte comprende dos bloques deslizantes accionados por dispositivos de accionamiento independientes respectivos para moverse a lo largo del eje Y a una distancia mutua variable y dos varillas dispuestas en forma de V para la conexión articulada de dichos bloques deslizantes a dicho cabezal de…

SISTEMA DE CORTE LASER CON DOBLE FIBRA.

(09/11/2017). Solicitante/s: TECOI CORTE, S.L. Inventor/es: RODRÍGUEZ ORDÁS,Jorge Luis.

Sistema de corte con doble fibra para corte de chapas mediante láser que comprende: una máquina de corte de pórtico móvil y chapas fijas, múltiples cabezales tanto para corte recto como corte en bisel, múltiples fuentes de corte en cada cabezal, medios de cambio automático de fuente de corte en cada cabezal, medios de control de todos los elementos, donde las múltiples fuentes de corte en cada cabezal se realiza mediante dos fibras enviadas desde sendas salidas del generador hasta cada cabezal. Se consigue el corte de una o varias chapas simultáneamente que presentan espesores diferentes y en consecuencia una máxima capacidad de corte láser en longitud útil, así como en anchura útil, el empleo de un único generador, y el ajuste automático de condiciones de corte en función de los espesores, corte recto y con bisel en múltiples cabezales simultáneamente.

Dispositivo y procedimiento para introducir un corte ondulado en una banda de material en movimiento empleando un rayo láser.

(30/08/2017) Dispositivo para cortar longitudinalmente bandas de material en movimiento, que comprende medios de corte para introducir al menos un corte longitudinal ondulado en una banda de material en movimiento, comprendiendo los medios de corte al menos una fuente de láser , cuyo rayo láser se puede dirigir hacia la banda de material y es desplazable de un lado a otro respecto a la banda de material transversalmente a la dirección de movimiento de la banda de material de modo que el rayo láser introduce un corte longitudinal ondulado en la banda de material en movimiento, caracterizado porque se puede dirigir el rayo…

Procedimiento para la generación de debilitamientos en una piel de cuero por cuchilla o láser.

(23/08/2017) Procedimiento para la generación de un debilitamiento lineal en un material decorativo plano , en particular en una pieza de cuero o una piel de plástico, con una zona de actuación en forma de mancha o de puntos, que se extiende a lo largo de la dirección de tratamiento (A), de un rayo de luz láser sobre el material decorativo , en el que el material decorativo se coloca en la zona de actuación transversalmente a la dirección de tratamiento (A), para obtener a la izquierda y a la derecha de la línea de debilitamiento predeterminada por la dirección de tratamiento (A) un perfil de profundidad de debilitamiento diferente, caracterizado porque el material decorativo está dispuesto en el lado izquierdo y derecho junto a la línea de debilitamiento en un dispositivo de sujeción , de manera que la zona de tratamiento se sitúa entre los bordes…

Método de división de sustrato.

(26/07/2017) Un método de división de sustrato que comprende las etapas de: irradiar un sustrato semiconductor , teniendo el sustrato semiconductor una cara frontal sobre la que se forman una pluralidad de dispositivos funcionales, con luz láser (L) mientras que se posiciona un punto de convergencia de luz (P) dentro del sustrato semiconductor para formar una región procesada fundida debido a absorción multifotón solamente dentro del sustrato semiconductor , formando la región procesada fundida una región de punto de partida para el corte a lo largo de una línea a lo largo de la cual el sustrato semiconductor debe cortarse, dentro del sustrato semiconductor , una distancia predeterminada…

Un aparato de corte para cortar material flexible con una primera unidad de corte y una segunda unidad de corte, que comprende al menos un emisor láser.

(15/03/2017) Un aparato de corte para cortar material flexible, que comprende: - una línea de alimentación para alimentar un material flexible ; - unos medios de alimentación para alimentar cada capa de manera que dichas capas se acoplen entre sí a lo largo de la línea de alimentación y definan dicho material ; - una primera unidad de corte, dispuesta en la línea de alimentación, para llevar a cabo un primer proceso de conformación sobre dicho material ; y - una segunda unidad de corte, dispuesta en la línea de alimentación corriente abajo de dicha primera unidad de corte, para llevar a cabo un segundo proceso de conformación sobre dicho material conformado; comprendiendo dicha segunda unidad de corte al menos un emisor láser para llevar…

Procedimiento para el control de corte mecanizado sobre una pieza de trabajo.

