CIP-2021 : G02F 1/1368 : en los que el elemento de conmutación es un dispositivo de tres electrodos.
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G FISICA.
G02 OPTICA.
G02F DISPOSITIVOS O SISTEMAS CUYO FUNCIONAMIENTO OPTICO SE MODIFICA POR EL CAMBIO DE LAS PROPIEDADES OPTICAS DEL MEDIO QUE CONSTITUYE A ESTOS DISPOSITIVOS O SISTEMAS Y DESTINADOS AL CONTROL DE LA INTENSIDAD, COLOR, FASE, POLARIZACION O DE LA DIRECCION DE LA LUZ, p. ej. CONMUTACION, APERTURA DE PUERTA, MODULACION O DEMODULACION; TECNICAS NECESARIAS PARA EL FUNCIONAMIENTO DE ESTOS DISPOSITIVOS O SISTEMAS; CAMBIO DE FRECUENCIA; OPTICA NO LINEAL; ELEMENTOS OPTICOS LOGICOS; CONVERTIDORES OPTICOS ANALOGICO/DIGITALES.
G02F 1/00 Dispositivos o sistemas para el control de la intensidad, color, fase, polarización o de la dirección de la luz que llega de una fuente de luz independiente, p. ej. conmutación, apertura de puerta o modulación; Optica no lineal.
G02F 1/1368 · · · · · · en los que el elemento de conmutación es un dispositivo de tres electrodos.
CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.
Dispositivo de visualización de control táctil que tiene capa de alta resistencia.
(04/03/2020). Solicitante/s: Wgtech (Jiangxi) Co., Ltd. Inventor/es: YI,WEIHUA, ZHANG,XUN, ZHOU,HUIRONG, ZHANG,BOLUN, KUANG,JUNWEN.
Un dispositivo de visualización táctil , que comprende: un sustrato de transistor de película fina , una capa de detección táctil , una capa de cristal líquido , un sustrato de filtro de color y una capa altamente resistiva , que se laminan secuencialmente; en el que un material de la capa altamente resistiva es una mezcla de óxido de grafito y óxido de estaño, caracterizado porque el material de la capa altamente resistiva es una mezcla de óxido de grafito y óxido de estaño con una relación de masa de 60:100 a 70:100.
PDF original: ES-2791478_T3.pdf
Dispositivo de visualización.
(25/05/2016). Solicitante/s: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Inventor/es: HUITEMA,HJALMAR E. A, KUIJK,KAREL E.
Un dispositivo de visualización que comprende un sustrato con una matriz de píxeles sobre el sustrato, electrodos de fila, electrodos de columna que cruzan los electrodos de fila, elementos de conmutación que son seleccionables por medio de los electrodos de fila para presentar datos, que han sido presentados mediante los electrodos de columna, a los píxeles, en los que partes de los electrodos de columna están dispuestos paralelos a bandas mutuamente separadas de un material conductor, o partes de los electrodos de fila están dispuestos paralelos a bandas mutuamente separadas de un material conductor caracterizado porque el sustrato es flexible y porque las bandas mutuamente separadas forman derivaciones con los electrodos (6, 5 respectivamente) con respecto a los que están dispuestas paralelas.
PDF original: ES-2587906_T3.pdf
Método de corte de un sustrato con una formación a lo largo de una línea de puntos modificados por superposición en el interior del sustrato.
(17/02/2015) Un método de corte de un sustrato de material semiconductor, un sustrato de material piezoeléctrico o un sustrato de vidrio , que comprende las etapas de:
irradiar el sustrato con una luz (L) láser, caracterizado por que la luz (L) láser tiene una luz láser pulsada que tiene un ancho de pulso no mayor que 1 μs en un punto (P) de convergencia dentro del sustrato , de manera que el punto (P) de convergencia de la luz láser pulsada se coloca dentro del sustrato y una potencia pico de la luz (L) láser en el punto (P) de convergencia no es menor que 1 X 108 (W/cm2); y además caracterizado por las etapas siguientes:
mover relativamente el punto (P) de convergencia de la luz láser pulsada con respecto al sustrato a lo largo de una línea a lo largo de la que el sustrato está…
Procedimiento de corte de un sustrato con localización de región modificada con láser cerca de una de las superficies del sustrato.
(14/01/2015) Un procedimiento de corte de un sustrato de material semiconductor, un sustrato de material piezoeléctrico o un sustrato de vidrio , que comprende las etapas de:
irradiar un sustrato con una luz láser por impulsos (L), caracterizado por que la luz láser por impulsos (L) tiene una anchura de impulsos no más grande que 1 μs en un punto de convergencia (P) en el interior del sustrato , de tal modo que el punto de convergencia (P) de la luz láser por impulsos (L) se encuentra en el interior del sustrato y una potencia de pico de la luz láser (L) en el punto de convergencia (P) no es más pequeña que 1 X 10…
Un método de corte de un objeto a lo largo de dos direcciones diferentes usando adicionalmente una hoja elástica para dividir el objeto.
(31/12/2014) Un método de procesamiento del objeto hecho de un material transmisor de luz cuya superficie reposa en un plano X-Y, y está formado con una pluralidad de secciones de circuito , estando el método caracterizado por las siguientes etapas de:
irradiación del objeto con luz láser (L) con un punto de convergencia de luz (P) dentro del objeto para formar una primera zona modificada solamente dentro del objeto por debajo de una superficie de incidencia del láser del objeto ,
en el que, la primera zona modificada está separada de la superficie de incidencia del láser del objeto por una distancia predeterminada, y adicionalmente en el que la…
Procedimiento de procesamiento de un objeto con formación de tres regiones modificadas como punto de partida para cortar el objeto.
(26/11/2014) Un procedimiento de procesamiento láser de un objeto que va a cortarse, comprendiendo el procedimiento: irradiar el objeto con una luz láser (L) con un punto de convergencia de luz (P) ubicado en el interior del objeto para formar una región modificada en el interior del objeto a lo largo de una línea a lo largo de la cual se pretende que se corte el objeto ;
caracterizado adicionalmente por las etapas de: cambiar la posición del punto de convergencia de luz (P) del láser (L) en una dirección de incidencia de la luz láser (L) que irradia el objeto con respecto al objeto , para formar una pluralidad de las regiones modificadas que se alinean entre sí a lo largo de la dirección de incidencia de la luz láser (L) con el fin de formar de manera sucesiva, o aleatoria,…
Procedimiento de mecanizado por haz de láser.
(04/04/2012) Un procedimiento de corte de un sustrato de material semiconductor, un sustrato de material piezoeléctrico o un sustrato de vidrio que va a cortarse por procesamiento láser que comprende:
irradiar el sustrato que va a cortarse con un haz de láser, y; cortar el sustrato a lo largo de la línea a lo largo de la cual se pretende cortar el sustrato , caracterizado por que la etapa de irradiación comprende irradiar el sustrato que va a cortarse con un láser pulsado (L) con un punto de convergencia de luz (P) que se encuentra en el interior del sustrato en una condición con una densidad de potencia máxima de al menos 1 x 108 W/cm2 en el punto de convergencia de luz (P) y una anchura de impulsos de 1 μs o menos, con el fin de generar una región de fisuración en la que se genera una fisura…