CIP-2021 : H01L 21/603 : implicando la aplicación de una presión, p. ej. soldadura por termocompresión (H01L 21/607 tiene prioridad).
CIP-2021 › H › H01 › H01L › H01L 21/00 › H01L 21/603[5] › implicando la aplicación de una presión, p. ej. soldadura por termocompresión (H01L 21/607 tiene prioridad).
Notas[n] desde H01L 21/02 hasta H01L 21/67:
H ELECTRICIDAD.
H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.
H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación).
H01L 21/00 Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas.
H01L 21/603 · · · · · implicando la aplicación de una presión, p. ej. soldadura por termocompresión (H01L 21/607 tiene prioridad).
CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.
METODO DE SOLDADURA POR ULTRASONIDOS DE ESPIGAS DE CONEXION ENTRE DOS CAPAS ELECTROCONDUCTORAS SEPARADAS POR UN AISLANTE LAMINAR, Y ELEMENTO DE PLACA Y CIRCUITO IMPRESO OBTENIDOS.
(16/10/2004). Ver ilustración. Solicitante/s: LEAR AUTOMOTIVE (EEDS) SPAIN, S.L.. Inventor/es: CUBERO PITEL,JOSE LUIS, RIBAS CANELS,SALVADOR.
Método de soldadura por ultrasonidos de espigas de conexión entre dos capas electroconductoras separadas por un aislante laminar, y elemento de placa y circuito impreso obtenidos. El método comprende practicar unos orificios pasantes en un elemento de placa de doble cara formado por dichas capas electroconductoras (3a, 3b) separadas por dicho aislante laminar , insertar unas espigas electroconductoras, de sección transversal poligonal, en dichos orificios , quedando definidos entre orificios y espigas unos espacios de separación (4a), y sobresaliendo unos extremos (5a, 5b) de las espigas , prensar dichos extremos sobresalientes (5a, 5b) de las espigas mediante una presión (P), y aplicar energía ultrasónica (U) al menos sobre una zona del elemento de placa incluyendo unas porciones extremas de las espigas en contacto con las correspondientes capas electroconductoras (3a, 3b) para unir mecánica y eléctricamente las mismas por soldadura ultrasónica.
PROCEDIMIENTO DE DOPADO DE UN HILO DE CONEXION METALICO.
(01/10/2001). Ver ilustración. Solicitante/s: FORD MOTOR COMPANY FORD MOTOR COMPANY LIMITED. Inventor/es: BAKER, JAY, DEAVIS, PHAM, CUONG, VAN, NUÑO, ROSE, LYNDA.
ESTA INVENCION SE REFIERE A UN PROCEDIMIENTO PARA EL DOPADO EN LINEA DE UN HILO DE CONEXION METALICO PARA SU USO EN CIRCUITOS INTEGRADOS. ESTE PROCEDIMIENTO COMPRENDE LAS SIGUIENTES ETAPAS: OBTENER UN APARATO DE ENLACE QUE COMPRENDE UN INSTRUMENTO DE ENLACE , QUE TIENE UNA PUNTA A TRAVES DE LA CUAL SE EXTIENDE UN CANAL CAPILAR , PARA QUE EL HILO DE CONEXION METALICO SE PUEDA INTRODUCIR MEDIANTE ESTA PUNTA ; DEJAR UN EXTREMO DEL HILO DE CONEXION PARA QUE SOBREPASE LA PUNTA DEL INSTRUMENTO DE ENLACE EN UNA LONGITUD PREDETERMINADA Y FORMAR UNA ZONA DOPADA EN EL EXTREMO DE DICHO HILO, LLEVANDO EL EXTREMO DE DICHO HILO EN CONTACTO CON UN MATERIAL DOPANTE Y APLICANDO A ESTE EXTREMO DEL HILO UNAS CANTIDADES PREDETERMINADAS DE PRESION, DE CALOR Y DE VIBRACION ULTRASONICA, DURANTE UN PERIODO PREDETERMINADO.
PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO DE ENSAMBLADO CONTINUO DE CINTAS CON MOTIVOS.
(16/09/1999). Solicitante/s: GEMPLUS CARD INTERNATIONAL S.A. Inventor/es: LAROCHE, DAMIEN, GLOTON, JEAN-PIERRE, TURIN, JOOL, FALLAH, MICHEL.
EL PROCESO CONSISTE EN PEGAR POR PRESION UNA PRIMERA BANDA SOBRE UNA SEGUNDA BANDA A TRAVES DE UNA PRENSA DE PEGAR MARCANDO SOBRE CADA UNA DE LAS BANDAS LOS PASOS DE MOTIVOS Y YUXTAPONIENDO EN EL MOMENTO DEL ENCOLADO LAS MARCAS DE LOS PASOS DE MOTIVOS DE CADA BANDA POR EXTENSION DE AL MENOS UNA BANDA EN RELACION A LA OTRA Y POR CALENTAMIENTO DIFERENTE DE CADA UNA DE LAS BANDAS ENFRENTE PARA PROVOCAR UN DESPLAZAMIENTO RELATIVO POR DILATACION DE LAS DOS BANDAS, UNA EN RELACION A LA OTRA. APLICACION PARA LA FABRICACION DE "TARJETAS ELECTRONICAS".
METODO PARA LA UNION AUTOMATICA DE CINTAS.
(16/01/1996). Solicitante/s: AT&T CORP.. Inventor/es: DAVISON, KERRY LEEDS.
LA UNION AUTOMATICA DE UNA CINTA DE SOLDADURA DE LAS CONEXIONES A UN CHIP INTEGRADO SE REALIZA USANDO UN DISPOSITIVO TERMICO DE CARA APLANADA Y TEMPERATURA CONSTANTE Y USANDO UNA LAMINA DE SUJECCION PARA MANTENER LAS CONEXIONES EN CONTACTO CON EL CHIP INTEGRADO.
PROCESO DE MONTAJE SOBRE UN SUSTRATO FLEXIBLE DE COMPONENTES ELECTRONICOS MINIATURAS CON PATILLAS DE CONEXION A SOLDAR.
(01/11/1994). Solicitante/s: THOMSON-CSF. Inventor/es: ROCHE, PASCAL, COURTIN, CLAUDE.
LA INVENCION SE REFIERE AL MONTAJE, SOBRE UN SUSTRATO FLEXIBLE , DE COMPONENTES ELECTRONICOS MINIATURAS DEL TIPO "BEAM LEAD". SE REFIERE A UN PROCESO DE MONTAJE QUE CONSISTE, DESPUES DE HABER SOLDADO UNA PRIMERA PATILLA DE CONEXION DE UN COMPONENTE SOBRE EL SUSTRATO , EN ARQUEAR CADA UNA DE LAS PATILLAS DE CONEXION DEL COMPONENTE CONSIDERADO DURANTE SU SOLDEO APOYANDO LA PATILLA DE CONEXION CONSIDERADA SOBRE UNA ZONA METALIZADA DEL SUSTRATO MEDIANTE UNA PUNTA DE UNA HERRAMIENTA DE SOLDEO A LA VEZ QUE SE EFECTUA CON ESTA ULTIMA PUNTA UN MOVIMIENTO DE APROXIMACION HACIA EL CUERPO DEL COMPONENTE CONSIDERADO ANTES DE PROCEDER AL SOLDEO PROPIAMENTE DICHO. GRACIAS A ESTE PROCESO DE MONTAJE, LOS COMPONENTES ELECTRONICOS "BEAM LEAD" YA NO SE ADHIEREN AL SUSTRATO POR SUS PATILLAS DE CONEXION EN EXTENSION SINO ARQUEADOS SOBRE ESTAS ULTIMAS, LO QUE LES PROPORCIONA UNA LIBERTAD DE MOVIMIENTO QUE LES PERMITE ABSORBER LAS TENSIONES MECANICAS ACHATANDOSE MAS O MENOS SOBRE EL SUSTRATO.