(01/03/2017). Solicitante/s: TRUMPF LASER- UND SYSTEMTECHNIK GMBH. Inventor/es: ZIMMERMANN, MARKUS, HAGENLOCHER,TOBIAS.

Procedimiento para el control del corte mecanizado de una pieza para separar una parte de la misma (2b) de la parte residual (2a) a lo largo de un contorno de corte deseado , caracterizado porque después del corte mecanizado se realizan los siguientes pasos: Radiación de la pieza por un rayo láser, especialmente pulsado, o por una impulsión de rayo láser en un punto situado dentro del contorno de corte deseado , Detección de una radiación producida por una interacción entre el rayo láser y la pieza , así como Evaluación de la radiación detectada para comprobar si durante el corte mecanizado se ha separado totalmente la parte (2b) de la pieza de la parte residual (2a).

PDF original: ES-2627407_T3.pdf

Aparato para hacer perforaciones en materiales de empaquetado y método para ajustar dicho aparato.

(22/02/2017) Aparato para realizar perforaciones en un material de empaquetado, en particular, una película polimérica, que comprende un transportador para transportar el material a lo largo de una trayectoria a través del aparato , un dispositivo láser con punto focal ajustable, un detector óptico en línea que es una cámara que comprende una lente para medir uno o más parámetros de las perforaciones realizadas con el rayo y un soporte para guiar y soportar el material de empaquetado en o cerca de la posición del láser y el detector , caracterizado porque el dispositivo láser y el detector óptico…

Máquina para cortar una hoja de vidrio laminada.

(01/02/2017) Una máquina para cortar una hoja de vidrio laminada incluyendo dos hojas de vidrio laterales y una hoja intermedia de material termoplástico; incluyendo la máquina un plano de apoyo, medios de marcado y fractura para dividir la hoja de vidrio laminada en dos piezas de hoja unidas por una porción intermedia alargada de dicha hoja de material termoplástico, y un conjunto de calentamiento de dicha porción intermedia alargada; incluyendo el conjunto de calentamiento una bombilla exterior y un medio emisor de calor incluyendo una fuente incandescente alargada alojada en dicha bombilla; estando dispuesta la fuente incandescente alargada encima o debajo de dicho plano de apoyo, manteniéndose…

Método para producción de discos de seguridad/rotura que tienen un umbral de rotura previamente calculado.

(25/01/2017). Solicitante/s: Donadon Safety Discs and Devices S.R.L. Inventor/es: MODENA,MARIO, DONADON,ANTONIO RUGGERO SANTE.

Un método para producción de dispositivos de seguridad/rotura con un umbral de rotura previamente calculado, que comprende las etapas de: proporcionar una placa que tenga al menos una superficie (2a) metálica; realizar al menos un corte o hendidura no pasante en dicha superficie (2a) de dicha placa para definir una línea frangible de rotura preestablecida; caracterizado porque dicha etapa de hacer al menos un corte o hendidura no pasante es obtenida mediante la aplicación de un haz de láser de tipo pulsado directamente sobre dicha superficie (2a) metálica y en donde el tiempo de cada pulso está incluido entre 10 y 80 ns.

PDF original: ES-2622413_T3.pdf

Boquilla láser con elemento móvil interno y cubierta externa, cabeza de focalización que comprende dicha boquilla, instalación láser que comprende dicha cabeza; procedimiento de corte por rayo láser que utiliza uno de los dispositivos precedentes.

(28/12/2016) Boquilla láser que comprende: - un cuerpo de boquilla que comprende un primer alojamiento axial que comprende un primer orificio de salida situado a nivel de una cara delantera (1a) del cuerpo de boquilla , y - un elemento móvil dispuesto en el primer alojamiento axial del cuerpo de boquilla , que comprende una parte delantera (2a) que forma faldón y un paso axial con un segundo orificio de salida que desemboca a nivel de la citada parte delantera (2a) que forma faldón, y - un elemento elástico dispuesto en el primer alojamiento axial , entre el cuerpo de boquilla y el elemento móvil , caracterizado por que - el elemento móvil es apto para desplazarse en traslación en el primer alojamiento axial en dirección al primer…

Boquilla láser de elemento móvil externo.

