CIP-2021 : C23F 1/42 : que contienen en dispersión un liquido no miscible con el agua.
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Notas[t] desde C21 hasta C30: METALURGIA
C QUIMICA; METALURGIA.
C23 REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO QUIMICO DE LA SUPERFICIE; TRATAMIENTO DE DIFUSION DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL; MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS, LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL.
C23F LEVANTAMIENTO NO MECANICO DE MATERIAL METALICO DE LAS SUPERFICIES (trabajo del metal por electroerosión B23H; despulido por calentamiento a la llama B23K 7/00; trabajo del metal por láser B23K 26/00 ); MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS; MEDIOS PARA IMPEDIR LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL (tratamiento de superficies metálicas o revestimiento de metales mediante electrolisis o electroforesis C25D, C25F ); PROCESOS EN MULTIPLES ETAPAS PARA EL TRATAMIENTO DE LA SUPERFICIE DE MATERIALES METALICOS UTILIZANDO AL MENOS UN PROCESO CUBIERTO POR LA CLASE C23 Y AL MENOS UN PROCESO CUBIERTO BIEN POR LA SUBCLASE C21D BIEN POR LA SUBCLASE C22F O POR LA CLASE C25.
C23F 1/00 Decapado de materiales metálicos por medios químicos.
C23F 1/42 · · · que contienen en dispersión un liquido no miscible con el agua.
CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.
PROCEDIMIENTO PARA LA PREPARACION DE SUSPENSIONES A ALTAS CONCENTRACIONES DE COMPUESTOS ORGANICOS E INORGANICOS.
(01/01/2000). Solicitante/s: DECAP 93, S.L. Inventor/es: BOLET ALIAGA, MONTSERRAT.
Se caracteriza por la utilización de una agente suspendente o emulsionante, formado por una mezcla de los siguientes componentes: éteres de polietilenglicoles con alcoholes grasos de 12 a 14 átomos de carbono, éteres de polietilenglicoles con alcoholes grasos de 16 a 18 átomos de carbono y una mezcla de alcoholes grasos de 12 a 18 átomos de carbono y sales de ácidos grasos de 12 a 18 átomos de carbono. Aplicable como disgregante de distintos compuestos de cobre o aleaciones de éste, que se forman con el tiempo.
UN PROCEDIMIENTO DE ATAQUE DE PLACAS DE FOTOGRABADO Y SIMILARES.
(01/01/1961). Solicitante/s: THE DOW CHEMICAL COMPANY.
Un procedimiento de ataque de placas de fotograbado y similares por la técnica del ataque sin polvo, con el empleo de un baño acuoso que contiene como constituyentes importantes un ácido energético diluido.