CIP-2021 : H01L 21/50 : Ensamblaje de dispositivos semiconductores utilizando procesos o aparatos no cubiertos por un único grupo de H01L 21/06 - H01L 21/326.
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Notas[n] desde H01L 21/02 hasta H01L 21/67:
H ELECTRICIDAD.
H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.
H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación).
H01L 21/00 Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas.
H01L 21/50 · · · Ensamblaje de dispositivos semiconductores utilizando procesos o aparatos no cubiertos por un único grupo de H01L 21/06 - H01L 21/326.
CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.
Procedimiento para la fabricación de un convertidor de frecuencia con dispositivo de refrigeración.
(14/03/2012) Un procedimiento para la fabricación de una instalación de convertidor de potencia con un aparato de refrigeración con un cuerpo conformado metálico , el cual tiene por lo menos una sección plana de una superficie principal y una pluralidad de aletas de refrigeración como medios de refrigeración y con por lo menos un sustrato (30 a/b), en el cual pueden estar instalados los componentes adicionales de un circuito convertidor de potencia , caracterizado por la secuencia de las siguientes etapas del procedimiento esenciales:
- Provisión de una contrapartida de presión del dispositivo de sinterización a presión con una ranura para acomodar…
PROCEDIMIENTO DE CIERRE ESTANCO DE UNA MICROCAVIDAD Y DE UN PAQUETE QUE COMPRENDE AL MENOS UNA MICROCAVIDAD.
(07/03/2011) Un procedimiento de cierre hermético de al menos una microcavidad entre una primera oblea y una segunda oblea , comprendiendo dicho procedimiento las etapas de proporcionar sobre al menos una de las primera y segunda obleas una configuración cerrada de un material de estanqueidad apropiado para constituir al menos una barrera de difusión y proporcionar un material de unión intermedio separado del material de estanqueidad sobre al menos una de las primera y segunda obleas , comprendiendo el material de unión intermedio un adhesivo, la alineación de dichas primera y segunda obleas y la aplicación de presión para constituir la al menos una barrera de difusión y para crear una conexión…
UNIDAD DE CONTROL Y MÉTODO PARA SU FABRICACIÓN.
(24/02/2011) Unidad de control , en particular en el ámbito de los vehículos a motor, que comprende: Un marco que presenta una entalladura que es atravesada por los circuitos impresos eléctricos para un suministro eléctrico; Una placa base que se encuentra insertada en el marco ; Una placa portadora de circuitos que porta componentes electrónicos y que se encuentra montada en la placa base ; Una conexión eléctrica para conectar la placa portadora de circuitos con los circuitos impresos ; y con Una tapa para un cierre hermético de la unidad de control que presenta una protuberancia que se puede insertar en la entalladura dispuesta en el marco ; caracterizada porque, se provee un gel impermeabilizante en la entalladura…
ORIFICIOS DE PASO EN VIDRIO PRENSADO.
(01/01/1998). Solicitante/s: DIEHL GMBH & CO. ELECTROVAC FABRIKATION ELEKTROTECHNISCHER SPEZIALARTIKEL GESELLSCHAFT M.B.H. Inventor/es: HORNIG, WOLFGANG, DR., FINDL, WALTER, DIPL.-ING.
LA INVENCION TRATA DE LA PRODUCCION DE UNOS ORIFICIOS DE PASO, EN VIDRIO PRENSADO, EN UN CUERPO METALICO. SEMEJANTES ORIFICIOS DE PASO SE EMPLEAN EN CARCASAS METALICAS PARA SEMICONDUCTORES, PARTICULARMENTE CIRCUITOS DE CONEXION INTEGRADAS. ESTOS ORIFICIOS DE PASO PUEDEN CERRARSE HERMETICAMENTE EN EL INTERIOR DE LA CARCASA FRENTE AL AMBIENTE EXTERIOR. PARA ESTE FIN SE REFUNDE UNA PERLA DE VIDRIO EN UN TALADRO DE LA CARCASA Y EL CONECTOR DE EMPALME GUIA LA CONEXION INTEGRADA HACIA EL EXTERIOR A TRAVES DEL VIDRIO. SE DETERMINA ,QUE LAS ALEACIONES DEL SISTEMA CU,AL Y MG DURANTE EL ENFRIAMIENTO Y DESPUES DEL PROCESO DE REFUNDIDO PRESENTA UN EFECTO DE DUREZA,QUE ORIGINA EL PODER PRODUCIR ORIFICIOS DE PASO EN VIDRIO PRENSADO CON ESTAS ALEACIONES, QUE PRESENTAN UNA GRAN HERMETICIDAD A ELEVADAS CARGAS TERMICAS Y/O MECANICAS. POSEEN BUENA RESISTENCIA A LA CORROSION Y AL CAMBIO DE TEMPERATURA.
DISPOSITIVO DE FUERZA SEMI-CONDUCTOR PARA SU USO EN CIRCUITOS ELECTRONICOS.
(01/06/1983). Solicitante/s: LUCAS INDUSTRIES LIMITED.
METODO DE FABRICACION DE UN CONJUNTO DE DISPOSITIVO DE FUERZA SEMI-CONDUCTOR PARA USO EN CIRCUITOS ELECTRONICOS. SE ROCIA UNA CAPA CERAMICA EN UN ESPARCIDOR DE CALOR , SIENDO EL ESPESOR DE LA CAPA CERAMICA ROCIADA DE HASTA 0,25 MM Y TENIENDO UN TAMAÑO DE PARTICULAS DEL ORDEN DE 5 A 45 MICROMETROS. SE ASEGURA EL DISPOSITIVO DE FUERZA SEMI-CONDUCTOR AL ESPARCIDOR DE CALOR Y SE LIGA UN MATERIAL BASE A LA CAPA CERAMICA. EL AGENTE DE LIGADO UTILIZADO PARA ASEGURAR LA CAPA CERAMICA AL MATERIAL BASE ES UNA RESINA EPOXI CARGADA DE PARTICULAS CONDUCTORAS DE CALOR, TAL COMO PARTICULAS DE PLATA.