(30/11/2016) Boquilla que comprende: - un cuerpo de boquilla que comprende un primer paso axial y un orificio de entrada (11') que permite alimentar el citado primer paso axial de gas de asistencia , - una cubierta externa que comprende un alojamiento axial y un primer orificio de salida situado a nivel de una cara delantera (13a) de la citada cubierta externa , estando dispuesto el cuerpo de boquilla al menos parcialmente en el citado alojamiento axial , - un elemento móvil que comprende un segundo paso axial y una parte delantera (3a) que forma faldón, estando dispuesto el citado elemento…

Cabezal de corte por láser para máquina herramienta con unidad de refrigeración fijada al cabezal.

(05/10/2016) Cabezal de corte por láser accionado por un aparato de emisión láser mediante medios de transmisión óptica y asociable a una máquina herramienta de corte, comprendiendo dicho cabezal de corte por láser medios de colimación para colimar un rayo láser procedente de dicho aparato de emisión láser, medios de enfoque para enfocar un rayo láser colimado procedente de dicho medio de colimación y una carcasa para alojar y contener dicho medio de enfoque , que comprende, al menos, una lente de enfoque y un medio de soporte para alojar y mantener dicha lente de enfoque y es movible a lo largo de una dirección (X) de ajuste dentro de dicha carcasa para cambiar un punto focal de dicho rayo procedente de dicha lente de enfoque , dicho cabezal de corte…

Cabezal de corte láser con una unidad de refrigeración fijada al cabezal; máquina herramienta de corte y/o troquelado láser con dicho cabezal de corte láser.

(28/09/2016) Cabezal de corte láser activado por un aparato de emisión de láser mediante medios de transmisión ópticos y asociable a una máquina herramienta de corte, que incluye: - medios de colimación para colimar un haz láser procedente de dicho aparato de emisión de láser; - medios de enfoque para enfocar un haz láser colimado que sale de dichos medios de colimación; - una carcasa para alojar y contener dichos medios de enfoque; - medios de soporte para alojar y soportar dichos medios de enfoque en el interior de una cavidad de dicha carcasa y móviles a lo largo de una dirección (X) de ajuste para cambiar un punto focal de dicho haz láser que sale de dichos medios de enfoque; caracterizándose dicho cabezal de corte láser por el hecho de que comprende: - una unidad de refrigeración que comprende al menos una…

Perforación de un orificio de interconexión en una tarjeta de circuito impreso usando un láser de monóxido de carbono.

(27/07/2016) Aparato para perforación por láser de una pieza de trabajo, que comprende: un primer modulador acusto-óptico, AOM, un láser de monóxido de carbono (CO) que emite pulsos de radiación láser teniendo la radiación en los pulsos una pluralidad de longitudes de onda en un intervalo de longitud de onda entre aproximadamente 4,5 micrómetros y aproximadamente 6,0 micrómetros, teniendo los pulsos de radiación un flanco de elevación temporal y un flanco de caída temporal e incidiendo los pulsos de radiación láser sobre el AOM en una dirección de incidencia; estando dispuesto el AOM para recibir los pulsos de radiación, dispersar una parte temporal central de los pulsos, excluir una parte del flanco…

Método para controlar un proceso de corte por láser y sistema de corte por láser que lo implementa.

(27/07/2016) Método para controlar un proceso de corte por láser, proporcionando el proceso la irradiación de una pieza de trabajo (P) por medio de un haz láser que se genera mediante una fuente láser y es enfocado por un cabezal láser , así como el suministro de un flujo de un gas adyuvante por medio de una boquilla del cabezal láser , comprendiendo el método de control las etapas de: a) detectar la señal de longitud de onda de la radiación emitida por un elemento emisor presente en el volumen de material irradiado mediante el haz láser enfocado, y b) ajustar, en función de la señal detectada, al menos uno de los siguientes parámetros de control del proceso: la potencia del láser, la frecuencia y el ciclo de trabajo del pulso láser, la presión del gas adyuvante, la velocidad relativa del cabezal láser con respecto a la pieza de trabajo (P),…

Sustrato y procedimiento para preparar la fractura de un sustrato para al menos un dispositivo semiconductor de potencia.

