CIP-2021 : H01L 23/02 : Contenedores; Sellado (H01L 23/12, H01L 23/34, H01L 23/48, H01L 23/552 tienen prioridad).
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H ELECTRICIDAD.
H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.
H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación).
H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad).
H01L 23/02 · Contenedores; Sellado (H01L 23/12, H01L 23/34, H01L 23/48, H01L 23/552 tienen prioridad).
CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.
MODULOS ELECTRONICOS HERMETICOS CON CIERRES ESTANCOS A LOS FLUIDOS.
(16/03/2007). Solicitante/s: MOTOROLA, INC.. Inventor/es: POLAK, ANTHONY, J., VANDOMMELEN, CHARLES, OSTREM, FRED, E.
UN MODULO DE CONTROL ELECTRONICO INCLUYE UN SUBSTRATO CON UNA CAVIDAD INTERIOR A TRAVES DE LA CUAL PASA UN CONDUCTOR . LA CAVIDAD INTERIOR ESTA LLENA CON UN MATERIAL POLIMERO EXPANSIBLE . EL MATERIAL POLIMERO EXPANSIBLE SE MANTIENE DENTRO DE LA CAVIDAD MEDIANTE UNA CAPA RESISTENTE A LA PRESION QUE RECUBRE EL MATERIAL POLIMERO EXPANSIBLE . EN UNA REALIZACION, UNA CAPA DE EPOXI FORMA UNA SUPERFICIE SUPERIOR EN LA CAVIDAD INTERIOR . EL MATERIAL POLIMERO EXPANSIBLE REACCIONA A UN FLUIDO, DE MODO QUE AL CONTACTO CON UN FLUIDO QUE SE DIFUNDE A TRAVES DEL CONDUCTOR EL MATERIAL POLIMERO EXPANSIBLE SE HINCHA Y FORMA UN CIERRE A PRESION HERMETICO A FLUIDOS QUE EVITA QUE EL FLUIDO SE DIFUNDA POR EL INTERIOR DEL MODULO DE CONTROL ELECTRONICO Y PRODUZCA EL FALLO DE COMPONENTES ELECTRONICOS MONTADOS DENTRO DEL MODULO ELECTRONICO.
APARATO PARA INTERCONEXION ELECTRICA MICROMINIATURA.
(01/08/1988). Ver ilustración. Solicitante/s: HUGUES AIRGRAFT COMPANY. Inventor/es: PATRAW, NILS E.
SE REVELA UN APARATO PARA HABILITAR INTERCONEXIONES MICROELECTRONICAS EN INTERIOR DE PASTILLA () Y ENTRE PASTILLAS, EN UNA CONFIGURACION ULTRADENSA DE CIRCUITO INTEGRADO. UN CONJUNTO DE PORTADOR DE PASTILLA INVERTIDA COMPRENDE UN PORTADOR ENTRE UN DISPOSITIVO DE INTERCONEXION PERFECCIONADO Y UNA PASTILLA DE SEMICONDUCTOR . EL PORTADOR INCLUYE UNA PORCION DE QUE LLEVA UNA AGRUPACION DE CONECTADORES CONDUCTIVOS QUE SE EXTIENDEN POR ENCIMA DE UNAS PORCIONES DE REBORDE . UNOS TERMINALES DE REBORDE VAN CONECTADOS A LOS CONECTADORES POR ENCIMA DE LA MEDIANTE UNOS CONDUCTORES INTERNOS DE PORTADOR, Y VAN CONECTADOS A LA PASTILLA POR MEDIO DE UNOS HILOS CONECTADOS A LA PASTILLA POR MEDIO DE UNOS HILOS CONDUCTORES CORTOS Y RECTOS QUE ESTAN ACOPLADOS A LA PASTILLA POR UNOS PARCHES CONDUCTIVOS.
CAJA PARA DISPOSITIVO DE SEMICONDUCTORES.
(16/11/1975). Solicitante/s: SGS-ATES COMPONENTI ELETTRONICI S.P.A..
Caja para dispositivo de semiconductores, particularmente integrados y de baja tensión de funcionamiento, del tipo en que el cuerpo de resina se moldea encima de un fondo metálico troquelado cuya superficie, por el lado exterior, sirve para la fijación mecánica y el contacto térmico, mientras que por el lado interior se prolonga más allá de una de las superficie mayores del cuerpo de resina para permitir la utilización de medios simples de fijación mecánica, dimensionada de modo que posea resistencia térmica unión-caja inferior a 3°C/watio, caracterizada porque algunas partes componentes de la caja tienen dimensiones iguales a las de una caja normalizada (conocida como JEDEC TO con terminales, mientras que otras partes difieren de las normalizadas para obtener esencialmente que sean cinco los terminales utilizables de dicho dispositivo.
