CIP-2021 : C25D 5/56 : de materias plásticas.

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Notas[t] desde C21 hasta C30: METALURGIA

C QUIMICA; METALURGIA.

C25 PROCESOS ELECTROLITICOS O ELECTROFORETICOS; SUS APARATOS.

C25D PROCESOS PARA LA PRODUCCION ELECTROLITICA O ELECTROFORETICA DE REVESTIMIENTOS; GALVANOPLASTIA (fabricación de circuitos impresos por deposición metálica H05K 3/18 ); UNION DE PIEZAS POR ELECTROLISIS; SUS APARATOS (protección anódica o catódica C23F 13/00; crecimiento de monocristales C30B).

C25D 5/00 Revestimientos electrolíticos caracterizados por el proceso; Pretratamiento o tratamiento posterior de las piezas.

C25D 5/56 · · de materias plásticas.

CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.

PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE CIRCUITOS IMPRESOS.

(01/04/1986). Solicitante/s: RHONE-POULENC RECHERCHES.

PROCEDIMIENTO QUE PERMITE APLICAR DEPOSITOS METALICOS MUY ADHERENTES Y DUCTILES SOBRE PELICULAS FLEXIBLES, MEDIANTE MEDIOS ELECTROLITICOS O QUIMICOS. COMPRENDE LAS SIGUIENTES OPERACIONES: PRIMERA, SE PREPARA UNA MEZCLA HOMOGENEA DE UN POLIMERO FORMADOR DE PELICULA TERMOPLASTICO, FINAMENTE DIVIDIDO, EN PRESENCIA DE UN DISOLVENTE Y DE DIVERSOS COADYUVANTES; SEGUNDA, LA MEZCLA PREPARADA SE CONFORMA MEDIANTE EXTRUSION O COLADA; TERCERA, SE REDUCE CUANTITATIVAMENTE EL OXIDO METALICO CONTENIDO EN LA SUPERFICIE DE LA PELICULA, A METAL, POR TRATAMIENTO CON UN BOROHIDRURO; CUARTA, SE REFUERZA ELECTROLITICAMENTE LA SUPERFICIE METALICA OBTENIDA MEDIANTE UNA CAPA METALICA Y A CONTINUACION SE REVISTE POR UNA FOTORRESERVA; QUINTA, SE REVELA LA FOTORRESERVA Y SE REFUERZA ELECTROLITICAMENTE; Y, POR ULTIMO, SE ELIMINA LA FOTORRESERVA Y SE GRABA LA PELICULA DE MANERA NO SELECTIVA.

PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE CIRCUITOS IMPRESOS.

(01/04/1986). Solicitante/s: RHONE-POULENC RECHERCHES.

PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE CIRCUITOS IMPRESOS, POR APLICACION DE DEPOSITOS METALICOS. COMPRENDE LAS SIGUIENTES OPERACIONES: PRIMERA, SE PREPARA UN COLODION FILMOGENO DE UN POLIMERO CON GRUPOS IMIDAS O AMIDAS AROMATICAS Y SE CONFORMA LA PELICULA SEGUN LOS PROCEDIMIENTOS CLASICOS; SEGUNDA, SE REDUCE CUANTITATIVAMENTE EL OXIDO METALICO CONTENIDO EN LA SUPERFICIE DE LA PELICULA, A METAL, MEDIANTE TRATAMIENTO CON UN BOROHIDRURO, PARA OBTENER UNA SUPERFICIE CONDUCTORA DE LA ELECTRICIDAD; TERCERA, SE REFUERZA ELECTROLITICAMENTE LA SUPERFICIE METALICA OBTENIDA MEDIANTE UNA CAPA METALICA Y A CONTINUACION SE LA REVISTE CON UNA FOTORRESERVA; CUARTA, SE REVELA LA FOTORRESERVA Y SE LA REFUERZA ELECTROLITICAMENTE; Y POR ULTIMO, SE ELIMINA LA FOTORRESERVA Y SE GRABA DE MANERA NO SELECTIVA LASUPERFICIE DE LA PELICULA.

PROCEDIMIENTO DE PREPARACION DE PELICULAS FLEXIBLES, ELECTRICAMENTE AISLANTES EN TODO SU ESPESOR Y METALIZADAS EN SU SUPERFICIE.

(16/05/1985). Solicitante/s: RHONE-POULENC RECHERCHES.

PROCEDIMIENTO DE PREPARACION DE PELICULAS FLEXIBLES, ELECTRICAMENTE AISLANTES, Y METALIZADAS SUPERFICIALMENTE.SE PREPARA UN COLODION FILMOGENO DEL POLIMERO CON 20 A 60, EN PESO, DE UN OXIDO METALICO NO CONDUCTOR, COMO EL OXIDO CUPROSO; SE CONFORMA LA PELICULA Y SE ESTIRA PARA MEJORAR SUS CARACTERISTICAS MECANICAS O SITUAR LOS GRANOS DE OXIDO METALICO EN SU SUPERFICIE; FINALMENTE, EL OXIDO METALICO SE REDUCE A METAL POR TRATAMIENTO CON UN BOROHIDRURO ALCALINO, OBTENIENDOSE UNA SUPERFICIE CONDUCTORA DE LA ELECTRICIDAD QUE PUEDE REFORZARSE CON UNA CAPA METALICA QUE SE DEPOSITA ELECTROLITICAMENTE.DE APLICACION PARA PREPARAR CIRCUITOS IMPRESOS.

UN PROCEDIMIENTO DE PREPARACION DE PELICULAS FLEXIBLES, ELECTRICAMENTE AISLANTES EN TODO SU ESPESOR Y METALIZADAS EN SU SUPERFICIE.

(16/04/1985). Solicitante/s: RHONE-POULENC RECHERCHES.

METODO DE PREPARACION DE PELICULAS FLEXIBLES, AISLANTES ELECTRICAS EN TODO SU ESPESOR Y METALIZADAS EN SU SUPERFICIE, A PARTIR DE UN POLIMERO TERMOPLASTICO.CONSISTE EN PREPARAR UNA MEZCLA HOMOGENEA DE UN POLIMERO FORMADOS DE PELICULA TERMOPLASTICA, O QUE TIENE UNA FASE TERMOPLASTICA, CON 10-70 DE UN OXIDO METALICO NO CONDUCTOR; CONFORMAR LA MEZCLA POR EXTRUSION O COLADA; EXPONER LOS GRANOS DE OXIDO DE LA SUPERFICIE; Y REDUCIR TODO EL OXIDO A METAL CON BOROHIDRURO.TIENE APLICACIONES COMO SOPORTES DE CIRCUITOS IMPRESOS Y COMO CONSTITUYENTES DE SISTEMAS ELECTRONICOS.

UN PROCEDIMIENTO DE ELECTRODEPOSICION.

(16/07/1978). Solicitante/s: INCO EUROPE LIMITED.

Resumen no disponible.

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