(08/06/2016) Procedimiento para preparar la fractura de un sustrato para al menos un componente semiconductor de potencia con las siguientes etapas del procedimiento: a) preparación del sustrato , presentando el sustrato un cuerpo de material aislante no conductor de electricidad, b) erosión del material en el cuerpo de material aislante a lo largo de cantos de fractura (A, B, C, D, E) deseados del sustrato , siendo realizada la erosión de material de tal manera que en zonas de esquina , en las que confluyen al menos dos cantos de fractura (A, B, C, D, E) deseados, se realiza a lo largo de los al menos dos cantos de fractura deseados una erosión mayor del material frente a la erosión del material, que se realiza en las zonas restantes…

Método para cortar productos de plástico a temperaturas variantes.

(18/05/2016) Proceso para cortar productos de plástico para uso en el sector médico proporcionados en una banda continua que comprende las siguientes etapas: a) Proporcionar productos de plástico interconectados incrustados en una banda continua de plástico, b) Determinar datos posicionales para productos de plástico interconectados incrustados en la banda continua de plástico a través de una unidad de adquisición óptica y cálculo de un patrón de corte a través de una unidad de procesamiento de datos, c) Controlar el láser por medio de un sistema de control de láser, que consiste en una óptica de enfoque controlable, unos medios de desviación controlables y unos medios formadores de haz, en donde dependiendo…

Dispositivo para cortar productos de plástico proporcionados en una banda continua de plástico para uso en el sector médico.

(18/05/2016). Solicitante/s: B. BRAUN MELSUNGEN AG. Inventor/es: KIEBURG,HEINZ, FRANZKE,REINER.

Dispositivo para cortar productos de plástico para uso en el sector médico proporcionados en una banda continua de plástico, que comprende al menos un láser , al menos un sistema de control de láser, al menos una unidad de adquisición óptica (5a) y de procesamiento de datos, caracterizado por que el dispositivo tiene un dispositivo de control de calidad con un sensor de presión integrado para la detección de cortes con láser incorrectos.

PDF original: ES-2585627_T3.pdf

Dispositivo de desplazamiento de una disposición de corte y de soldadura de bandas metálicas; método de corte y de soldadura utilizando dicho dispositivo.

(11/05/2016) Dispositivo de desplazamiento de al menos una disposición de corte y de soldadura apta para cortar y después soldar una cola de una primera banda (B1) metálica con una cabeza de una segunda banda (B2) metálica, comprendiendo la disposición al menos dos mordazas (M1, M2) de sujeción para la cola y la cabeza, comprendiendo dicho dispositivo: - dos caminos (Cg1, Cg2) de guiado; - al menos un primer carro (Ch1) que sujeta al menos un cabezal (S1) de soldadura, siendo desplazable dicho primer carro (Ch1) a lo largo del camino (Cg1) de guiado que sigue un primer recorrido (C1) que barre una región transversal de la banda, - al menos un segundo carro (Ch2) que se mueve de forma distinta del primer carro que sujeta un cabezal (D1) de soldadura,…

Procedimiento y dispositivo para la fabricación de una pieza conformada de chapa con un dispositivo de corte por rayo y un dispositivo de conformación.

(20/04/2016). Solicitante/s: SCHULER AUTOMATION GMBH & CO. KG. Inventor/es: POHL, THOMAS, LIEBEL,MARTIN.

Procedimiento para la fabricación de una pieza conformada de chapa , caracterizado por los siguientes pasos: la alimentación continua de una cinta de chapa desenrollada de una bobina a un dispositivo de corte por rayo ; el corte sincronizado de una pletina a partir de la cinta de chapa movida a una velocidad constante, por medio del dispositivo de corte por rayo , definiendo una duración para la fabricación de la pletina un ciclo; la recepción de la pletina por medio de un primer dispositivo de traslado que trabaja de forma sincronizada con el ciclo; la transferencia de la pletina por medio del primer dispositivo de traslado a un dispositivo de conformación que trabaja de forma sincronizada con el ciclo; y la conformación de la pletina formando la pieza conformada de chapa por medio del dispositivo de conformación.

PDF original: ES-2611729_T3.pdf

Procedimiento para cortar una pletina de chapa.

