(16/01/1982). Solicitante/s: FUJITSU LIMITED.

PROCEDIMIENTO PARA FABRICAR UNA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO MULTIPLE HUECA. SE PREPARAN UNA PLURALIDAD DE SUSTRATOS DE RESINA SINTETICA ORGANICA TERMICAMENTE RESISTENTE, TENIENDO CADA SUSTRATO UN DISEÑO DE DISTRIBUCION DE CONDUCTORES DE SEÑAL EN UNA DE SUS CARAS Y UN DISEÑO DE DISTRIBUCION DE CONDUCTORES DE PASTILLA TAMBIEN EN UNA DE SUS CARAS, Y TENIENDO UNA CAPA DE METAL DE BAJO PUNTO DE FUSION EN DICHO DISEÑO DE CONDUCTORES. SE SUPERPONEN LOS SUSTRATOS Y SE APLICA PRESION Y CALOR SUFICIENTES PARA ADHERIR POR FUSION LOS SUSTRATOS CONTIGUOS. SE PRACTICAN UNOS TALADROS EN LOS DISEÑOS DE CONDUCTORES DE PASTILLA ADHERIDOS POR FUSION Y SE FORMAN UNAS CAPAS CONDUCTORAS DE REVESTIMIENTO O METALIZACION EN LAS PAREDES INTERNAS DE LOS TALADROS PASANTES, HASTA COMPLETAR UNOS TALADROS TOTALMENTE METALIZADOS QUE SIRVAN DE CONEXION ENTRE LOS DOS O MAS DISEÑOS CONDUCTORES DE SEÑAL DE LOS SUSTRATOS SUPERPUESTOS.

(16/12/1980). Solicitante/s: STANDARD ELECTRICA, S.A..

METODO DE FABRICACION DE PANELES DE CAPAS MULTIPLES. COMPRENDE LAS SIGUIENTES OPERACIONES: A) HACER LA IMPRESION DE LA FORMA Y EL ATAQUE QUIMICO SOBRE UNA LAMINA AISLANTE CON UN RECUBRIMIENTO METALICO, DE UN PRIMER DISEÑO DE CONDUCTOR, SIENDO EL RECUBRIMIENTO UNA CAPA DE MATERIAL ADHESIVO. B) TRATAMIENTO DEL MATERIAL ADHESIVO PARA QUE SE PRODCUZCA LA ADHERENCIA DE UN METAL DEPOSITADO NO ELECTROLITICAMENTE. C) FORMACION DE UN DEPOSITO METALICO NO ELECTROLITICO SOBRE LA CAPA ADHESIVA TRATADA. D) IMPRESION DE LA FORMA DE UN SEGUNDO DISEÑO DE CONDUCTOR. E) ELECTRODEPOSICION DE UN METAL SOBRE LA FORMA DEL SEGUNDO DISEÑO DE CONDUCTOR. F) ATAQUE QUIMICO DE LA SUPERFICIE DEL METAL ELECTRODEPOSITADO, NO RECUBIERTA POR LA FORMA DEL DISEÑO, Y FINALMENTE, LA FORMACION DE UN DEPOSITO ELECTROLITICO EN LOS ORIFICIOS DE INTERCONEXIONADO. APLICADO EN LA FABRICACION DE CIRCUITOS IMPRESOS.