CIP-2021 : H01L 21/64 : Fabricación o tratamiento de dispositivos de estado sólido diferentes de los dispositivos de semiconductores,
o de sus partes constitutivas, por métodos no concebidos especialmente para uno de los dispositivos cubiertos por los grupos H01L 31/00 - H01L 51/00.
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Notas[n] desde H01L 21/02 hasta H01L 21/67:
H ELECTRICIDAD.
H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.
H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación).
H01L 21/00 Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas.
H01L 21/64 · Fabricación o tratamiento de dispositivos de estado sólido diferentes de los dispositivos de semiconductores, o de sus partes constitutivas, por métodos no concebidos especialmente para uno de los dispositivos cubiertos por los grupos H01L 31/00 - H01L 51/00.
CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.
Películas de poliéster resistentes a la hidrólisis.
(02/03/2016). Ver ilustración. Solicitante/s: DuPont Teijin Films U.S. Limited Partnership. Inventor/es: MORTLOCK, SIMON VERNON, TURNER, DAVID R., BRENNAN,WILLIAM J, GOLDIE,WILLIAM BRYDEN, ASHFORD,EMMA, FORSYTH,KIRSTIN JAYNE, LOVATT,ALLAN.
Una película de poliéster biaxialmente orientada que comprende poliéster y al menos un estabilizador de la hidrólisis seleccionado de un éster glicidílico de un ácido monocarboxílico ramificado, en la que el ácido monocarboxílico tiene de 5 a 50 átomos de carbono, en la que dicho estabilizador de la hidrólisis está presente en la película en forma de su producto de reacción con al menos algunos de los grupos terminales de dicho poliéster, y en la que dicho producto de reacción se obtiene mediante la reacción del estabilizador de la hidrólisis con los grupos terminales del poliéster en presencia de un catión metálico seleccionado del grupo que consiste en cationes metálicos del grupo I y grupo II.
PDF original: ES-2570170_T3.pdf
DISPOSITIVOS MICRO-NANOFLUIDICOS FLEXIBLES.
(16/08/2007). Ver ilustración. Solicitante/s: IKERLAN, CENTRO DE INVESTIGACIONES TECNOLOGICAS, S.COOP. Inventor/es: RUANO LOPEZ,JESUS MIGUEL, BLANCO BARRO,FCO. JAVIER, AGUIRREGABIRIA IZAGUIRRE,MARIA, EZKERRA FERNANDEZ,AITOR, SCHULZE,JANETTE LILIAN, MAYORA ORIA,KEPA.
Dispositivos micro-nanofluídicos flexibles.#La presente invención se refiere a un procedimiento de fabricación de dispositivos micro-nanofluídicos que incorporan componentes metálicos y micro-mecánicos en voladizo integrados monolíticamente con la circuitería fluídica.
PERFECCIONAMIENTOS EN LA FABRICACION DE REDES DE COMPONENTES ELECTRONICOS.
(01/07/1981). Solicitante/s: PIHER,S.A..
PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE REDES DE COMPONENTES ELECTRONICOS. SE SUELDAN, PREVIAMENTE EN EL PUESTO , LOS EXTREMOS DE LOS COMPONENTES A UNOS ELEMENTOS METALICOS CONTACTORES DE CONFIGURACION CILINDRICA; SE VERIFICA ELECTRICAMENTE, EN EL PUESTO , EL ESTADO DE DICHOS COMPONENTES MEDIANTE LA APLICACION DE UNA SOBRETENSION DE MAGNITUD ADECUADA, PROVOCANDO LA DESTRUCCION DE LOS EJEMPLARES DEFECTUOSOS; UNA ETAPA POSTERIOR DE PRECALENTAMIENTO PERMITE ELIMINAR PEQUEÑAS CANTIDADES DE AIRE RETENIDO ENTRE LAS PARTES DE CADA COMPONENTE; FINALMENTE, UNA ETAPA DE PINTADO, OTRA DE SECADO DE LA PINTURA, ENFRIADO DE LA MISMA EN EL PUESTO Y VERIFICACION ELECTRICA , CON NUEVO ENDEREZADO DE LOS TERMINALES Y, EN SU CASO, EMBANDADO DE LOS COMPONENTES EN LA UNIDAD , CONSTITUYEN EL MONTAJE PROVISIONAL DE DICHOS COMPONENTES ENTRE DOS BANDAS DE PAPEL, QUE ACTUAN COMO SOPORTE A EFECTOS DE MANEJO, TRANSPORTE Y ALMACENAMIENTO. O.