(13/04/2016) Procedimiento para cortar una pletina de chapa con un contorno predeterminado (K) de una banda de chapa transportada continuamente en una dirección de transporte (x) con la siguiente etapa: facilitar al menos un dispositivo de corte por láser con al menos un cabezal de corte por láser (L, L1, L2, L3) que puede moverse tanto en la dirección de transporte (x) como en una dirección y que discurre en perpendicular a esta y un dispositivo de control para el control del movimiento del cabezal de corte por láser (L, L1, L2, L3) a lo largo de un trayecto de corte correspondiente al contorno (K) predeterminado y caracterizado por las siguientes etapas: medir ininterrumpidamente una primera distancia (l1) de un primer borde de banda de la banda de chapa desde un primer punto de medición fijo en la dirección y mediante un primer dispositivo de medición…

Boquilla láser con elemento móvil.

(30/03/2016) Boquilla láser que comprende: - un cuerpo de boquilla que comprende un alojamiento axial que, pasante axialmente por dicho cuerpo de boquilla , comprende un primer orificio de salida situado en correspondencia con la cara anterior (1a) del cuerpo de boquilla , y - un elemento móvil que comprende una parte anterior (2a) en configuración de faldilla, establecido en el alojamiento axial del cuerpo de boquilla , estando dicho elemento móvil facultado de movimiento de traslación dentro del alojamiento axial del cuerpo de boquilla y comprendiendo un paso axial con un segundo orificio de salida que desemboca por la parte anterior en configuración de faldilla, caracterizada por que: - el elemento móvil es apto para desplazarse en traslación dentro del alojamiento axial en dirección al primer orificio…

Boquilla de láser con un elemento móvil sobre una capa gaseosa.

(30/03/2016) Una boquilla de láser que comprende: - un cuerpo de boquilla que comprende un alojamiento axial que atraviesa axialmente dicho cuerpo de boquilla y que comprende un primer orificio de salida situado a nivel de la cara anterior (1a) del cuerpo de boquilla , - un elemento móvil dispuesto en el alojamiento axial del cuerpo de boquilla que comprende una parte anterior (2a) que forma un faldón y un paso axial con un segundo orificio de salida que desemboca a nivel de la parte anterior (2a) que forma el faldón, siendo dicho elemento móvil capaz de moverse traslacionalmente en el alojamiento axial en dirección del primer orificio de salida bajo el efecto de una presión de gas que se ejerce sobre el elemento móvil , y …

Procedimiento para fabricar ruedas de corte de pequeño tamaño.

(16/03/2016) Procedimiento para fabricar ruedas de corte de pequeño tamaño destinadas a producir líneas de rotura controlada grabadas, presentando la rueda un eje de giro (D) y una línea periférica radial que define una periferia exterior de la rueda y que presenta, al menos parcialmente, una arista de corte con una estructura dentada con dientes dispuestos a cierta distancia unos de otros y separados por espacios interdentales , extendiéndose a ambos lados de la línea periférica radial de la rueda unas zonas laterales y formándose la estructura dentada mediante un rayo láser por el método de eliminar parcialmente la zona periférica de la rueda en la zona de la línea periférica radial exterior y en las zonas de superficie de la rueda lateralmente adyacentes,…

Método para explorar electrónicamente un tubo destinado a ser trabajado en una máquina de corte por láser usando un sensor para medir la radiación reflejada o emitida por el tubo.

(02/03/2016) Método para explorar electrónicamente un tubo (T) destinado a ser trabajado en una máquina de corte por láser, en el que la máquina de corte por láser comprende un cabezal de corte dispuesto para enfocar un haz de láser, generado por una fuente de láser , sobre el tubo (T) a ser trabajado, comprendiendo el método las etapas de: a) realizar un muestreo de posición a lo largo de una dirección de muestreo (z) perpendicular al eje (x) del tubo (T) en una posición de muestreo en la que una boquilla del cabezal de corte esté ciertamente mirando al tubo (T); caracterizado porque la máquina de corte por láser comprende un medio sensor dispuesto para detectar, cuando el…

Sistema para la mecanización térmica de piezas de trabajo.

(14/01/2016) Sistema para la mecanización térmica de piezas de trabajo con una cabeza de mecanización de plasma , una cabeza de mecanización de láser , una alimentación de corriente eléctrica , una alimentación de gas de proceso y una fuente de luz láser , así como un elemento de vástago único , en cuyo sistema la cabeza de mecanización de láser y la cabeza de mecanización de plasma pueden unirse con el elemento de vástago único y la cabeza de mecanización de plasma y la cabeza de mecanización de láser están configuradas para la mecanización de separación y/o para la soldadura de piezas de trabajo, caracterizado por que en el elemento…

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