(08/10/2018). Solicitante/s: COVENTYA SAS. Inventor/es: POMMIER, NICOLAS, DUPRAT,JEAN-JACQUES, NELIAS,COLINE.

Solucion de electrochapado alcalina, sin cianuro para el electrochapado de una aleacion de oro y cobre, que comprende a) de 0,5 a 10 g/l de iones de oro; b) de 0 a 3 g/l de iones de cinc, hierro o indio; c) de 70 a 200 g/l de una sal de sulfito; d) de 0,1 a 8 g/l de iones de cobre; e) de 0 a 75 g/l de un agente complejante que es diferente de hidantoina, una sal de la misma o 5,5- dimetilhidantoina, caracterizada por que la solucion de electrochapado comprende ademas de 1,0 a 40 g/l de hidantoina, una sal de la misma o 5,5-dimetilhidantoina, en la que la sal de sulfito es sulfito sodico y/o sulfito potasico.

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(20/12/2017). Solicitante/s: Caoduro, Italo. Inventor/es: CAODURO,ITALO.

Un accesorio de moda o un elemento de bisutería del tipo que comprende un material de base y una capa de recubrimiento superficial obtenida a través de deposición electrolítica, adecuada para cubrir al menos parcialmente dicho material de base , caracterizado por que dicho material de base consta de una aleación de zamak y dicha capa de recubrimiento superficial está constituida por una aleación compuesta por cobre en un porcentaje que varía en peso del 90 al 95 %, estaño en un porcentaje que varía en peso del 10 al 5 % e impurezas en un porcentaje que varía en peso del 0 a 1 %, y por que el espesor de dicha capa de recubrimiento superficial excede de 30 micras.

PDF original: ES-2661493_T3.pdf

(11/10/2017). Solicitante/s: The Royal Mint Limited. Inventor/es: CONROY,JEFFREY L, FORSHEE,PHILIP B, SHEARER,JAMES A.

Un método para depositar una capa metálica que tiene partículas luminiscentes incrustadas sobre un sustrato metálico, que comprende: mezclar las partículas luminiscentes con un material metálico para producir una solución de chapado; insertar el sustrato metálico en la solución de recubrimiento; y realizar un proceso de recubrimiento para recubrir el sustrato metálico con la capa metálica, en el que la capa metálica contiene partículas luminiscentes incrustadas, en el que el proceso de chapado es un proceso de galvanoplastia y caracterizado porque el proceso de galvanoplastia incluye un barril giratorio en el que está contenido el sustrato metálico cuando se inserta en la solución de recubrimiento; en el que las partículas luminiscentes dispersadas en la solución de chapado se distribuyen físicamente a lo largo de la totalidad de la matriz metálica a medida que se forma la capa a la que se le realizó galvanoplastia.

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(22/02/2017). Solicitante/s: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Inventor/es: BRUNNER, HEIKO, Schulze,Jörg, VOSS,TORSTEN, KIRBS,ANDREAS, SÖNMEZ,AYLIN, FRÖSE,BERND, ENGELHARDT, ULRIKE.

Una composición metálica de galvanoplastia que comprende una especie de galvanoplastia del grupo IB y una especie de galvanoplastia del grupo IIIA caracterizada por comprender, además, un aditivo de fórmula general (A):**Fórmula** en donde X1 y X2 pueden ser iguales o diferentes y se seleccionan del grupo constituido por arileno y heteroarileno; FG1 y FG2 pueden ser iguales o diferentes o se seleccionan del grupo constituido por -S(O)2OH, - S(O)OH, -COOH, -P(O)2OH y grupos amino primarios, secundarios y terciarios y sales y ésteres de los mismos; R se selecciona del grupo constituido por alquileno, arileno o heteroarileno y n y m son números enteros entre 1 y 5.

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(30/12/2015). Solicitante/s: DIPSOL CHEMICALS CO., LTD.. Inventor/es: YUASA, SATOSHI, SAKURAI, HITOSHI, INOUE,MANABU.

Un baño de galvanoplastia de aleación de cobre-níquel que comprende: (a) una sal de cobre y una sal de níquel; (b) un agente de complejación de metal; (c) una pluralidad de sales que proporcionan conductividad diferentes entre sí, en la que las sales que proporcionan conductividad (c) incluyen una sal de haluro inorgánico y una sal seleccionada del grupo que consiste en sulfatos inorgánicos y alcanosulfonatos inferiores; (d) un compuesto seleccionado del grupo que consiste en compuestos disulfuro, aminoácidos que contiene azufre, y sus sales; (e) un compuesto seleccionado del grupo que consiste en compuestos de ácido sulfónico, compuestos de sulfimida, compuestos de ácido sulfámico, sulfonamidas, y sus sales; y (f) un producto de reacción entre un glicidil éter y un alcohol polivalente, en el que el baño tiene un pH de 3 a 8.

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(16/03/2007). Solicitante/s: NIPPON MACDERMID CO., LTD. Inventor/es: TAMURA, TAKAAKI.

Una solución de electrodepósito de aleación de estaño/cobre, brillante, libre de cianuro, que comprende una solución acuosa que comprende un ácido organosulfónico, una sal de estaño divalente de un ácido organosulfónico, una sal de cobre divalente de un ácido organosulfónico, un dispersante seleccionado del grupo que consiste en éteres polioxietilen alquil fenílicos, éteres polioxietilen alquílicos, éteres alquílicos de alquiklen glicol y mezclas de ellos y un abrillantador seleccionado del grupo que consiste en aldehidos alifáticos y aromáticos, cetonas alifáticas y aromáticas, ácidos carboxílicos alifáticos y mezclas de ellos, donde la solución de electrodepósito está substancialmente libre de aniones distintos a los de los ácidos organosulfónicos y sales de los mismos y cualquier anión asociado con el dispersante y el abrillantador.

(16/12/1999). Solicitante/s: PIRELLI PNEUMATICI SOCIETA PER AZIONI. Inventor/es: PAVAN, FEDERICO.

UN PROCESO PARA LA CODEPOSICION ELECTROLITICA DE COBRE Y CINC SOBRE UN ELEMENTO DE METAL EN DONDE EL BAÑO ELECTROLITICO CONSISTE EN UNA SOLUCION ACUOSA DE AL MENOS UNA SAL DE COBRE BIVALENTE, AL MENOS UNA SAL DE CINC Y UN PIROFOSFATO ALCALINO, Y UN COMPUESTO AMINOACIDO DE FORMULA EN DONDE Y, R{SUB,1} Y R{SUB,2} TIENEN LOS SIGNIFICADOS MOSTRADOS EN LA DESCRIPCION, O UNA SAL DE ADICION ACIDA DE DICHO COMPUESTO AMINOACIDO, A UNA TEMPERATURA ENTRE 40 C A 55 C.