CIP-2021 : C25D 5/06 : Deposiciones al cepillo o la almohadilla.
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Notas[t] desde C21 hasta C30: METALURGIA
C QUIMICA; METALURGIA.
C25 PROCESOS ELECTROLITICOS O ELECTROFORETICOS; SUS APARATOS.
C25D PROCESOS PARA LA PRODUCCION ELECTROLITICA O ELECTROFORETICA DE REVESTIMIENTOS; GALVANOPLASTIA (fabricación de circuitos impresos por deposición metálica H05K 3/18 ); UNION DE PIEZAS POR ELECTROLISIS; SUS APARATOS (protección anódica o catódica C23F 13/00; crecimiento de monocristales C30B).
C25D 5/00 Revestimientos electrolíticos caracterizados por el proceso; Pretratamiento o tratamiento posterior de las piezas.
C25D 5/06 · · Deposiciones al cepillo o la almohadilla.
CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.
Procedimiento para rotular y/o marcar redondos ópticamente.
(17/04/2019) Procedimiento para aplicar una rotulación y/o para aplicar un marcado en forma de un código a un vástago de pistón de un cilindro de fluido, en donde al menos la superficie del vástago de pistón se compone de un material metálico, en particular de cromo o de acero, por ejemplo de acero templado, de acero cromado o de acero inoxidable,
caracterizado
- por que sobre la superficie se coloca al menos una cubierta , que está adaptada a la forma de la superficie , en particular que reproduce la rotulación y/o el marcado , de tal manera que la zona que se ha de dotar de la rotulación y/o el marcado no quede cubierta por la cubierta ,
- por que el vástago…
BANDAS CONDUCTORAS DE UN CIRCUITO IMPRESO.
(01/07/2005). Ver ilustración. Solicitante/s: TECHNOLOGY DEVELOPMENT ASSOCIATE OPERATIONS LIMITED. Inventor/es: LOWE, JOHN M.
Procedimiento para proporcionar bandas conductoras sobre un circuito impreso mediante galvanoplastia de bandas conductoras obtenidas mediante impresión en sun sustrato , que comprende el recubrimiento del sustrato portador de las bandas impresas con una solución galvanoplástica, utilizando una herramienta que suministra un primer electrodo de un circuito de galvanoplastia y con un segundo electrodo proporcionado por las pistas que hay que someter a galvanoplastia, caracterizado porque las bandas conductoras son tratadas con un haz electrónico explorador para ionizar las bandas y crear una polaridad opuesta al primer electrodo para formar el segundo electrodo del circuito de galvanoplastia.
METODO PARA PRODUCIR PISTAS CONDUCTORAS EN UN CIRCUITO IMPRESO Y APARATOS PARA REALIZAR EL METODO.
(01/07/2004) Un método para producir pistas conductoras sobre un circuito impreso por electrodeposición de pistas conductoras que han sido producidas imprimiéndolas sobre un sustrato , comprendiendo recubrir el sustrato que porta las pistas conductoras con una solución de electrodeposición empleando una herramienta que provee un primer electrodo de un circuito de electrodeposición y con un segundo electrodo provisto por las pistas que van a someterse a electrodeposición, comprendiendo la herramienta un elemento absorbente en el que se puede transportar la solución de deposición, estando el primer electrodo en conexión eléctrica con la solución de recubrimiento transportada por el elemento absorbente , y siendo aplicado el recubrimiento de solución de chapado al sustrato frotando el…
METODO DE PREPARACION DE COLECTORES DE CORRIENTE PARA PILAS ELECTROQUIMICAS.
(01/06/2000). Solicitante/s: DURACELL INC.. Inventor/es: HARA, DAVID ROBERT, 72 LONGBRIDGE ROAD, ROSE, STEPHEN JOHN, 508 MILTON MOUNT, GUSTAR, ROBERT EDWARD, 161 HATCHES, ADAMSON, DAVID VICTOR, 100 DAIRYMANS WALK, BARTON, PAUL 8 STOCKWELL COURT.
SE PRESENTA UN PROCESO PARA LA GALVANOPLASTIA DE COLECTORES DE CORRIENTE ALARGADOS CON INDIO. LOS COLECTORES DE CORRIENTE SON PARTICULARMENTE UTILES PARA PILAS ELECTROQUIMICAS ALCALINAS, EN PARTICULAR PILAS ALCALINAS DE ZINC/DIOXIDO DE MANGANESIO SIN MERCURIO. EL PROCESO DE LA INVENCION CONSISTE EN GALVANOPLASTIAR UN CABLE CONDUCTOR CON INDIO Y A CONTINUACION ESTIRAR EL CABLE CONDUCTOR HASTA QUE TENGA UN DIAMETRO MENOR. EL CABLE GALVANOPLASTIADO ESTIRADO SE PUEDE CORTAR ENTONCES SEGUN LOS LARGOS DESEADOS, NORMALMENTE EN FORMA DE ALFILER, PARA UTILIZARLOS COMO COLECTORES DE CORRIENTE DENTRO DE LA PILA ALCALINA.
PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA EL METALIZADO O DECAPADO ELECTROLITICO DE ARTICULOS A TRATAR.
(01/02/1999) LA DENSIDAD DE CORRIENTE QUE SE UTILIZA EN EL PROCEDIMIENTO ES DE UNA IMPORTANCIA DECISIVA PARA LA ECONOMIA DE UN PROCEDIMIENTO DE TRATAMIENTO ELECTROLITICO DE PIEZAS. GENERALMENTE SOLO SE UTILIZAN DENSIDADES DE CORRIENTE BAJAS O MEDIAS, DADA LA VELOCIDAD CON QUE SE DEPOSITAN LAS SUSTANCIAS QUE SE UTILIZAN EN LA VECINDAD MAS CERCANA A LA SUPERFICIE DE LOS OBJETOS TRATADOS, ESTO TIENDE A LIMITAR EL NIVEL DE DENSIDAD DE CORRIENTE, CON LA CUAL SE PUEDE OBTENER UN MEJOR RESULTADO. SIN EMBARGO, CON UNA BAJA DENSIDAD DE CORRIENTE SE NECESITAN LARGOS PERIODOS DE ELECTROLISIS Y COSTOSOS SISTEMAS DE TRATAMIENTO. UNA…
PROCEDIMIENTO PARA EL TRATAMIENTO ELECTROLITICO DE PLACAS DE CIRCUITOS IMPRESOS PROVISTAS DE TALADROS, ASI COMO DISPOSICION, ESPECIALMENTE PARA LA REALIZACION DE ESTE PROCEDIMIENTO.
(16/12/1996) LA INVENCION SE REFIERE A UN PROCEDIMIENTO PARA TRATAMIENTO ELECTROLITICO DE OBJETOS PLANOS Y PERFORADOS, ESPECIALMENTE EN FORMA DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO CON TALADROS, QUE SON PROCESADAS MEDIANTE UN TRATAMIENTO DE BAÑO O UNA ESTACION DE PROCESADO POR MEDIO DE ELEMENTOS DE TRANSPORTE, EN DONDE SE DISPONE DE MEDIOS PARA LA REDUCCION DEL AGOTAMIENTO DE ION METALICO EN LA ZONA DE DIFUSION ENFRENTE DE LA SUPERFICIE DEL OBJETO A SER PROCESADO. PARA ESTE PROPOSITO, EN PRESENCIA DE UN OBJETO DE ANODO Y UN OBJETO (K) CATODICO O UN CATODO Y UN OBJETO ANODICO, LA SUPERFICIE (K1) DEL OBJETO A SER TRATADO SE LIMPIA MEDIANTE FROTAMIENTO MECANICO CONTINUO Y EL ELECTROLITO SE MUEVE EN UN COMPONENTE DE FORMA…
PROCESO Y APARATO PARA LA DEPOSICION DE ALEACIONES ANTIFRICCION.
(01/03/1992). Solicitante/s: AE PLC.. Inventor/es: EASTHAM, DAVID, RAYMOND, DENNIS, JOHN KEITH, TURNER, MICHAEL.
SE DESCRIBE UN PROCESO Y UN APARATO PARA LA ELECTRODEPOSICION DE UNA ALEACION COMO CAPA LIMITE SOBRE UNA SUPERFICIE DE ALEACION ANTIFRICCION . EL PROCESO COMPRENDE LA ETAPAS DE LIMPIAR LA SUPERFICIE IMPRIMIR UN MOVIMIENTO RELATIVO ENTRE LA SUPERFICIE QUE SE VA A METALIZAR Y EL SOPORTE POROSO EN CONTACTO CON DICHA SUPERFICIE, PROPORCIONAR UN FLUJO DE LA SOLUCION DE METALIZADO AL SOPORTE POROSO Y A DICHA SUPERFICIE MIENTRAS SE APLICA UNA DIFERENCIA DE POTENCIAL ENTRE DICHA SUPERFICIE QUE ES CATODICA DURANTE LA DEPOSICION DE LA CAPA FINAL Y UN ANODO CONECTADO AL SOPORTE POROSO. SE DESCRIBE UN EJEMPLO DE LA DEPOSICION DE UNA CAPA DE ALEACION A BASE DE ESTAÑO QUE CONTIENE COBALTO.
